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2006年06月06日
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厂商遭遇季节性需求尚未“恢复”，高端IC封装产品短缺
据业内企业高管和市场分析师，消费电子产业对于IC的需求强劲，可能导致高端IC封装市场价格持续上扬，并引来供应短缺。旺盛的季节性需求去年末使得外包商措手不及，导致芯片级封装(CSP)、倒装芯片产品、PBGA和其它高端产品出现全球性短缺。关于引线框和基板等芯片封装材料趋于短缺的报道也开始浮现。
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2005年11月28日
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凌特锂电池充电IC采用2×2mm封装，电流高达250mA
凌特公司(Linear Technology)日前推出独立线性电池充电器IC——LTC4065L，该充电器IC以高达250mA的电流对单个币形锂离子电池充电，适合于由小容量可再充电锂离子电池供电的便携式装置。
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2005年11月23日
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EMM新型系统电源IC采用功率封装，适用于过多功率损耗应用
EM Microelectronic公司日前推出高集成度智能系统电源IC——EM6152，该系统电源IC集成了多模式窗口看门狗定时器、复位逻辑和5V低压降400mA输出汽车稳压器。
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2005年11月17日
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Teridian智能卡接口IC采用超小型20QFN封装
在最近的CARTES 2005法国国际智能卡工业展上，Teridian Semiconductor宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件(73S8024RN是Teridian于2004年推出的单智能卡接口IC)。这款新型封装选项已通过NDS认证，可与其Videoguard接收解决方案配合使用。
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2005年08月08日
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Vette新款散热片针对BGA封装IC而设计
Vette公司针对采用球栅阵列(BGA)封装的IC推出新型散热解决方案。新的BGA散热片针对传统高容量主板、视频卡和联网板卡应用。
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2005年04月20日
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东芝推出两款无引脚封装型2比特单向电平变换IC
东芝公司开发出采用超小型封装的低电压低消耗电流的单向电平变换IC――TC7WP3125FC/FK和TC7WPN3125FC/FK，适用于手机、PDA等小型便携式设备
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2005年03月03日
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Supertex模拟开关IC采用26引线TA封装
Supertex公司推出HV220和HV230低电荷注入8通道高电压模拟开关IC
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2005年02月01日
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瑞萨发布业界尺寸最小的WCSP封装单一逻辑IC
瑞萨科技公司近日宣布开发出业界最小的晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)逻辑IC――RD74LVC1G08WP，同时还有两款高速、低压单一逻辑IC问世，它们是RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP
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2004年10月18日
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分析师降低对IC封装测厂商的投资评等
半导体装配与测试(SAT)产业受IC市场增长放缓的影响已有时日，投资银行再度降低其投资评等
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2004年09月07日
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精工电子为现有电压检测器/复位IC增添超小型SNT封装
精工电子有限公司(SII)日前宣布为其现有(S-808xxC/S-809xxC/S-801)及新型(S-1000)电压检测器/复位IC产品全线增添超小型的SNT (Small-outline Non-leaded Thin)封装
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2004年05月25日
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IBM放弃IC封装业务，相关工厂出售给Amkor
IBM日前决定放弃芯片装配与封装业务，并宣布了与Amkor Technology达成的一项重大交易，金额约为1.45亿美元
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2004年05月14日
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全球IC封装市场年复合增长9.4%，外包继续上升
Electronic Trends Publishing Inc.日前发表的一份报告指出，随着后端芯片外包业务增长，全球芯片封装产业的复合年增率预计为9.4%，到2008年将达到255亿美元
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2004年04月09日
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英特尔成都厂奠基，中国正成为全球IC封装中心
英特尔公司CEO克瑞格?贝瑞特博士日前在成都出席了英特尔产品(成都)有限公司――封装测试厂的开工奠基仪式
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2004年02月29日
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产业复苏，IC封装价格提升，产能趋紧
强劲的需求和不足的产能, 以及不断增长的材料价格促使部分最受欢迎的半导体封装价格长期螺旋式下跌的速度终于放缓
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2003年05月13日
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ETP: 2007年全球IC封装市场规模将达200亿美元
市场研究公司Electronic Trend Publications(ETP)最近发表的报告指出，2002至2007年期间，全球IC封装市场将以7.9%的年复合增长率成长，预计到2007年市场规模将达200亿美元
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2003年02月22日
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Skyworks公司携单芯片封装的射频IC步入手机市场
随着手机芯片市场规模的日益扩大，越来越多的公司正步入该市场
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2003年02月22日
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Skyworks公司携单芯片封装的射频IC步入手机市场
随着手机芯片市场规模的日益扩大，越来越多的公司正步入该市场
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2002年10月26日
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追求高额利润，顶级EMS公司向IC封装与测试进军
据悉，顶级EMS提供商包括天鸿（Celestica）公司、伟创力（Flextronics）国际和旭电（Solectron）在内的数家EMS公司在最近几年里已默默开始提供半导体封装和测试服务，希望能为OEM厂商提供更快、更轻、更小的封装解决方案
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2002年10月09日
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电源IC制造商面临封装日益复杂的困扰
随着电源管理要求越来越苛刻，分立电源半导体供应商被迫推出采用无铅或芯片级尺寸的先进封装，使商品元件变成了具有自主知识产权的器件
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2002年09月04日
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ICSI的ASRAM采用BGA和STSOP-1封装
Integrated Circuit Solution公司推出无线局域网用的BGA STSOP-1封装1MB ASRAM. 6×8mm BGA和8×13.4mm STSOP-1封装结合了SOJ(J)、SOJ(K)和TSOP II类封装的特点
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市场供应
技术前沿
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