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什么是ARM?

ARM公司设计先进的数字产品核心应用技术,应用领域涉及:无线、网络、消费娱乐、影像、汽车电子、安全应用及存储装置。 ARM提供广泛的产品,包括:16/32位RISC微处理器、数据引擎、三维图形处理器、数字单元库、嵌入式存储器、外设、软件、开发工具以及模拟和高速连接产品。 ARM公司协同众多技术合作伙伴为业界提供快速、稳定的完整系统解决方案。
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2008年11月19日 ARM与Canonical将Ubuntu桌面体验带入ARMv7处理器构架
  ARM公司和Ubuntu的商业赞助商Canonical Ltd共同宣布:双方将共同将完整的Ubuntu桌面操作系统带入ARMv7处理器构架,以满足设备制造商的需求。
2008年10月30日 ARM推出LPDDR2动态存储控制器PL342
  ARM公司近日发布了ARM PrimeCell低功耗DDR2(LPDDR2)动态存储控制器(PL342),该存储控制器为LPDDR2存储系统提供高性能接口,提供比LPDDR存储系统高两倍以上的带宽,并提供比标准DDR2存储器高得多的功耗效率。
2008年10月24日 ARM与Symbian联手打造多功能低能耗的高端移动应用
  ARM和Symbian有限公司近日在Symbian智能电话展上发布了针对Symbian OS的ARM分析工具(Profiler)。作为最近推出的RealView开发套件 4.0 专业版的一部分,此ARM Profiler能令开发者为其运行Symbian操作系统的手机应用加入更多增强的功能,同时降低能耗。
2008年10月15日 恩智浦推出ARM Cortex-M3微控制器LPC1700
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日推出基于ARM Cortex-M3处理器的业界最快速微控制器LPC1700系列。LPC1700系列微控制器在运行速度高达100MHz时,比目前市场上可供的其他Cortex-M3微控制器产品运行速度更快28%-64%。
2008年10月14日 ARM联合Common Platform打造32纳米和28纳米片上系统
  IBM,特许半导体制造有限公司,三星电子有限公司以及ARM公司近日宣布:他们将在high-k metal-gate(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。
2008年10月01日 ARM:MID用户体验与架构无关
  虽然有关MID的口水仗从去年下半年就被英特尔挑起,但更多时候却似乎只是这家x86处理器供应商的个人秀,不过低功耗处理器IP供应商ARM现在也终于开始回应来自对方的攻击了。
2008年08月12日 ARM发布支持Cortex-A9调试的RealView ICE 3.3版本
  近日英国ARM公司发布了RealView ICE 3.3版本,该版本可支持对Cortex-A9处理器的调试。该版本同时也支持TI OMAP3和TI DaVinci平台,以及ARM1176JZF-S平台,同时还支持Freescale i.MX31应用处理器,进一步增强了RealView调试工具的优势。
2008年07月23日 Telechip获ARM Mali-200 GPU授权 用于便携式消费产品
  Telechips公司和ARM公司日前联合宣布,Telechips成为第一家授权获得ARM Mali-200图形处理单元(GPU)的韩国公司,将为PMP、PND、家庭和车载音响及包括手机在内的一系列便携式消费产品提供2D和3D图形处理能力以及低内存带宽占用。
2008年07月21日 32位处理器大幅增长 工业市场将转向基于ARM的控制器
  半导体调研公司Semicast在报告中预测,工业和商业领域中的32位MCU/MPU销售额将大幅增长,同时需求将转向基于ARM的控制器。
2008年07月04日 Atmel获ARM Cortex-M3授权并推出AT91SAM3闪存微控制器系列
  爱特梅尔公司(Atmel Corporation) 宣布在其AT91SAM ARM 微处器下一代产品中使用ARM Cortex-M3 32位 RISC 处理器。爱特梅尔计划推出的 AT91SAM3闪存MCU 系列,将结合 Cortex-M3处理器与 AT91SAM 系列微控制器的优秀系统实现特性。
2008年06月25日 ARM能在数字家庭市场重演移动市场的辉煌吗?
  目前在机顶盒/DVD芯片厂商,已采用ARM核的厂商包括NXP(收购科胜迅的机顶盒产品线)、联发科、三星、TI、富士通、汤姆逊以及中国大陆的海思半导体、芯晟半导体以及刚签约的杭州国芯。然而,全球两家机顶盒芯片的老大——意法与博通不在名单中。这两家公司会采用ARM吗?中国还有哪些机顶盒IC公司会采用ARM核?
2008年06月16日 ARM扩展在华长期投资 第三办事处深圳开张
  ARM日前宣布,其位于深圳福田区金中环商务大厦的办事处正式举行开业典礼。深圳将办事处将成为ARM在中国大陆的第三个办事处,职能侧重于销售和市场。深圳办事处的开张,令ARM能更好地了解珠江三角洲市场的需求,为已有和潜在的合作伙伴们提供有力的本地支持。
2008年06月13日 杭州国芯授权获得ARM CPU,用于下一代机顶盒芯片设计
  杭州国芯科技有限公司(杭州国芯)和ARM公司日前共同宣布:杭州国芯已经通过授权获得ARM926EJ-S处理器,将用于其为家庭娱乐和多媒体应用设计的下一代数字电视和机顶盒芯片。
2008年06月11日 CEVA与ARM合作增强开发DSP+ARM多处理器SoC
  CEVA公司宣布与ARM合作,针对多处理器系统级芯片(SoC)解决方案的开发,在ARM CoreSight技术实现CEVA DSP内核的实时跟踪支持。
2008年05月30日 ARM改变微控制器技术格局 反驳MID英特尔凌动技术领先
  随着Atmel、ST、NXP等传统微控制器供应商成为ARM的伙伴,微控制器的格局势将逐渐改变。而ARM对于英特尔凌动处理器在MID上的技术优势的反驳,则代表了作为ARM伙伴身份的众多移动通信芯片们对于英特尔进入便携式产品中的共同对抗的开始。
2008年05月09日 MID市场:短期内ARM胜出
  在移动互联网设备(MID)设计商中,预计短期内胜出的是ARM,而不是英特尔。由于价格很高,该市场将逐渐起飞。2014年全球需求量将达到6,900万台,销售额超过170亿美元。市场分析机构预测今年销售量为一百万台,未来五年将以平均每年102%的速度增长。
2008年03月19日 TI新型OMAP35x处理器采用高性能ARM Cortex-A8内核
  为了帮助设计人员满足现今消费者要求产品具备更加直观的用户界面、更强大的高级图形效果,而且可以支持将各种设备连接至因特网等的需求,德州仪器(TI)日前宣布推出四款新型 OMAP 处理器,采用最新上市的ARM Cortex-A8 内核技术,在单一芯片中实现了手持式功率级中堪比笔记本电脑的高性能功能组合。
2008年03月07日 ARM与英特尔,谁跑得更快?
  ARM与英特尔,谁跑得更快?毫无疑问,未来高端智能手持终端平台将主要是嵌入式X86架构与ARM架构的竞争,前者英特尔是主角,后者ARM为主角。两者谁跑得更快?
2008年02月25日 恩智浦与ARM签署授权协议 推进战略伙伴关系
  恩智浦半导体(NXP)日前与ARM共同宣布双方已签署一份新的授权协议,内容涉及高性能、低功耗的ARM Cortex-M3处理器及其他ARM技术,进一步推进双方的战略伙伴关系。
2007年11月16日 ARM为智能卡应用推出SecurCore SC300处理器
  ARM公司近日在法国巴黎举行的CARTES & Identification 2007上发布了特别为非接触式和USB智能卡以及嵌入式安全应用而设计的ARM SecurCore SC300处理器。
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