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2007年11月29日 DigRF:引爆3G手机大众市场
  象多数技术形式一样,手机中的射频(RF)收发器也在不断进化,以满足市场对于低成本和高性能的不懈追求。为了满足这两种相互矛盾的需求,供应商采取的是一种减少元件数量和功耗的解决方案。按照这个思路,手机市场现在开始采纳一种新的技术:DigRF
2007年01月30日 飞思卡尔收发器RFX275-30符合DigRF标准支持EDGE手机
  飞思卡尔半导体推出RF CMOS 90纳米收发器RFX275-30。该产品是一个收发器子系统,支持EDGE手机并具有业内领先的低发送和接收电流、高接收器灵敏度,且结构非常紧凑。并具有简化编程,上市时间缩短66%、测试时间缩短90%和手机产量提高30%的特性。
2006年07月24日 TTPCom推出3G DigRF接口模支持双模GSM/WCDMA
  TTPCom宣布推出3G DigRF解决方案,它可使半导体器件供应商快速容易地在其3G射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。此举将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组,包括:更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造,以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。
2005年12月05日 摩托罗拉和Skyworks携手DigRF Edge解决方案
  日前,摩托罗拉公司和Skyworks Solutions公司签署协议,共同开发基于Skyworks公司Helios DigRF Radio解决方案的完整Edge射频产品。该芯片组将被用来设计下一代移动手持设备,支持高速网络浏览、音乐下载和视频流媒体。
2005年09月16日 飞思卡尔力推DigRF成为3G主要接口标准
  为进一步强化在手机射频(RF)收发器与功率放大器(PA)的市场占有率,飞思卡尔(Freescale)最近正针对手机制造商力推其集成了RF与PA的超小尺寸EDGE方案。该公司声称,其采用MCM封装的EDGE前端模块将减少70%的组件用量,预计能大幅削减制造商的成本与开发时间。
2005年08月29日 TTPCom的EDGE平台选择飞思卡尔RF,支持DigRF接口
  TTPCom宣布选择飞思卡尔半导体公司为其提供EDGE射频子系统,用于移动基带引擎(CBEmarco) 2G调制解调器设计上。该CBEmacro平台将成为世界上首个提供DigRF优势的解决方案之一,包括容许集成电路间兼容并相互沟通的开放标准设计。
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