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2000年11月24日 Appleton 表示DRAM价格不会立刻上涨
Micron Technologies董事长Steve Appleton认为，到今年结束以前(也许会到2001年一季度)，DRAM价格不会从目前的低位回升
2000年11月20日 韩国DRAM价格下跌可能引起工业震荡
韩国芯片制造商和分析家发出警告，如果DRAM价格持续目前的急剧下跌，较小的制造商很可能被淘汰出局
2000年11月16日 PC销售增长，DRAM价格持续下跌
主流SDRAM现货市场价格持续下跌，其中常用内存芯片跌至历史低位
2000年11月01日 DRAM市场转型在即，DDR和Rambus将轮番登场
世纪交替给DRAM供应商及其用户带来莫大机遇。
2000年10月31日 现代公司DRAM制造厂转产以提供更多的晶圆加工服务
韩国现代电子公司宣布投资增加其0.25微米芯片的产能，并将一家DRAM 晶圆制造厂转型为逻辑器件加工厂
2000年10月26日 DRAM
不久前，DRAM市场还在围绕“平原香草”DRAM转动。但现在，供应商们正全力以赴追赶新的DRAM技术，如双倍数据率、Rambus和PC100
2000年09月27日 现代电子获准使用FormFactor的MicroSrping工艺以用于其DRAM 圆晶级封装
为了彻底改变在芯片封装工艺中集成电路测试和装配的方法， Formfactor公司宣布与主要的DRAM制造商现代电子公司签署第一个技术许可合约。
2000年08月31日 Samsung的288-Mbit Rambus Dram准备在秋季进行批量生产
Samsung Semiconductor Inc.在Intel的开发者论坛上说，该公司已制成首个288-Mbit Direct Rambus Dram样品，并将从秋季开始批量供货
2000年08月08日 台湾DRAM业界推出第一款PC133 CL2 SDRAM
台湾的力晶半导体公司宣布其以0.18微米工艺技术生产的64Mb SDRAM产品已经通过芯片组大厂有关PC133 CL2规格的兼容性测试，并计划于8月份开始生产与PC133 CL2规格完全兼容的64Mb DRAM产品，成为台湾DRAM厂商中第一家推出PC133 CL2 SDRAM的厂商
2000年07月19日 韩国三星和现代DRAM销售额剧增
韩国三星(Samsung)和现代(Hyundai)公司最近公布了其销售额和收益，由于DRAM价格的持续上涨，三星今年额外增加49亿2000万美元投资于生产，而现代公司也将增加生产投资16亿1000万美元
2000年07月17日 NEC公司计划提高288MB Rambus DRAM芯片的产量
日本内存芯片制造商NEC公司日前表示将提高288MB Rambus DRAM芯片的产量
2000年06月01日 采用300mm晶圆技术生产64M DRAM芯片
Motorola半导体产品组和Siemens Semiconductors的合资企业Semiconductor300宣布，采用300mm设备制造出业界首个全功能芯片----64M DRAM。

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