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什么是IBM?

IBM，即国际商业机器公司，1911 年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，目前拥有全球雇员 31 万多人，业务遍及 160 多个国家和地区。
共搜索到222篇文章
2008年09月17日 NEC加入IBM芯片联盟 合力开发下一代芯片
  IBM和NEC电子日前宣布，双方已签署一项关于共同开发下一代半导体工艺技术的多年期协议。根据该协议，NEC电子将参与开发32纳米节点上的下一代核心CMOS工艺，以及参与关于未来领先半导体技术的高级基础研究。
2008年04月30日 IBM与Spansion及Matheson签署合作协议
  IBM公司分别与Spansion公司及日本Taiyo Nippon Sanso公司的子公司Matheson Tri-Gas签署了合作协议。
2008年03月20日 微软与IBM携手为零售及餐饮业提供预装Windows Embedded
  微软公司日前宣布与IBM公司携手推出基于Windows Embedded，功能强大的即插即用式解决方案，以帮助零售及餐饮业者以更快速、更简便的方式，为有时间意识且消费能力强的消费者提供信息和服务。
2008年03月13日 IBM与日立将合作研究32纳米及更先进半导体工艺
  IBM公司和日立(Hitachi)公司日前宣布了双方有史以来的第一个半导体技术合作协议。这项为期两年的合作已经启动，双方将共同研究线宽32纳米以及更小的半导体的计量学。
2008年02月28日 IBM为其SYSTEM X服务器产品线选用LSI MegaRAID
  LSI公司日前宣布IBM为其IBM System x服务器产品线选用了该公司的MegaRAID技术，主要用于IBM最新推出的ServeRAID-MR10系列适配器和ROMB解决方案。
2008年02月27日 IBM拟在印度建芯片原型工厂 获当地政府支持
  IBM近日表示有意在印度东部城市Kolkata建立一所芯片原型工厂，旨在为无晶圆芯片公司在代工生产前进行样品设计测试。
2008年01月30日 IBM收购AMD传言沸沸扬扬 消息人士称谣言不实
  IBM与AMD合并的传言沸沸扬扬，在数小时之内就推动AMD的股价大涨了近11%。但接近AMD的消息人士日前表示，这只是人们的胡乱猜测而已。
2008年01月25日 IBM纳入AMCC全部PowerPC 4xx嵌入式处理器产品组合
  应用微电路公司(AMCC)日前宣布，该公司将扩大其与IBM的关系。IBM将把全部AMCC PowerPC 4xx嵌入式处理器产品组合纳入其半导体解决方案。
2008年01月24日 芯原微电子获IBM与雷曼兄弟投资 提升SoC平台研发速度
  信息技术和业务解决方案公司IBM和雷曼兄弟共同宣布投资芯原微电子股份有限公司(VeriSilicon)，这是一家总部位于上海的集成电路设计代工公司。
2008年01月11日 英飞凌拓宽嵌入式闪存工艺应用范围 授权IBM使用130纳米技术
  英飞凌科技股份公司(Infineon)近日宣布与IBM签订协议，拓宽公司成熟的大容量嵌入式闪存制造工艺的应用范围 。IBM将获得英飞凌130纳米嵌入式闪存工艺的使用许可，用于在北美地区制造全新的芯片。此外，英飞凌将利用IBM的晶圆代工服务生产基于该工艺的产品。
2007年12月28日 中芯国际与IBM签订45纳米bulk CMOS技术许可协议
  中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)以及国际商业机器公司(IBM)日前联合宣布中芯国际与IBM已签订45纳米bulk CMOS技术许可协议，中芯国际将提供全球客户高端的12英寸芯片代工服务。
2007年12月24日 英飞凌许可IBM使用其嵌入式闪存制造工艺
  英飞凌(Infineon Technologies AG)日前表示，已同意向IBM提供使用其嵌入式闪存制造工艺的许可。IBM将在北美使用这种130纳米工艺。英飞凌表示，它将使用IBM的代工服务生产未来基于此工艺的产品。
2007年12月14日 IBM和JSR签署合作协议 研发新型半导体材料
  日本JSR Corp.的美国区公司JSR Micro Inc.近日与IBM签署了一项新型材料的合作研发协议。IBM和JSR此次合作将共同开发适合于未来先进工艺的新型半导体材料。
2007年12月12日 IBM指控华硕超移动电脑Eee PC侵犯其专利
  IBM日前表示，已向美国国际贸易委员会(International Trade Commission)投诉台湾电脑厂商华硕(ASUS)。IBM指控华硕及其北美子公司ASUS Computer International正在侵犯IBM的三项专利。
2007年12月01日 携手联发科技，IBM借力毫米波技术进军消费电子市场
  经过四年的潜心研究，IBM在毫米波领域已取得积极进展，该技术能以比WiFi快百倍的速度实现无线数据传输。为更好进行商业化推广，IBM与台湾地区芯片设计公司联发科技展开合作，开始向消费电子领域渗透。
2007年11月28日 IBM Cell/B.E.处理器校园大赛冠军揭晓，Cell/B.E.剑指商业应用
  不久前在上海交通大学举办的2007 IBM Cell/B.E.校园大赛欧亚赛区颁奖典礼上各个获奖作品又给人们展示了Cell/B.E.处理器多样化的应用。
2007年11月13日 IBM通用平台联盟加大投资 研发32nm节点封装技术
  由IBM领导的通用平台联盟日前计划加大在32nm节点半导体封装技术方面的投资力度，包括特许和三星在内的九成员联盟表示在此领域的资本支出将提高两倍。
2007年11月09日 索尼退出IBM和东芝合作计划 不再涉及32纳米工艺研发
  索尼公司(Sony)日前表示，将退出与IBM和东芝公司(Toshiba)的32纳米及以下工艺合作开发计划，此举意味着索尼将不再涉及先进制程工艺的独立开发。
2007年11月02日 IBM采用环保技术回收废晶圆 生产太阳能电池
  IBM日前开发出一种更为环保型的新技术，能够使计算机芯片在制造过程中被浪费掉的昂贵的硅原料进行再循环使用，投入到太阳能电池生产中。
2007年10月25日 IBM技术联盟选择TEL高K介质设备开发45nm技术
  IBM技术联盟日前表示将采用东京电子(TEL)的高K电介质设备用于45nm技术研发。
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