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2007年11月08日 BPM推出专为无铅BGA设备设计的高性能插座
  BPM微系统公司日前宣布，推出专为无铅BGA设备设计的高性能插座。这些插座初期用于169针脚以下的任何0.8间隙BGA设备，是为设备烧录专门设计的，额定负荷周期是插入50,000次。BPM新推出的高性能插座可以用于通用烧录硬件和新的Flashstream烧录硬件上。
2007年05月16日 Dow Corning针对FC-BGA组件应用推出导热粘着剂
  Dow Corning Electronics推出DOW CORNING DA-6534高效能导热粘着剂，以解决先进覆晶球门阵列封装(FC-BGA)组件过热的问题。
2005年08月01日 Ironwood的BGA插座适配器方便BGA IC拔插
  Ironwood的LS-BGA-05系列适配器由机械加工的磷铜引脚压入FR4晶圆上，该晶圆在四个角上有螺纹嵌件。GHz插座可用螺丝刀安装在这种适配器上，保证与螺纹嵌件匹配。IC封装的焊接球与弹性电线顶端(GHz插座)相接，弹性线底端与适配器板中的金属引脚相接。金属引脚的底端通过通孔焊接接入目标电路板，完成信号回路。
2004年03月04日 FCI赢得BGA连接器专利诉讼案
  三年前，AREVA旗下的FCI公司对Hon Hai Precision Industries公司提出BGA连接器专利诉讼
2003年11月01日 优化基于5DX的测试策略 探察隐性BGA开路问题
  为了进一步优化现有的测试策略，最近华为公司与安捷伦科技公司的技术专家一起研究了华为现有的测试策略和生产流程
2002年09月04日 ICSI的ASRAM采用BGA和STSOP-1封装
  Integrated Circuit Solution公司推出无线局域网用的BGA STSOP-1封装1MB ASRAM. 6×8mm BGA和8×13.4mm STSOP-1封装结合了SOJ(J)、SOJ(K)和TSOP II类封装的特点
2002年02月18日 Aries推出新间距BGA插座及适配器
  Aries已经推出间距为1mm及1.27mm的新型BGA插座和适配器，符合UL 94V-0及FR-4标准，工作温度可达125°C，额定电流为1A
2001年03月28日 IIC专题：Advanced推出细间距BGA插座适配器
  Advanced Interconnections公司的新型的BGA插座适配器，其间距为.0295英寸(0.75mm)，成本经济、性能可靠，利用它，BGA元件可以不直接焊到PC电路板上
2000年10月24日 Advanced Interconnections推出用于焊接BGA器件的0.75mm间距平台
  Advanced Interconnections推出0.75mm间距的BGA插座换接器系统，为直接将BGA器件焊接在PCB上提供了一个经济且可靠的解决方案
2000年10月16日 Advanced Interconnections推出用于替代焊接BGA器件的0.75mm间距平台
  该公司推出了一种0.75mm间距的BGA插座系统，它是一种经济、可靠的、可以代替直接将BGA器件焊接至PCB上的方案
2000年09月19日 Altera的Ultra FineLine BGA技术特别适于要求占用极小电路板面积的应用
  Altera公司宣布开始交付采用49脚和169脚Ultra FineLine BGA封装的MAX 7000可编程逻辑器件(PLD)Altera公司宣布开始交付采用49脚和169脚Ultra FineLine BGA封装的MAX 7000可编程逻辑器件(PLD)Altera公司宣布开始交付采用49脚和169脚Ultra FineLine BGA封装的MAX 7000可编程逻辑器件(PLD)Altera公司宣布开始交付采用49脚和169脚Ultra FineLine BGA封装的MAX 7000可编程逻辑器件(PLD)vvAltera公司宣布开始交付采用49脚和169脚Ultra FineLine BGA封装的MAX 7000可编程逻辑器件(PLD)Altera公司宣布开始交付采用49脚和169脚Ultra FineLine BGA封装的MAX 7000可编程逻辑器件(PLD)Altera公司宣布开始交付采用49脚和169脚Ultra FineLine BGA封装的MAX 7000可编程逻辑器件(PLD)ltera公司宣布开始交付采用49脚和169脚Ultra FineLine BGA封装的MAX 7000可编程逻辑器件(PLD)
2000年08月21日 Advanced Interconnections推出用于精密间距封装的0.75mm间距BGA插座适配系统
  Advanced Interconnections推出新型0.0295英寸(0.75mm)间距BGA插座适配器系统，它是将BGA器件直接焊接到PC电路板上经济可靠的选择
2000年08月21日 Speedline Technologies真空注射系统可提高μBGA装配吞吐量100%
  Speedline Technologies亚洲公司新推出的Vortexx真空注射系统专为半导体封装行业而设计，可为微球栅阵列(μBGA)密封和底部填充应用提供无空闲装配
2000年08月17日 可配合高性能控制器的小型8M×64 SDRAM BGA
  White Electronic Designs推出一款多芯片BGA封装的8M×64 SDRAM，用于配合高性能存储器控制器和处理器
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