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2006年11月24日
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科胜讯ADSL2+局端SoC解决方案CX95516和CX95524支持下一代IPTV
科胜讯系统公司日前发布ADSL2+局端(CO)系统级芯片(SoC)解决方案CX95516和CX95524。新的CO解决方案支持近期所有ADSL2+新修订标准,是第一个支持下一代ADSL技术标准所需新功能的器件。这些新增功能可支持运营商提供领先的三重服务,如网络电视(IPTV)、视频点播(VOD)以及高清电视(HDTV)节目。
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2006年11月23日
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芯原将MoSys嵌入式内存技术纳入其SOC设计
芯原公司和SoC嵌入式内存解决方案供应商MoSys日前宣布,双方正在合作通过向芯原的客户提供无缝式的专利技术利用,以进一步拓展MoSys 1T-SRAM技术的采用。
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2006年11月17日
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Teridian推出8位PINpad智能卡读取器SoC
Teridian半导体公司推出72S1217F 8位PINpad智能卡读取器系统单芯片(SoC)、以及73S1209F与73S1210F turnkey智能卡读取器IC,进一步扩展其针对智能卡读取器的专用控制器IC 73S12xx产品线。
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2006年10月20日
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爱德万SoC测试系统“进驻”清华大学微电子所
日前,清华大学微电子所购入爱德万测试(Advantest Corp.)SoC测试系统之一T6575测试系统,作为清华大学微电子专业教学的主力设备;爱德万测试将为清华大学微电子所的科教建设提供有力的技术支持和完备的售后服务,支持中国IC测试产业的高速发展,为蓬勃向上的中国半导体产业注入创新动力。
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2006年10月19日
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Teridian面向工业应用推出首款商用电子脱扣器SoC
Teridian Semiconductor推出业界首款面向工业电动机电路保护及断路器应用的商用片上系统(SoC)——71M6403电子脱扣器(Electric Trip Unit),从而进一步增强了其进军工业自动化与控制市场的势头。
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2006年10月09日
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智原科技针对IPTV市场推出双核网络处理器SoC设计
IP和专用集成电路(ASIC)供应商智原科技(Faraday Technology)日前宣布,该公司正在向StorLink Semiconductor的Gemini系列提供双核网络处理器系统芯片(SoC)设计。Gemini系列针对的是IP机顶盒、IP 电话网关、带有独立冗余磁盘阵列(RAID)的媒体服务器、网络连接存储(NAS)以及吉比特路由器网关等市场。
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2006年10月08日
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方舟获得ARM9处理器授权,用于消费电子SoC开发
无晶圆集成电路设计公司方舟科技近日通过授权获得了ARM926EJ-S处理器。该授权协议使方舟科技不仅能受益于ARM处理器技术,还将得到业已形成的围绕着ARM架构的生态系统的支持,加速为消费电子市场设计具有更强功能的先进SoC解决方案。
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2006年10月01日
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消费电子促SoC革新,多内核成未来发展趋势
多核技术正成为PC产业谈论的焦点。事实上,为了应对成本、上市时间和复杂多变技术带来的挑战,现实中的嵌入式SoC设计已经大量采用了多核架构,远远地走在了前面,例如IBM为索尼PS3游戏机定制的Cell就是一枚拥有9个处理器核心的多核处理器。
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2006年09月19日
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英飞凌双核SoC解决方案面向VoIP路由器、家用网关等应用
英飞凌科技公司日前发布了一个基于双核架构、包含多个集成式外设的高度集成的片上系统(SoC)解决方案系列。全新TwinPass系列主要面向家庭数字应用,如存储和多媒体应用、基于VDSL和PON接入调制解调器的综合接入设备(IAD)、基于IP的语音业务(VoIP)路由器、家用网关和外围数据应用(打印机服务器)等。
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2006年09月12日
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点亮SoC设计灵感,Tensilica将亮相IC China2006
可配置处理器供应商Tensilica日前宣布将参加第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会IC China 2006。Tensilica将展示其专利性针对SoC应用而设计的Xtensa系列可配置处理器及其开发工具,以及公司于2006年度3月发布的新品——钻石系列标准处理器内核产品,该系列产品是成功针对典型需求定制的控制处理器或多媒体DSP等多种解决方案。
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2006年09月05日
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虹晶亮相嵌入式系统展,ARM SoC设计能力获得肯定
SoC设计服务暨IP销售厂商虹晶科技日前参加业界年度盛会——嵌入式系统暨EDA&T展览。虹晶在展会中,展现了在90纳米、0.13微米及0.18微米不同高端制造工艺下,优异的ARM SoC设计成果,获得广大客户的热烈回响,大有斩获。
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2006年08月25日
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宽带CPE市场火热,Ikanos光网络SoC采用MIPS32内核
行业分析公司Infonetics Research预测,到2009年,随着服务提供商在三重服务和四重服务中不断捆绑语音、数据、视频和无线应用服务,将进一步吸引新的顾客并减少现有客户流失,宽带CPE的收入将达到86亿美元。MIPS科技则表示,Ikanos Communications已将MIPS MIPS32 24KEc处理器内核应用于下一代快速光网络宽带接入先进解决方案。
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2006年08月21日
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中国和印度IC设计业发展模式探讨:SoC对决IP?
对于中国IC设计业来说,由于下游电子整机制造业需求巨大,优势将在SoC设计上,继续走“硬”的路线;而对于印度来说,将延续在软件外包和服务上的优势,走“软”的路线,大力发展硅IP和相关服务。不过,虽然中国IC设计产业的目前的重心是SoC,但不断积累包括硅IP在内的知识产权是长远的战略。
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2006年08月15日
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英飞凌发力90nm磁盘驱动SoC,第三代产品支持6Gbps
英飞凌科技日前展示了一款硬盘读取IC内核的功能以及超过2.6Gbps的数据率,据称这是业内90纳米读取通道最高的数据率,比前一代器件几乎要快30%。该内核是英飞凌与日立环球存储联合开发的第三代读取通道。它被集成至一个片上系统(SoC)器件,该器件包含控制硬盘的所有必要功能,包括将率先同时支持4.25Gbps光纤通道和即将推出的6Gbps SAS(串行连接SCSI)和S-ATA(串行ATA)标准的物理层内核。该片上系统预计在2007年初全面投产。
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2006年08月11日
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SigmaTel多媒体SoC助力,飞利浦MP3欧美市场告捷
飞利浦MP3播放器采用了矽玛特(SigmaTel)便携式多媒体系统级芯片(SoC)方案,打开德国及智利市场。据飞利浦的市场调查显示,产品型号为512MB容量的SA1100及1GB容量的SA1110的飞利浦MP3播放器分别成为该两个市场中的销售冠军。两者均采用矽玛特STMP3500 SoC系列产品。
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2006年08月08日
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日本厂商SoC进入45纳米测试阶段,2008年量产在即
松下电器(Matsushita Electric Industrial)与瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布,两家公司已开始对45nm SoC(系统级芯片)半导体制造技术进行全面整合测试。据介绍,全面整合是一种涉及所有晶圆工艺生产技术的全面整合,而不是限定于个别的组成模块。
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2006年08月02日
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东芝获得MIPS32内核,发力下一代数字消费SoC
MIPS科技日前宣布,东芝(Toshiba Corporation)已选择MIPS32 24KEc Pro和24KEf Pro内核作为其针对下一代数字消费先进解决方案的微处理器,主要应用于数字电视、高清数字电视和机顶盒等方面。
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2006年08月01日
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SigmaTel新款SoC降低照片打印设备BOM成本
混合信号多媒体半导体供应商矽玛特公司(SigmaTel)宣布推出应用于个人照片打印机市场的新型系统级芯片(SoC)解决方案。STDC8080 SoC解决方案为喷墨和热升华照片打印机制造商提供了一套低材料成本(BOM)的完整控制器解决方案。
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2006年07月26日
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慧友电子MPEG-4 DVR选用SigmaTel PR818S SoC
SigmaTel日前宣布,慧友电子(EverFocus)最新推出的IP保安数字摄像机视频服务器,已选用SigmaTel PR818S系统级芯片。全新四通道MPEG-4数字录像机(DVR)支持四组镜头输入及灵活的录像模式,如连续间歇性拍摄(Continuous Time-lapse)、预定时间/警报式拍摄以及移动侦测拍摄。
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2006年07月26日
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香科院以CEVA DSP为基础,开发低功耗音频SoC
香科院应科院的IC设计部日前已决定选用CEVA-TeakLite DSP及相关之多媒体软件,开发成为全面集成的低功耗音频SoC(系统级芯片)平台解决方案。这是由应科院香科院IC设计部之多媒体平台(MMP)计划所推动的项目之一。
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