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2007年02月08日 台积电收购精材控制性股权，OmniVision终止与后者CSP设备采购协议
CMOS图像传感器供应商OmniVision Technologies公司终止了与台湾地区精材科技之间的设备采购协议。
2005年10月11日 需求意外增长，CSP和PBGA封装器件面临短缺
季节性需求意外增长，导致全球芯片级封装(CSP)和PBGA产品出现短缺。有些消息亦指出，引线框和基板等芯片封装材料的供应也日益紧张，而且价格上涨。这种情况已促使一些转包商转嫁成本和提高部分封装的价格。
2005年10月04日 IR新型肖特基二极管采用CSP封装，适合便携应用
国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)日前推出四款新型FlipKY肖特基二极管。与业界普通标准的肖特基器件相比，它们的体积更小，工作效率更高。这些新型0.5A和1.0A器件采用节省空间的芯片级封装(CSP)，最适于空间受限的手持和便携设备，如移动电话、智能电话、MP3播放器、PDA和微型硬盘驱动器，应用范围包括电流调节、ORing及升压和续流电路。
2005年09月09日 加州微器件推出0.4mm间距CSP封装EMI滤波器
加州微器件公司(California Micro Devices)推出了0.4mm间距芯片级封装(CSP)Centurion电磁干扰(EMI)滤波器。该特定应用集成无源(ASIP) EMI滤波器系列滤波性能更高，外形小，为无线手机提供静电放电(ESD)保护。
2004年02月10日 手持设备推动S-CSP封装需求，Amkor大幅扩产
Amkor公司预测用于手机和其它手持应用的高级半导体封装需求将会上升，近日该公司宣布其堆叠式芯片封装(S-CSP)的产能将进一步扩充
2003年04月25日 Actel提供经MSL2认证的CSP封装eX FPGA
Actel公司宣布其CSP封装的eX系列现场可编程门阵列已通过二级湿气灵敏度(MSL2)认证
2003年03月19日 ADI公司CSP封装的14位低功耗ADC
美国模拟器件公司近日发布型号为AD9254的模数转换器，该ADC功耗小于500mW、3V单电源、14位分辨率、转换速率80MSPS
2002年06月20日 ChipPac为移动产品推出无引脚CSP
安装及测试业务提供商ChipPac公司已经为手持移动产品开发出一种高密度无引脚芯片级封装(CSP)
2002年03月28日 Sharp推出访问时间为65ns的CSP存储器
LRS1B07四芯片堆栈CSP存储器集成了两个64Mb NOR闪存芯片、64Mb RAM和一个8Mb SRAM芯片，2.7V时访问时间为65ns
2001年12月12日 夏普推出4芯片层叠CSP
夏普日前推出了4芯片层叠CSP，并且将开始批量生产
2001年11月06日 ROHM的CSP适用于尺寸非常小的分立元件
ROHM公司VMS系列CSP专门用于尺寸最小、高度低的分立元件，如小型便携器件中所采用的晶体管、二极管及钽电容
2001年06月26日 Analog Devices的开关和多路复用器可采用紧凑型CSP封装
美国模拟器件公司的ADG78x系列CMOS开关和多路复用器产品结合低功耗特性，采用紧凑型CSP封装
2000年06月27日 加州微设备公司(CAMD)推出两款芯片级封装(CSP)的防ESD产品
加州微设备公司(CAMD)推出两款芯片级封装(CSP)的防ESD产品：PACTMDN1408C和PACTMDN2408C。
1999年03月01日 业界最小的CSP IC
Dallas Semiconductor推出目前最小的CSP (Chip-Scale Package)IC

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