|
2006年03月23日
|
|
Blackfin取代FPGA,用于便携式X射线系统
美国模拟器件公司(ADI)发布ADSP-BF533 Blackfin处理器,可为Innov-X系统公司的便携式X射线系统提供核心控制和信号处理功能。Innov-X便携式X射线系统是一种用于检查S.S Hunley号潜水艇恢复船体工作取得重大技术突破的仪器。Blackfin处理器能够通过处理由Innov-X系统采集的“脉冲”数据来测量与元素周期表中具体元素相匹配的发射能量或发射波长以实现这种测定方法。此外,Blackfin处理器还为Innov-X系统提供多个独立的DMA控制器。
|
|
2006年03月22日
|
|
Actel混合信号FPGA集成8M闪存,获IEC设计奖
Actel公司宣布,业界首个混合信号FPGA,Actel Fusion可编程系统芯片(PSC)荣获国际工程联合会(IEC)颁发半导体和IC类别的DesignVision大奖。由IEC组织的业界评审团是根据多项标准,包括产品的创新性、独特性、市场影响力及用户优势等。
|
|
2006年03月20日
|
|
测试与测量设备供应商斗法FPGA调试
作为全球最大的两家可编程逻辑器件供应商,赛灵思和Altera的竞争可谓无处不在,甚至在他们挑选的供应商与合作伙伴身上也能明显感觉到竞争的意味,比如他们的晶圆代工厂分别是联电和台积电,而在测量方案上则分别与安捷伦和泰克开展合作。
|
|
2006年03月14日
|
|
Altera自信将在65nm FPGA领域后发先至
尽管Xilinx已抢先推出了65nm FPGA样片,但Altera副总裁兼亚太区行政董事李彬在IIC2006展览会上表示:“Altera也在加紧65nm FPGA的开发,我们有信心率先实现65nm FPGA的量产。”他指出,Altera的90nm FPGA也是在Xilinx之后宣布的,但最先实现90nm FPGA量产也是Altera。
|
|
2006年03月13日
|
|
Actel展出全面支持带ARM7内核的混合信号FPGA
混合设计一直是工程师设计的难点,在本次IIC上,为了进一步简化数模混合嵌入式系统的设计,Actel公司宣布推出功能强大的设计方案,全面支持其集成32位ARM7内核的混合信号FPGA器件M7AFS,该单芯片Fusion可编程系统级芯片使设计人员毋需再使用多芯片解决方案来进行系统级设计
|
|
2006年03月03日
|
|
赛灵思下一代Virtex FPGA亮相,领军65nm工艺
赛灵思(Xilinx)日前在Electronics Summit 2006展会上率先展示了其65nm工艺新一代Virtex FPGA系列中的首款器件。Virtex FPGA系列是目前应用最广泛的FPGA系列,累计销售收入已超过40亿美元。昨日,本刊执行主编Major Lee在展会现场已亲自体验了此次半导体工艺向前迈进的一步,并发来“硅谷传真”
|
|
2006年02月24日
|
|
BP选用Actel低成本FPGA作为编程器核心控制
BP Microsystems日前宣布其全线下一代编程解决方案,将选用Actel以反熔丝为基础的单芯片Axcelerator FPGA来提高产品的速度、降低功耗及增加安全性。BP Microsystem将把Actel以反熔丝为基础的AX1000器件作为所有第7代工程、多点和自动编程器主板的核心控制器。
|
|
2006年02月22日
|
|
Lattice系统芯片FPGA应用于多重服务网络系统
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)日前发布了LatticeSC系统芯片FPGA系列。该系列在高速应用中有着较高的性能和连通性,采用富士通90纳米CMOS工艺技术,并用300毫米硅片制造,能够加速芯片至芯片、芯片至存储器、高速串行、背板及网络数据通道的连通性。
|
|
2006年02月16日
|
|
QuickLogic低功耗FPGA采用小型封装
QuickLogic公司日前宣布,其Eclipse II QL8150产品推出了8mm×8mm封装。由于采用了球栅阵列(BGA)封装,该产品所具有的小尺寸架构特别适合小型便携应用,例如智能手机、个人媒体播放器(PMP)和工业手持产品。
|
|
2006年02月15日
|
|
Actel混合信号FPGA开发环境减小设计复杂性
Actel公司宣布通过支持电源和热管理应用的生态开发环境来进一步增强Actel Fusion混合信号可编程系统芯片(PSC),用以帮助客户加快针对Actel混合信号FPGA的应用的设计,以及降低设计的复杂性。
|
|
2006年02月13日
|
|
满足可编程器件需求,Lattice与Spoerle达成PLD/FPGA产品分销协议
日前,Lattice Semiconductor公司宣布与Spoerle Electronic签署特权分销协议,此协议立即生效。根据协议,Spoerle作为分销商将负责这家美国公司超过5,500种PLD和FPGA产品销售。
|
|
2006年01月26日
|
|
Vmetro双FPGA双PowerPC处理器板卡提供传导散热
Vmetro公司日前宣布推出其现有Phoenix VPF1 VXS处理器板的传导散热加强版本。VPF1产品是一种双FPGA双PowerPC VME/VXS处理器板卡。Phoenix系列器件是为要求实时多处理器和高速串行通信的设备设计的。风冷型的VPF1已于2004年年中开始发售。
|
|
2006年01月24日
|
|
Actel新推FPGA芯片,支持ARM7处理器内核降低70%成本
Actel公司日前发布其低成本一百万系统门ProASIC3器件,以满足业界对具成本效益和功能齐全FPGA的需求。据称,与以SRAM为基础的产品比较,ProASIC3 A3P1000能提供更优异的总系统成本、性能、功耗和安全性。ProASIC3器件充分发挥了以Flash为基础架构的优势,并支持软ARM7处理器内核的执行。
|
|
2006年01月24日
|
|
BittWare采用FPGA实现I/O开关,每簇通信量大于5Gbps
BittWare是混合(DSP和FPGA)电路板级方案供应商,日前该公司采用ADI的TigerSHARC及Altera的FPGA技术,推出ATLANTiS Rev 2.0(新TigerSHARC使用的高级传输链路架构)、I/O切换和处理器件。
|
|
2006年01月16日
|
|
Sensio 3D处理器基于Spartan-3系列FPGA
3D立体处理器制造商Sensio公司日前宣布推出S3D-PRO处理器,采用赛灵思Spartan-3可编程器件进行设计。与传统的高分辨率播放器结合使用,这款处理器可实现任何设备任何格式的3D视频输出,从而可提供一种低成本、影院品质的视频体验。
|
|
2006年01月16日
|
|
QuickLogic的FPGA嵌入安全数字I/O
为了帮助消费电子设计师加快产品设计,QuickLogic日前在其Eclipse II微瓦功率FPGA中嵌入SDIO(安全数字输入输出)主机控制器IP内核。该公司还准备为其PolarPro FPGA提供SDIO IP支持。
|
|
2006年01月12日
|
|
Altera媒体处理器/FPGA助力三洋家庭影院系统
三洋电机(Sanyo)日前借助Altera公司的Stratix FPGA和Nios II嵌入式处理器,迅速、经济的实现了新的家庭影院系统,具有良好的特性和图像质量。Altera的可编程解决方案帮助Sanyo在其投影电视和家庭娱乐LCD Projector PLV-Z4中灵活的实现高级图像增强功能,并得到业界的认可,获得ProjectorReviews.com的最热门产品奖和HiVi杂志2005最值得购买奖。
|
|
2006年01月06日
|
|
Actel推出130nm可重新编程FPGA,适用于通信和消费电子
Actel日前推出高性能可重新编程FPGA——AFS090-1500。该产品采用先进的130nm 7层金属基于闪存的CMOS工艺,工作电压为3.3V,拥有350MHz系统性能,66MHz的64位PCI。
|
|
2005年12月19日
|
|
Actel推出首款混合信号FPGA系列,旨在取代ASIC
Actel公司日前宣布推出首款混合信号(mixed-signal)FPGA产品系列——Actel Fusion融合可编程系统芯片(PSC),且可立即供货。Actel Fusion器件在单片可编程系统芯片中集成了混合信号模拟电路、Flash内存和FPGA架构,其应用领域包括电源管理、智能电池充电、时钟生成和管理及机电控制等。
|
|
2005年12月16日
|
|
赛灵思65nm FPGA战略初显端倪,高管解读第二代fabless模式
2005年岁末临近,随着赛灵思(Xilinx)公司宣布成功生产出65纳米FPGA晶圆原型(prototype),我们似乎已经看到了下一代65纳米级FPGA时代的来临。同时,这也意味着赛灵思跨入它的第二代fabless模式(fabless 2.0 generation),这也是整个工业的发展趋势之一。
|