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2008年03月05日
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PI基于eSIP封装的TOPSwitch-HX亮相IIC
在深圳IIC 2008展览的Power Integrations公司展位上，观众们被特别轻薄的笔记本电脑适配器深深吸引住了。这款65W笔记本电脑适配器采用了Power Integrations公司创新的eSIP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-HX系列AC/DC转换器，并配合该公司自行设计的电路板，打破了新一代超薄型大高功率适配器等应用的制约因素。
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2008年03月01日
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多模多频推动手机前端射频需求，SiP与新制程扮演技术英雄
多功能3G手机需要多模多频RF前端模块，这给RF PA供应商带来了巨大的机会。在克服众多挑战过程中，SiP和新工艺起到了重要的作用。
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2007年07月26日
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ABI Research：到2012年全球SIP用户数目预计将达12亿
ABI Research日前发出预测，会议初始协议(Session Initiation Protocol,SIP)将在2010之后成为标准服务，并且迅速垄断全球的电信市场。到2012年，所有电信用户中几乎一半将使用至少一项基于SIP的服务，但是会有更多跨越Web和企业网和公众网的用户和服务。这将每年产生超过1,500亿美元的收入，网络设备投资将超过100亿美元。
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2007年01月30日
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S2C基于FPGA的ESL工具套件助力SoC和SIP设计
S2C公司最近发布了把FPGA平台转化为ESL工具的套件TAI Pod+TAI Player。该产品的关键技术是其动态内部连接和调试通道技术，这种技术可以智能地把多个FPGA动态地联系起来，因此，一些规模较大的SoC设计可以毫不费力地被分配到多颗FPGA上，并对这些FPGA进行调试。
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2006年09月18日
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台湾Semicon：封装技术见证创新应用，手机推动SiP发展
日前台湾地区举行的SEMICON Taiwan 2006芯片封装测试论坛上，有演讲者表示，芯片封装不再只是作为一种低成本装配业务。随着系统级封装(SiP)技术的发展，已经让许多创新电子应用成为现实。
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2006年08月10日
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实现100Gbps芯片间数据传输，NEC发布新型SiP封装
NEC公司日前开发出一项新型SiP(系统级封装)技术SMAFTI，据称，该技术可将逻辑LSI和芯片面积较大的Gbit级大容量DRAM层叠在同一封装内，与过去相比能够以10倍以上的速度在两芯片之间进行数据传输。
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2006年08月01日
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从SIP到COB，凯达电子开创多元化产品新思路
今年初，中国本地IC公司凯达电子以一块SIP提供税控机/POS机，以其高集成度、低成本和独特应用软件获得了业界的青睐，现在他们将下一个目标瞄准了多元化市场：要将CDMA、GPS、视频监控以及税控、POS机方案集成在一块目标板上(COB)，用户可以选择自己所需的功能，由凯达电子为其定制焊接好的COB。
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2006年06月14日
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德州仪器DSP为潮流科技企业级SIP电话所用
日前，德州仪器(TI)宣布其高性能、低功耗TMS320C5501数字信号处理器(DSP)为潮流科技(Grandstream Networks)新一代 GXP-2000企业级SIP电话所选用，从而进一步推动了IP多媒体设备市场的发展。
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2006年03月01日
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东行漫记之三：SoC vs SiP
记得前两年网上曾流行过一个段子，其中有这么几句：“乡下人刚刚通上电了，城里人又兴烛光晚餐了；乡下人刚刚住上瓦房了，城里人又要露营了…”。今天上午参加了Electronics Summit 2006关于SoC与SiP的专题讨论，也让我禁不住想对台上的嘉宾说：“我们才刚刚开始SoC，你们又要兴SiP了！”
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2005年12月15日
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飞利浦下注手机电视市场，推出面向美国的SIP器件
飞利浦日前推出了移动电视(TV-on-mobile)芯片BGT211，它包括符合DVB-H标准的电视调谐器(TV tuner)和解调器(demodulator)，专门设计用于美国的频谱。德州仪器和意法半导体等几家半导体厂商已发布了推出基于DVB-H的移动电视芯片的计划。但Kaat指出，目前市场上可以商用化的芯片只有飞利浦的SIP解决方案和基于两个单独芯片的解决方案，这两个单独芯片分别是飞思卡尔半导体的电视调谐器和法国DiBcom的DVB-H解调器。他声称：“我们的解决方案是唯一的由一家公司提供的完整解决方案。”
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2005年12月01日
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下一代Chip Stack技术将使双层堆叠SiP厚度缩小到0.5mm
瑞萨科技近日在苏州电博会举行的技术交流会上透露，该公司正在开发的下一代Chip Stack技术将使其SiP(系统级封装)产品加速向薄型发展。“目前瑞萨科技2个裸片堆叠的SiP厚度为1.2mm。”瑞萨科技SiP设计事业部经理海野雅史表示，“我们的目标是在现有技术的基础上使该值降低到1.0mm，然后利用下一代的Chip Stack处理技术，进一步将其缩减到0.5mm。”
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2005年11月29日
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瑞萨DDR SDRAM SiP已接收订货，集成微处理器和逻辑LSI
瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)宣布，从2005年11月开始接受封装在SiP(系统级封装)内、集成了DDR SDRAM(双数据速率同步DRAM)高速存储器芯片的产品订货。该产品是在一个单封装中整合了瑞萨科技的高性能微处理器和逻辑LSI芯片的多存储器器件。
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2005年11月01日
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飞思卡尔SiP器件简化工业和汽车应用的LIN设计
飞思卡尔日前表示，其MM908E621/22/26系统级封装(SiP)设备将LIN物理层与高性能HC908闪存微处理器(MCU)和SMARTMOS模拟集成电路(IC)结合在一起，使设计工程师能够轻松集成动力和控制系统。
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2005年10月20日
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瑞萨科技SiP器件累计出货量超过1亿颗
瑞萨科技公司(Renesas Technology)日前宣布，该公司已实现了系统级封装(SiP)业务的一个重要的里程碑，率先成为世界上出货1亿颗SiP器件的公司。
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2005年09月01日
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Tensilica加入中国SIP联盟，共建IP核共享池
Tensilica公司日前宣布加入中国硅知识产权(SIP)产业联盟，并将协助该联盟建立起中国的“IP核共享池”，并最终在国内形成完善安全的IP交易、推广和复用体系
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2005年07月04日
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半导体厂商在SiP领域展开竞争，英特尔在华成立封装研发中心
集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装（SiP）正成为业界的新宠，相比于传统的多芯片封装（MCP），系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更薄的方向发展，此外它还能大大节省OEM的设计时间，满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求并降低电路板的EMI噪声
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2005年05月17日
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英特尔在华建封装研发中心，半导体厂商竞逐SiP
集多个功能芯片于单一封装内的系统级封装(SiP)正成为业界的新宠，相比于传统的多芯片封装(MCP)，系统级封装正朝着集成更多裸片、面积更小、更溥的方向发展。此外它还能大大节省OEM的设计时间，满足手机等对空间要求严格的便携电子产品需求，并降低电路板的EMI噪声。因此，业界半导体巨头英特尔、飞利浦、三星和瑞萨科技等在SiP市场展开了一场新的竞赛
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2005年03月11日
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飞利浦将推SiP，手机电视连续收看10小时在望
飞利浦电子公司日前推出能够在2005年第四季度实现手机电视的系统级封装(SiP)
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2004年08月30日
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汉高技术针对叠层SIP推出环氧树脂铸模封装材料
汉高技术公司(Henkel Technologies)日前发布一款全新先进半导体封装材料――Hysol GR9810
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2004年08月04日
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环隆电气的802.11g SiP模块耗电仅1.5微安
环隆电气日前宣布推出一款新型802.11g Wi-Fi系统封装(SiP)模块
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市场供应
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2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功！欢迎进入专题查看峰会详情，为方便大家，您还可以
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