3G芯片 - 国际电子商情网

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2008年11月13日	台湾手机厂商关注智能手机市场高通3G芯片受青睐
	台湾当地媒体《电子时报》近日报道，英业达、华硕、仁宝通信与华冠通讯等许多台湾手机制造商在近期都放弃使用其他公司的芯片组，转而采用高通(Qualcomm)的3G芯片解决方案。
2008年08月18日	评论：英飞凌芯片缺陷导致3G版iPhone网络连接出错
	据野村证券一份研究报告称，苹果3G版iPhone手机掉线和网络连接不稳定问题很可能是英飞凌芯片故障所致。《商业周刊》称，iPhone受到英飞凌芯片上面有缺陷的软件困扰，苹果计划通过软件更新来解决这个问题。
2007年11月20日	Top 5手机厂商正改变全球3G芯片格局
	全球Top 5手机厂商的WCDMA芯片供应链正在发生变化，特别是诺基亚和MOTO。而Top 5手机厂商策略的变化，直接影响了全球WCDMA芯片供应商的格局。德州仪器可能最终退出3G基带芯片市场，专注于手机应用处理器市场，而高通成为WCDMA基带芯片的老大。博通、意法以及EMP三家将争夺老二的位置。
2007年11月15日	学习联发科Turn Key模式高通要让更多手机厂商用上3G芯片
	联发科的Turn key方案降低了2G/2.5G手机进入门槛，也让2G/2.5G手机成为一种commodity的电子产品。现在高通向《国际电子商情》记者表示，他们亦要学习联发科的Turn key模式，让更多的手机厂商进入WCDMA/HSDPA，甚至是HSPA手机行列。那么，高通推出Turn kay模式之时，是不是3G/3.5G手机进入commodity之时呢？中国众多手机厂商从中将会获得何种机会？
2007年06月13日	高通3G芯片被禁 iSuppli给手机OEM服下定心丸
	据市场调研公司iSuppli分析，尽管美国国际贸易委员会(ITC)决定禁止美国进口含有高通3G芯片的手机，但这一举动只会在短期内对于全球无线通讯产业产生有限的影响。
2006年08月01日	瞄准中国3G“大蛋糕”，高通授权中芯代工部分芯片
	美国高通公司(Qulacomm)日前宣布，已与中芯国际签署战略协议，中芯国际将为高通代工部分芯片生产。中芯国际将在其天津工厂为高通公司提供芯片生产服务，采用专门的BiCMOS处理技术。高通表示，综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力，重点将放在电源管理芯片方面的代工。
2006年06月09日	TD-SCDMA手机多样化迎接3G商用，展讯芯片实现可视电话功能
	日前，展讯通信SC8800型TD-SCDMA手机核心芯片平台实现可视电话(Video phone)功能，且正与多家TD-SCDMA终端厂商进行合作，将迅速实现该功能的商业及应用。展讯认为，可视电话作为体现3G优势的典型业务，必将成为3G的“杀手级应用”。
2004年12月14日	NEC将从高通和爱立信采购3G芯片
	日本NEC公司近日称，NEC计划从美国高通公司和爱立信公司购买一系列既能用于3G网络也能用于2G技术的蜂窝电话芯片组和核心软件
2004年10月14日	TD-SCDMA核心芯片样片问世 3G终端将年底发布
	天?科技(T3G)日前发布了其TD-SCDMA终端基带核心芯片工程样片
2004年10月07日	LSI逻辑率先为OEM厂商批量供应3Gbps 4端口SAS芯片
	LSI逻辑近日发布第一款单芯片3Gbps SAS芯片，即4端口LSISAS1064，并已批量供应
2003年08月27日	Marvell推出传输速率达3Gbps的Sata II主控芯片样品
	Marvell Semiconductor公司日前推出3Gbps主控芯片(host controller)样品88SX60X1，适用于新一代串行ATA产品
2003年03月10日	PicoChip宣布测试3G芯片，Intel也涉足该领域
	英国的PicoChip Designs公司近日宣布至少有一家领先的3G基站供应商开始测其PC101芯片
2002年10月25日	QUALCOMM新一代3G芯片样品如期发货
	高通(QUALCOMM)公司日前宣布公司已开始如期交付MSM6100移动台调制解调器芯片组和系统软件样品
2001年09月30日	摩托罗拉向手机制造商开放全套2.5G和3G芯片技术
	受财务问题加剧的困扰，摩托罗拉公司近期宣布准备向手机制造商(其中有些是其主要的竞争对手)提供完整的2.5G和3G芯片系列及软件
2001年05月29日	IBM与三菱合作开发3G芯片
	IBM微电子与日本三菱电子公司宣布，它们将合作开发基于IBM硅锗工艺的无线芯片
2001年03月25日	3G应用为时尚远，芯片战火已经点燃
	作者
2001年03月06日	Infineon推出针对2.5G和3G无线设备的芯片
	Infineon技术公司AG推出用于下一代无线系统的三种芯片，将用于第三代(3G)基站和相关IC市场
2001年01月31日	高通宣布准时推出下一代3G cdma2000 1x芯片及系统软件
	高通公司宣布为第三代(3G) cdma2000 1x模式的IMT-2000进行了优化的MSM5105移动站调制解调器(MSM)集成电路和系统软件的样品将准时发货

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