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2007年10月12日
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Xilinx中国大举扩张的技术谜底：FPGA的SoC和专用化趋势
在技术和工艺进步的推动下，FPGA的应用范围越来越广，并向SoC和专用化发展，软件可编程和硬件可编程出现融合。为此，FPGA供应商正向平台提供商转型，并更加注重创建一个强大的生态系统，以不断发现新应用和提供系统级解决方案。
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2007年09月27日
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普然通讯获MIPS 4KEc硬核授权 加大投入设计SoC
MIPS科技宣布总部位于上海的普然通讯技术有限公司选择MIPS32 4KEc硬IP核，应用于下一代宽带接入系统级芯片设计，进一步加大投入采用MIPS架构和内核。4KEc硬核由MIPS科技上海研发中心开发，主要针对TSMC 130nm工艺，是可合成32位4KEc处理器特定技术的实现。
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2007年09月26日
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Tensilica和Tallika共同发布安全SoC FPGA平台
Tensilica公司和Tallika公司日前共同发布基于Tensilica公司Xtensa处理器IP核的可配置安全SoC FPGA/ASIC平台。该完全经过验证和硅验证的硬件/软件平台对于任意一个需要完整RSA实现方案(包括加密、解密、密钥对生成加速)和/或集成了硬件安全功能的SoC设计团队而言皆是理想选择。
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2007年09月25日
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Atmel与LTD合作开发基于AT91CAP微控制器的视频SoC
爱特梅尔公司(Atmel)和法国Lead Tech Design(LTD)宣布达成一项合作协议，将携手为其共同的客户开发视频系统级芯片(SoC)。
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2007年09月11日
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ApaceWave推出APW-2000移动WiMAX Wave 2基带SoC
面向全球WiMAX行业的高性能基带处理器开发商ApaceWave Technologies(神州龙讯科技有限公司)在北京举行的第三届全球WiMAX高峰会议(WiMAX Summit)上公布了其APW-2000 Mobile Station SoC(系统芯片)。
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2007年07月13日
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普然获ARM高速DDR解决方案授权 开发下一代网络SoC
ARM公司和中国无晶圆厂半导体设计公司普然通讯日前共同宣布，普然获得ARM Velocity高速DDR解决方案授权。作为ARM物理IP系列的一员，Velocity DDR是适用于关键应用到低功耗存储子系统的广泛SDRAM DDR应用的高速物理接口解决方案。普然基于ARM技术的产品是专为下一代网络(NGN)应用设计的，现已上市。
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2007年06月06日
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瑞萨发布用于汽车导航系统的第三代SoC SH7775
瑞萨科技公司日前宣布，推出适用于下一代汽车导航系统等高性能汽车信息系统的SoC解决方案SuperH系列SH7775。样品交付将于2007年7月从日本开始。
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2007年06月05日
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剑指HDTV SoC设计 SRS助力Tensilica HiFi音频处理器
Tensilica公司日前携手SRS Labs联合宣布，SRS Labs公司将其TruSurround HD虚拟声音音频技术移植到Tensilica用于Xtensa处理器IP核和Diamond Standard 330 HiFi音频处理器IP核的HiFi 2音频引擎中。SRS TruSurround HD适合于中、高端电视和数字家庭娱乐市场的片上系统(SoC)器件设计。
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2007年06月01日
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高集成度专用芯片和SoC应对医疗设备便携化需求
医疗设备“消费化”的发展趋势，要求医疗设备保持高性能的基础上，也具有“便携性(低功耗)、连接性和低成本”等消费电子特性。为了满足这种“矛盾”的性能需求，半导体公司纷纷发布针对便携医疗的高集成度专用芯片，更多的单芯片和SoC出现在医疗电子领域。
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2007年05月01日
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创新不随大流，福华先进建立Fabless ODM SoC营运模式
福华先进微电子(FameG)将自己定位为Fabless ODM SoC供应商。其经营模式主要是以平台式开发核心芯片及开发工具，协助客户或合作伙伴开发系统芯片和系统芯片解决方案。
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2007年04月25日
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英特尔推出用于数字机顶盒SoC多媒体处理器
英特尔公司日前宣布推出面向消费电子市场的高度集成的媒体处理器――英特尔CE 2110媒体处理器。该款处理器将被用于诸如数字机顶盒和网络媒体播放器等新一代设备中，并可为消费者带来高级家庭信息与娱乐服务。
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2007年04月19日
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评论：通用处理器已死，SoC时代来临
从日前IDF上英特尔发布的路线图看来，未来英特尔的多核处理器将全面转向SoC架构。事实上，此前PowerPC、DSP和FPGA等类型的通用处理器都已经转向了SoC架构。这种转变表明，在现有技术体系下，以不断采用先进工艺和增大频率提升通用处理器性能的时代已经结束，半导体产业已经由技术驱动进入应用驱动阶段，系统级芯片(SoC)能够更好满足融合应用大势下成本、性能和功耗需求。
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2007年03月05日
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Tensilica布道IIC: 在SoC系统设计中加入音视频功能
Tensilica公司日前宣布，在即将于上海举行的IIC China展会上(4M13展台)，展出最新推出的移动多媒体解决方案。观众并将在3月14日高峰论坛听到Tensilica公司阐述“在SoC系统设计中加入音视频功能”的演讲。
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2007年02月13日
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S2C成为Tensilica中国地区最新SoC原型合作伙伴
Tensilica公司日前宣布结盟S2C公司共建SoC原型合作伙伴关系。S2C已将Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的ESL平台中，并正在开发针对Tensilica广受欢迎的Diamond Standard 330HiFi音频IP核的参考设计和演示平台。
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2007年01月30日
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S2C基于FPGA的ESL工具套件助力SoC和SIP设计
S2C公司最近发布了把FPGA平台转化为ESL工具的套件TAI Pod+TAI Player。该产品的关键技术是其动态内部连接和调试通道技术，这种技术可以智能地把多个FPGA动态地联系起来，因此，一些规模较大的SoC设计可以毫不费力地被分配到多颗FPGA上，并对这些FPGA进行调试。
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2007年01月25日
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博通与东芝授权获得ARM PrimeCell IP，用于高性能SoC设计
ARM公司日前宣布东芝公司(Toshiba)与博通公司(Broadcom)获得了ARM PrimeCell产品授权，用于高性能片上系统(SoC)设计。
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2006年12月25日
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意法扩建法国创新系统整合中心, 设计消费电子应用SoC解决方案
意法半导体日前宣布公司扩建了位于法国格勒诺布尔的专门研发系统级芯片(SoC)解决方案的创新系统整合中心(CIIS)。
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2006年12月21日
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Cadence的ESL验证解决方案使SoC设计得到可预测的系统级质量
Cadence设计系统公司不久前发布了一套企业系统级(ESL)验证解决方案，该方案首次将自动化硬件、嵌入式软件和系统级验证与系统范围管理和全新高性能引擎结合起来。该方案能使消费、网络和无线电子市场的复杂系统级芯片设计得到可预测的系统级质量，并节省50%的上市时间。
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2006年12月15日
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世芯为东京大学研发超级计算机SoC并一次投片成功
ASIC设计服务业者世芯电子(Alchip Technologies)，宣布与日本东京大学以及台积电(TSMC)共同合作的GRAPE-DR计画成果，成功研发一颗超高速计算机系统芯片，且首次投片生产即通过功能验证。
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2006年12月14日
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SoC已占主流，但未来发展之路仍漫长
系统级芯片(SoC)既是有着每年1000亿美元市场的主流技术，也是仍然在探索实现其最初承诺的处女地。在设计链中所有部分的持续进步有助于使即将来临的SoC的演变成为可能，各种额外的系统功能类型正越来越多地被合成一体，如可配置微处理器、嵌入式DRAM和嵌入式非易失性存储器(NVM)。
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市场供应
技术前沿
2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功！欢迎进入专题查看峰会详情，为方便大家，您还可以
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