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2005年12月14日
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崇贸科技推出Altera Stratix II FPGA烧录解决方案
崇贸科技日前宣布其T9600万用型烧录系统及全系列自动化烧录设备，支持Altera Stratix II封装规格为FBGA484的EP2S15、EP2S30及EP2S60的FPGA组件。
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2005年12月07日
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赛灵思分别和联电、东芝将FPGA代工合作扩展至65纳米工艺
赛灵思公司(XILINX)与台湾联华电子(UMC)宣布，将其长期战略合作关系扩展至包括65nm及更精密工艺的技术开发。为了准备制造下一代赛灵思FPGA，双方通过联合研发已经在联华电子在台湾台南的300mm加工厂制造出65nm原型晶圆，其中包括实际可编程逻辑电路。此外，两家公司还宣布已进入将来开发45nm FPGA的前期工艺定义阶段。赛灵思继续执行多代工源的策略。赛灵思公司还宣布与东芝公司就共同开发下一代65nm级FPGA达成协议，并已成功生产出65nm FPGA原型晶圆，其中包括实际的可编程逻辑电路。
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2005年12月01日
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Altera发布第三代串行收发器FPGA
日前，Altera公司在其一年一度的Altera SOPC World上发布了第三代带有嵌入式串行收发器的FPGA——Stratix II GX，这也是Altera在90nm工艺上的第三代产品。它针对最佳信号完整性进行设计，整合了高速度和高密度的FPGA架构，低功耗收发器数量高达20个，工作速率在622 Mbps至6.375 Gbps之间，为高速串行收发器应用和协议提供了完整的可编程解决方案。
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2005年11月01日
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FPGA为下一代无线应用提供灵活和低成本解决方案
经过几年的承诺和产品发布，随着运营商们开始部署基于WCDMA/UMTS和CDMA20001x EVDO的无线网络，3G及相关技术的应用终于开始到来。同时，下一代无线技术如HSDPA/HSUPA、WiMax、TD-SCDMA等也正在创建中。作为FPGA厂商，赛灵思凭借其芯片技术能力和解决方案已从无线技术的幕后走到前台。
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2005年11月01日
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FPGA在3G系统设备中的应用前景
随着FPGA的规模越来越大，性能越来越强，OEM越来越倾向于用FPGA作为开发3G基础设施的器件。这是由于FPGA具有其它器件如ASIC，ASSP，GPP，DSP等无法比拟的优势，比如开发的灵活性、快速性、高性能以及比较好的性能价格比。本文就是针对3G的特点，分析了Altera公司的FPGA在开发3G基础设施中具有的优势，还给出了Altera公司所能提供的产品及成功案例等等。
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2005年10月31日
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Actel推出专为FPGA而优化的软ARM处理器
Actel公司推出专为Actel FPGA应用而优化的软ARM7系列处理器CoreMP7，将可编程逻辑的设计灵活性和快速上市优势带到这个行业标准的处理器技术中。
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2005年10月25日
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Altera发布第三代带收发器的FPGA，信号完整性佳
10月25日，Altera公司发布Stratix II GX——第三代带有嵌入式串行收发器的FPGA。Stratix II GX FPGA针对最佳信号完整性进行设计，为日益增长的高速串行收发器应用和协议提供了完整的可编程解决方案。Stratix II GX FPGA整合了业界速度最快、密度最高的FPGA架构，低功耗收发器数量高达20个，工作速率在622 Mbps至6.375 Gbps之间，满足了当今和未来高速设计的需求。
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2005年10月21日
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Actel快速FPGA上电解决方案降低系统成本
Actel公司公布最新的实验结果，表明其非挥发性FPGA的上电响应速度比以SRAM为基础的同类型产品快4,000倍，为可编程逻辑业界带来最高速的上电性能。Actel的上电即行(live at power-up；LAPU)单芯片FPGA无需额外的上电和初始化电路，因此能降低整体系统成本。主要面向汽车、消费电子、医疗、军品，以及那些需要即时进入操作状态的应用，同时能降低整体系统成本。
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2005年10月20日
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SOPC World研讨会在深圳揭幕，Altera尽显FPGA优势
10月19日，一年一度的Altera SOPC World研讨会在深圳揭开了序幕，来自Altera公司的高管介绍了目前半导体产业的挑战，以及Altera的产品和未来发展路线图。Altera还携手多家合作伙伴，通过技术演示和现场展示，向与会者介绍了相关系统解决方案。
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2005年09月02日
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低成本FPGA在工业便携式系统设计中获得应用
随着量产型低成本FPGA(如Altera的CyClone系列和Xilinx的Spartan系列)的价格趋近3美元左右，FPGA不仅开始在消费电子市场上挑战传统的固定功能ASIC的地位，而且也开始向工业用便携式应用市场渗透。
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2005年08月25日
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XILINX发货第500万个90nm FPGA器件
赛灵思公司(XILINX)日前宣称，根据累计销售额，全球70%以上的90 nm现场可编程门阵列(FPGA)器件正在由该公司提供，而且至今已发货500多万片90 nm器件。
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2005年08月23日
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FPGA将主导医疗影像半导体市场
在成长中的医疗影像(medical imaging)半导体市场，FPGA可能是增长最快的领域。定期升级要求系统采取灵活的架构，因此FPGA可能会大显身手。报告指出，预计FPGA将是增长最快的领域之一，已开始取代其它一些技术。
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2005年08月02日
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内嵌DSP核，FPGA可望在高端应用市场替代DSP
可编程逻辑器件(PLD)的触角愈来愈深入各应用领域，随着工艺微缩，当前的FPGA已经能够以内嵌DSP核心的方式在诸多高端应用中实现传统DSP的工作，且可编程特性将大幅压低成本，并加快设计周期。
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2005年07月12日
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赛灵思准备扩大在印度的FPGA业务
FPGA供应商赛灵思(Xilinx)日前表示，计划加强对印度各理工学院的资助力度和长期研究的支持，以支持印度支持日益增多的FPGA应用，并开发软件工具和方法，满足大约四年内的需求
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2005年07月04日
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FPGA在数字信号处理市场潜力无限，主要厂商加大新兴领域投入
凭借FPGA在并行信号处理能力方面的强大优势，FPGA厂商正在一些新兴的市场如3G、HSDPA、WiMAX、H.264和MPEG等领域为其产品挖崛无限的商机
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2005年06月16日
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ASIC和FPGA市场前景良好，双双表现强劲
市场调研公司Gartner Dataquest的副总裁兼首席半导体分析师Bryan Lewis表示，专用集成电路(ASIC)和现场可编程门阵列(FPGA)市场形势良好
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2005年06月13日
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QuickLogic发布业界最低功耗的军标FPGA产品
QuickLogic公司近日发布了Eclipse II产品的军标版
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2005年05月20日
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低成本FPGA和IP推动亚洲可编程逻辑市场发展
最近可编程逻辑器件(PLD)市场呈现出两种发展态势，这两种态势对于亚洲设计人员具有特别重要的意义
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2005年04月19日
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不畏Cyclone和Spartan，LatticeECP&EC在低成本FPGA领域独树一帜
在本届IIC-China上，全球第三大PLD供应商Lattice带来了其引以为傲的最新低成本FPGA产品――LatticeECP(EConomy Plus)和LatticeEC(EConomy)。
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2005年04月15日
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知名公司论道高峰论坛：FPGA、SoC影响下一代嵌入式设计
在IIC-China上海嵌入式高峰论坛上，来自Altera、LSI Logic和中国软件行业协会嵌入式分会的三位嘉宾为与会代表探讨了下一代嵌入式系统应用和开发的技术趋势以及中国嵌入式系统开发面临的问题和解决思路。
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市场供应
技术前沿
2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功！欢迎进入专题查看峰会详情，为方便大家，您还可以
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