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2008年08月14日
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应用材料和台湾绿能签订长期太阳能服务合同
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近日，应用材料公司宣布同台湾绿能科技股份有限公司(GET)签订5年服务合同，为其SunFab薄膜太阳能组件生产线提供支持，应用材料公司的SunFab Performance Service将减少运营成本，并快速实现量产。
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2008年07月30日
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应用材料推出Applied Producer eHARP系统
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应用材料公司(Applied Materials)推出Applied Producer eHARP系统，为32纳米及更小工艺节点上关键的STI(浅沟槽隔离)器件结构提供已被生产验证的HARP SACVD空隙填充技术。
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2008年07月08日
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投资环境良好 应用材料入股两家印度公司
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芯片设备巨头应用材料(Applied Materials)日前投资于两家印度公司，并表示今年还将有意投资另外两家。两家公司分别为封测厂商Tessolve Services及一家未公布名字的晶圆级EDA工具软件开发商。
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2008年04月11日
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亚洲市场日益重要 应用材料计划将员工迁至新加坡
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应用材料(Applied Materials)计划将位于美国德州19%的员工迁至新加坡。
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2008年02月15日
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应用材料公布08第一财季报告 平板显示设备拉动新增订单
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半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)公司近日公布了截止到1月27日的2008财年第一财季报告。
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2008年01月23日
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半导体产业资本支出下降 应用材料仍看好业务前景
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半导体设备制造商应用材料(Applied Materials)公司CEO Michael Splinter日前表示，尽管目前预测2008年半导体产业资本支出将下降5%至15%，但应用材料08财年的收入不会受太大影响，即使下降也是微弱的。
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2008年01月18日
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半导体设备业前景暗淡 应用材料拟裁员千人
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美国应用材料公司日前宣布将裁员1,000人。这也是应用材料公司自2002年10月裁员1,750人以来裁员人数最多的一次。公司管理层估计，此次裁员将会使公司每年的费用减少约1.5亿美元，大部分裁员工作将在2月份完成。
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2008年01月02日
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应用材料与中微半导体设备公司面临法律战
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美国半导体制造设备公司应用材料(Applied Materials)与中国同业中微半导体设备公司(AMEC)均认为，双方对一项保密动议存在分歧。
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2007年12月20日
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应用材料推出全新SEMVision G4缺陷再检测系统
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应用材料推出最先进的缺陷再检测SEM(扫描电子显微镜)SEMVision G4系统，它将应用材料公司的SEMVision系统的技术和生产能力提升到45纳米及更小的技术节点。SEMVision G4系统的关键在于全新的SEM聚焦离子枪技术和增强的多视角SEM成像系统(MPSI)，他们具有卓越的2纳米物理精度，能提供很好的成像质量，其每秒一个缺陷的检测速度也设定了新的基准。
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2007年11月30日
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应用材料推出DUV亮场硅片检测工具UVision 3系统
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应用材料公司(Applied materials)推出具有业界最高生产力的DUV(深紫外)亮场硅片检测工具UVision3系统，它能满足45纳米前端制程和浸没式光刻对于关键缺陷检测灵敏度的要求。这个新一代的系统为应用材料公司突破性的UVision技术带来了重要的进步，它将扫描硅片的激光束数量提升至3倍，使其生产速度比任何竞争对手的系统快40%。
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2007年11月19日
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应用材料与尔必达签署合作资产管理服务协议
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美国应用材料公司(Applied Materials)日前与日本DRAM厂商尔必达(Elpida)签署了一项为期五年的服务合同。据应用材料，应用材料的认证客户工程师将到尔必达的工厂工作。这些工程师将使用诊断与监控技术提供预防性和改进性维护。
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2007年11月02日
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应用材料总裁谈08年芯片产业 闪存与移动视频是关键
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美国和欧洲市场强劲的季节销售，以及紧随其后的中国新年销售旺季，将有助于决定DRAM是否供过于求、逻辑芯片供应正在减少以及2008年全球芯片产业走向。
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2007年04月09日
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2006年半导体设备厂商排名：应用材料牵头TEL紧随
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据市场调研公司Gartner称，半导体生产设备厂商排名在2006年出现重大变化。美国Lam Research公司在一线厂商中的增长幅度最大，2006年销售额大增64.1%。Lam Research排名上升了两个位置，1997年以来首次重新进入五大厂商之列。
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2007年03月27日
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美国应用材料西安全球开发中心建成投入使用
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全球纳米制造技术解决方案的领导厂商，应用材料公司日前在西安为其新建成的全球开发和技术支持中心举行了盛大的开幕仪式。该中心占地25英亩，总建筑面积近10000平方米。中心配备的高等级洁净室可进行先进的实验、机台演示和设备组装。
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2006年11月23日
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应用材料看好太阳能电池，投资Solaicx抢夺硅晶圆供应
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美国半导体制造设备厂商应用材料公司(Applied Materials)旗下的创投基金Applied Ventures LLC日前表示，已向Solaicx公司投资300万美元。此外，该公司在今年5月份宣布以4.64亿美元现金收购Applied Films公司。
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2006年07月18日
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美应用材料称，45纳米IC将于明年“摆上货架”
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日前，在旧金山举行的美国国际半导体设备及材料展览会上，美国应用材料公司(Applied Material)推出多款新型制造工具，并表示全球首款采用45纳米制程工艺生产的IC(集成电路)应该可以于2007年摆上货架，另外以32纳米节点生产的芯片将只能在2007年之后推出。
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2006年07月03日
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应用材料与Varian“暗战”，争夺45纳米离子注入设备订单
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英特尔决定其45纳米节点高速流离子注入机的过程已进入尾声，Pacific Crest Securities Inc分析师Mark Bachman表示，应用材料的Quantum X Plus和Varian的VIISta HCI进入了候选阵容，这两家公司的首台设备都在英特尔进行评估，争夺45纳米节点离子注入设备订单。
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2006年05月12日
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应用材料收购Applied Films，进入太阳能电池市场
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日前，应用材料公司(Applied Materials Inc)宣布以4.64亿美元现金收购Applied Films公司，成功进入太阳能电池和相关设备市场。这次收购颇让业界颇感意外，通过收购Applied Films公司，芯片设备巨人应用材料公司的产品线得到大举扩充。Applied Films公司是一家薄膜沉积设备供应商，这些设备用于制造平面显示器、太阳能电池、柔性电子产品和高能效玻璃。
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2005年09月02日
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王宁国新任华虹集团CEO，应用材料高管跳槽不断
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上海华虹(集团)有限公司日前宣布聘请王宁国(David N. K. Wang)博士为CEO。王宁国长期在美国应用材料公司(Applied Materials)担任高管，加入华虹前，王宁国为应用材料公司执行副总裁兼亚洲区总裁。王博士将担任华虹集团CEO的职位。另外，他也将担任上海华虹国际公司的副董事长、CEO和总裁以及华虹半导体有限公司的董事长。
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2005年06月06日
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应用材料投资3,000万美元在华设控股公司
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应用材料(Applied Materials)公司日前宣布，即将在中国成立控股公司。同时该公司还打算在西安成立一个全球研发能力中心，以进一步拓展业务，巩固在中国的市场领导地位。
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