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2008年06月01日
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投影手机曙光渐起，3M量产微型光学引擎
在投影仪中，光源、光学引擎和镜头是三大关键部件。3M在微型光学引擎上的突破将有望为手机带来全新体验，引领手机进入新的应用热点。
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2008年04月25日
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3M引领绿色科技 微型光学引擎落户苏州
3M公司日前在主题为“3M绿色科技，共建和谐城市”的“中国创新日”苏州展示和研讨会开幕典礼上，由3M董事会主席、首席执行官乔治-巴克利先生亲自宣布将该公司最新的高科技产品——3M微型光学引擎引进中国，在苏州进行本土化生产。
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2008年04月07日
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TI推出500mA/3MHz同步降压DC/DC转换器TPS62315
德州仪器(TI)推出500mA、3MHz同步降压DC/DC转换器TPS62315。TPS62315是一种1.875V固定输出电压的转换器，支持高达500mA的负载电流并允许使用微小型低成本芯片电感器与电容器。通过将输出电压范围降至0.6V，该器件可支持低电压DSP处理器。
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2008年03月27日
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Mouser与3M Touch Systems公司签署分销协议
Mouser Electronics公司近日宣布与3M Touch Systems公司签署了一项分销协议。3M Touch Systems是3M公司的全资子公司，是广泛用于娱乐、销售点终端、财务、便携设备、手持设备及消费产品的触摸技术的开发商和制造商。
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2008年01月21日
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3M推出厚度小于13毫米的超微型移动投影模块
3M公司在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上正式推出一个厚度不到13毫米，可以集成在任何电子设备中并提供40英寸或更大图像的投影模块。该投影模块采用了3M的超微投影技术，尺寸极为紧凑，其大小约与无线耳机相当，厚度不到半英寸(13毫米)，可以集成在任何个人电子设备中(如移动电话)。
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2007年08月10日
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Mouser扩充代理3M产品线 新增mini-SAS连接器
电子元器件目录分销商Mouser Electronics日前宣布，新增库存3M公司迷你型串行SCSI连接器(mini-SAS)。3M串行小型SCSI连接器支持下一代高速数据传输设计，这款mini-SAS器件满足欧盟RoHS环保要求。
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2007年08月06日
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3M完善中国生产供应链 第八个生产基地落户上海
多元化科技企业、世界500强之一的3M公司近期宣布，在中国设立的第八个生产基地——特殊材料生产基地I期项目在漕泾上海化学工业园区正式破土动工。该生产基地一期项目投资超过2,800万美元，是3M继亚太医疗器材生产基地后在沪成立的第六个生产基地。
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2007年06月11日
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3M与松下锂离子充电电池专利诉讼达成和解
美国3M公司近日宣布，以锂离子充电电池阳极材料专利受到侵害为由引起的诉讼，3M与松下电器产业等已经达成和解，并且签订了授权协议。协议条件没有公布。
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2006年11月29日
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CSR蓝牙芯片BlueCore5-FM具3Mb/s的连接速率和+10dBM的输出功率
CSR公司Class 1蓝牙单芯片解决方案BlueCore5-FM达到v2.0+EDR技术规范，该产品专为移动电话设计。它集成了一种接收力强的调频无线电接收器，在4x4mm WLCSP或6x6mm VFBGA封装中提供提供高达3Mb/s的连接速率和+10dBM的输出功率，能轻松覆盖Class 1蓝牙无线电所需的100米范围而无需外部放大器。
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2006年09月12日
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连续三次收购，3M扩展半导体、硬盘及平板显示器业务
3M宣布已经收购Credence Technologies Inc.，后者是一家静电放电控制与电磁兼容方面的仪器与高端监控设备供应商。双方没有透露这项收购交易的具体条款。美国Credence Technologies的产品帮助制造商在设计和生产半导体、硬盘和平板显示器等产品时控制静电放电和电磁发射问题。上述收购行动可以帮助3M扩展其在半导体、硬盘和平板显示器产业中的存在，并进一步扩大其在亚洲和欧洲的业务。
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2006年05月24日
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圣邦推出3MHz CMOS运算放大器，静态电流为250μA
圣邦微电子推出的3MHz轨到轨输入/输出CMOS运算放大器SGM8621/2/3/4系列，具有低噪声(12nV/sqrt(Hz))、低电压(2.5V～5.5V)和低功耗(典型静态电流为250μA)的特点。其中SGM8621为单通道，SGM8622为双通道，SGM8623为单通道带关断功能，SGM8624为四通道。据介绍，SGM8621/2/3/4系列的典型输入失调电压为0.7mV；增益带宽积为3MHx；压摆率为1.7V/μs；2V方波输入时，0.1%的建立时间为2.1μs；过载恢复时间为1μs；输入电压范围：VS=5.5V时为‐0.1V到+5.6V。
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2006年01月06日
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3M电子嵌入式电容材料符合RoHS指令，介质厚度为8μs
3M电子日前宣布，其先进层压、嵌入式电容材料达到RoHS指令要求，可帮助OEM和PCB制造商满足车载、便携式和军用产品等空间受限的应用设计需求。其嵌入式电容材料的介质厚度达到8μs、电容密度达到每平方英寸大于10nF，使之成为现有电路板嵌入式平面电容中最薄、电容密度最高的材料。
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2003年02月14日
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3M与Advanced Interconnect签署光纤合作协议
3M公司最近与Advanced Interconnect公司签署许可协议，使得Advanced Interconnect可以独立制造和销售3M的OGI(光学网关接口)多光纤联接系统
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2002年12月04日
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3M的6类产品通过第三方权威机构认证
3M公司的6类屏蔽与非屏蔽模块通过了世界著名的权威检测机构的测试，产品达到ANSI/TIA/EIA-568-B.2-1的6类连接器的硬件标准
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2002年11月19日
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3M公司巨资收购康宁公司的背投部门
3M公司近日同意斥资8.5亿美元收购康宁公司(Corning Inc.,)的精密透镜分公司
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2002年10月11日
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3M Volition布线系统进军上海漕河泾高新技术开发区
上海漕河泾高新技术开发区在经过众多的市场调研和产品测试后，最终决定为其园区的布线系统采用3M Volition端到端布线解决方案
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2001年11月16日
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Shenyi推出工作频率在3MHz到4MHz之间的圆柱形晶振器
S14318 HF柱形晶振器具有尺寸小、起振性能好的特点，并采用了良好的静电屏蔽结构
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2001年09月26日
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ITT与 3M签订连接器供应协议
ITT公司的网络系统服务部(NS&S)与3M签订了一项VF-45(TM)双工光纤连接器的全球供货协议
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2001年08月16日
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ADI公司推出3MSPS的14位SAR型ADC
ADI公司推出的AD7484是转换速率最快的14位逐次逼近(SAR)型模数转换器(ADC)，它提供吞吐率高达3MSPS的并行接口
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2001年05月23日
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SST推出首款3Mb固件集线器闪存
SST49LF003A是业界首款3Mb固件集线器闪存器件，它支持基于Intel集线器结构的BIOS固件，管脚与SST的标准4Mb及2Mb固件集线器器件兼容，这样就无需改变已有的电路板设计
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市场供应
技术前沿
2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功！欢迎进入专题查看峰会详情，为方便大家，您还可以
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