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2006年07月24日
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瑞萨推出业界首款具图像识别处理的汽车导航SoC
瑞萨科技(Renesas)日前宣布推出用于下一代汽车导航设备等高性能车载信息终端的SuperH Family SH7774 SoC(系统级芯片)。该器件据称是全球第一个具备图像识别处理功能的汽车导航SoC，其运行频率为600MHz，多样化而全面的外设模块包括地图绘制2D图形引擎、音频编码器和以太网接口。
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2006年07月14日
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夏普手机采用RFMD最新EDGE芯片组及蓝牙SoC
RFMD最新两个应用方向的布局-线性EDGE芯片组及蓝牙片上系统(SoC)解决方案可支持最新推出的具EDGE的移动终端，而这一移动终端由Danger, Inc.极力推崇，并由夏普(Sharp)负责制造。这款众所期待的多功能终端充分利用了Danger的高级软件服务平台，以及Sharp的硬件设计能力，当前该产品是通过美国的一家主要无线运营商来销售的。
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2006年07月11日
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消费SoC进入“更加成熟阶段”，向功能集成靠拢
消费技术调研公司The Diffusion Group(TDG)日前发布报告，预计2011年全球消费电子系统芯片(SoC)年度出货量将从2005年的11.1亿个增长到17.7亿个，复合年增率约为6.9%。TDG认为，这种温和的增长反映出消费电子IC市场正在进入“更加成熟的阶段”。
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2006年06月14日
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亚信8位微控制器SoC整合快闪式内存、以太网控制
亚信电子(ASIX Electronics)推出全新三款拥有以太网控制器的快闪式内存微控制器系统单芯片(SoC)：AX11001/AX11005及AX11015系列产品。新组件为全球首款将10/100Mbps高速以太网络实体层(PHY)、媒体存取控制器(MAC)、TCP/IP加速器及快闪式内存整合在单芯片中的高效能8位微控制器。
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2006年06月07日
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SigmaTel推出针对多功能打印机市场的SoC解决方案
SigmaTel公司日前宣布推出针对多功能打印机市场的新型系统级芯片(SoC)解决方案。STDC2150 SoC解决方案凭借高水平的SoC集成，帮助客户在降低材料成本的同时加速产品上市时间。
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2006年05月22日
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无线传感器市场：从住宅应用开始，SoC显成本优势
无线传感器网络(Wireless Sensor Networks, WSN)市场处于发展的初期阶段，预计将从2007年开始将显现其真正的潜力。目前，多项技术和标准仍在争夺主导地位，而这种分散状态妨碍了该市场的增长。
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2006年03月15日
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飞利浦65纳米低功耗CMOS首次实现消费产品SoC
飞利浦公司日前宣布已成功实现一次成功的65纳米片上系统(SoC)，可以满足诸如3G手机和高性能液晶电视在内的下一代移动多媒体和家庭娱乐产品对复杂设计的需求。据称飞利浦的新芯片是第一个真正面向消费产品、65纳米低功耗CMOS工艺的SoC，且被设计成一个平台，来揭示下一代消费产品将能够提供哪些丰富的多媒体体验以及直观而简单的操作。该SoC已经成为飞利浦公司正在进行的新型65纳米CMOS SoC高级开发阶段的核心。
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2006年03月14日
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飞利浦借IIC描划65纳米SoC诱人前景
在第十一届IIC展会上，飞利浦全线出击，多方位展示其技术实力。除了展台上列出的多种产品之外，还在展会同期发布采用65纳米低功耗CMOS工艺一次成功的SoC产品。该产品可满足包括手机和高性能液晶电视在内的下一代移动多媒体和家庭娱乐产品的复杂性设计需求。
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2006年03月13日
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希格玛尽展SoC产品线，为数字音视频应用提供低成本方案
继去年以低成本MCU＋语音DSP芯片亮相IIC后，今年希格玛微电子公司携其SoC产品线再度登陆IIC深圳站。SoC系列产品是希格玛的第三条产品线，主要应用于教育电子类、大容量语音播放器等需要大量信息处理的电子产品，具有广泛的应用领域和前景。
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2006年03月01日
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东行漫记之三：SoC vs SiP
记得前两年网上曾流行过一个段子，其中有这么几句：“乡下人刚刚通上电了，城里人又兴烛光晚餐了；乡下人刚刚住上瓦房了，城里人又要露营了…”。今天上午参加了Electronics Summit 2006关于SoC与SiP的专题讨论，也让我禁不住想对台上的嘉宾说：“我们才刚刚开始SoC，你们又要兴SiP了！”
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2006年02月28日
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分析：进入SoC时代，芯片设计外包如何赢得市场？
多年来，设计服务公司一直在向电子系统OEM和半导体厂商提供有价值的服务。然而，目前将电子设计业务进行外包的理由正在发生变化。产业经济在2001年发生了变化，这个变化可能是永久性的。到了现在，促使厂商外包的主要动力则是成本。厂商现在外包设计业务，将是其成本削减计划的组成部分。另一个正在进行的变化无疑与之相关——消费市场开始主导全球半导体应用。那么，外包公司在SoC时代如何运营？
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2006年02月27日
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国半携手ARM公布新一代PWI标准，满足高集成度SoC要求
美国国家半导体公司(National Semiconductor)及ARM公司日前宣布第二代的PowerWise接口(PWI)标准已正式制定，并可供业界使用。这个全新的接口标准可为多功能、多领域的集成系统芯片(SoC)及电源管理电路提供一个更高性能的互连接口，最适用于以电池供电的便携式电子产品。PWI2.0是PWI1.0的延伸版，但不同之处是新版添加了多领域功能，可以满足高集成度SoC的各种崭新要求。
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2006年02月14日
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TI电信级Soc助力现有网络向语音、视频和数据转变
德州仪器(TI)日前宣布推出一款基于DSP的新型电信级局端设备平台，该产品将帮助固定、有线与移动服务供应商实现从现有网络到多服务(语音、视频和数据服务)IP网络的转变，并将于2006年下半年向目标客户提供。通过在单个基于SoC的解决方案中集成全部所需功能，能够满足各种服务供应商对网络的需求。
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2006年02月10日
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杰尔推出具板载微处理器的USB2.0 SoC，速度达40MIPS
杰尔系统(Agere System)推出具有板载微处理器的USB 2.0 SoC，处理数据的速度是广为使用的基于8051的USB2.0控制器的三倍。USS2828芯片集成了ARM7TDMS微处理器，处理速度达40MIPS。
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2006年02月03日
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采用富士通WiMAX SoC的室内用户站设备相继问世
上海富士通微电子日前宣布，继与其合作的两家系统开发公司宣布其可自行安装的室内用户站设备即将问世之后，富士通于2005年4月推出的高级WiMAX系统芯片(SoC)已经成为无线宽带半导体技术领域内的领军产品。
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2006年01月20日
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赛普拉斯发布2.4GHz无线可编程SoC开发套件
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)日前宣布，针对其PRoC(Programmable Radio-on-a-Chip, 可编程系统级芯片)器件的开发套件正式进入生产阶段。该PRoC开发套件包括灵活的开发电路板、PRoC模块、LCD模块、电路图、材料清单、源代码和文档，为寻求实现有线到无线解决方案之间无缝过渡的设计者之用。
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2006年01月12日
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BroadLight交付GPON Soc样片，将亮相日本光纤通讯展
BroadLight日前宣布成功交付BL2000 GPON系统芯片解决方案样片，包括PON maker软件和BL3000O LTMAC的端到端GPON产品。
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2006年01月02日
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Ambarella首款商用高清H.264 SoC提供2.5倍压缩增益
Ambarella公司日前宣布推出首款商用低功率高清H.264/AVC系统级芯片(SoC)，以促成高质量图像混合相机、高清视频，以及高清静止图像的开发。该单芯片融合了高清H.264/AVC编解码器、视频处理器、静止图像处理器、音频压缩和所有其它关键系统功能。该SoC具有不到1瓦特的操作功率，可令主流消费者在现实中体验高清晰效果。
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2005年12月23日
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赛普拉斯售出第5,000万个可编程SoC器件
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)日前宣布，根据累积销售量，该公司可编程系统级芯片(PSoC)混合信号阵列器件的销售量已突破5,000万片。Cypress公司目前正在向亚洲、欧洲和美国的1,000多家客户出售PSoC器件，其应用领域涵盖消费电子、手机、网络设备、工业系统和汽车系统等。
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2005年12月21日
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Chipcon无线传感器SoC基于802.15.4，适用于ZigBee产品
Chipcon AS专门生产低系统成本、低功率RF芯片组及网络软件，近期新推出一款基于SoC IEEE 802.15.4的低功率无线传感器连网器件，适合ZigBee产品使用。
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