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高通芯片美国市场遭遇ITC红牌 部分手机受影响
美国国际贸易委员会(ITC)日前表示,将禁止使用高通芯片的部分手机进入美国市场销售,原因是这些手机芯片侵犯了博通(Broadcom)专利权。ITC禁令将影响Verizon、Sprint及AT&T等移动运营商的市场运营。
2007-06-12
什么是手机的杀手级应用
虽然手机/数字音乐播放器二合一产品并不完全符合电子产业所寻找的杀手级应用标准,但手机/数字音乐播放器结合体将会是市场的赢家。
2007-06-01
应用专利将成为中国IC设计公司新瓶颈 杰得率先向MP3专利开炮
对于费了九牛二虎之力开发出芯片、并终于可以提供软件和解决方案的中国IC设计公司来说,未来专利问题可能会成为他们新的门槛和瓶颈——这种专利并不是芯片本身的专利,而是MP3、MPEG-4、H.264和3G等系统厂商所需的应用专利。让人惊喜的是,已经有中国IC公司在自发开发取代MP3等音频格式的自主音频编解码技术,希望在起跑线上就取得领先,并彻底解决专利问题。
2007-05-14
市场导向和规模效应指引,LSI继续变革之路
过去的LSI是一家技术导向型的ASIC公司,并不关心客户做什么产品,只是帮助客户设计和制造出芯片。而现在他们研发的重点是关注市场需求,向关键市场提供IP和创新,提供更多标准化产品。
2007-05-01
台积电9月将抢先量产45纳米产品 最先用于手机芯片
全球最大的晶圆代工厂之一台积电(TSMC)日前表示,将于今年9月开始量产45纳米产品,成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。
2007-04-12
规模效应和市场导向,全新LSI将继续变革之路
LSI Logic公司日前宣布已经完成了与杰尔系统公司(Agere)的合并,合并后的新公司命名为LSI,并继续在纽约证交所交易。新的LSI公司为存储、网络和消费电子三大市场提供芯片到系统解决方案。不过,合并并不意味着这家老牌ASIC公司的变革之路已经完成,全新LSI公司将继续以市场导向和规模效应两大原则梳理现有的广阔产品线,其中消费电子业务还可能有较大调整。
2007-04-10
台湾分销商大联大与文晔07年Q1销售额双双上扬
受益于笔记本电脑以及手机和网络业务需求强劲,2007年1月台湾地区半导体分销商大联大控股(WPG Holdings)和文晔科技(Wintech)销售均出现强劲增长。
2007-03-29
单芯片手机抢占中低端市场,三大供应商各有千秋
经过了多年的等待后,集成BB+RF的GSM/GPRS单芯片手机终于在2006年量产,在低端和超低端手机市场获得认可。与此同时,TI、英飞凌和博通最近又纷纷发布了基于EDGE技术的新一代单芯片方案,集成了MP3/MPEG-4、H.264、300万照相和2D/3D游戏等丰富多媒体功能,预计这些方案将在2007年下半年开始量产。
2007-04-01
TI宣布调低一季度销售额与盈利预测
德仪公司称,它预测一季度公司总销售额在30.7亿美元至32.2亿美元之间。其中,一季度半导体产品收入预测在30.1亿美元至31.4亿美元之间。德州仪器公司官员称,他们从去年中期开始看到增长放缓迹象。
2007-03-14
国际IC巨头吆喝,中小参展企业借力拓展客源
当你徜徉于精彩纷呈的IIC展会时,你一定会被众多诸如TI、飞思卡尔、恩智浦、三星这样的业内巨头所吸引,确实它们的展台规模大、布置精,有大家风范、大厂气派。而IIC可以汇聚IC业内的前十五名公司的大多数参加,也是它可以凝聚高人气的重要原因之一。
2007-03-07
多方利好消息驱动,802.11n将在2007年进入主流市场
刚进入2007年,一系列好消息显示:今年将成为802.11n技术和产品快速发展、且逐渐进入WiFi主流市场的元年。
2007-03-01
全球手机市场几大铁婚瓦解,定制时代运营商指点手机芯片
一向与TI和ST有着铁三角关系的诺基亚表示将在其超低成本手机中首次采用英飞凌的二代ULC2方案,而同时,另一全球顶级手机厂商摩托罗拉则宣布将在其3G手机中采用TI的Omap-Vox基带处理器。顶级半导体厂商与顶级手机厂商之间的关系正在发生巨变,而巨变的最大诱因则是由于手机厂业正在进入一个运营商定制对销量起决定作用的时代……
2007-02-13
3G升级、单芯片方案大热岁末,无线通讯推动3C融合唱响新春
3G增强版HSDPA和EV-DO火爆商用,3G用户增长提速;CDMA2000花开新兴市场;通信计算消费电子酝酿融合无疑是2006年全球无线通信行业最具代表性的现象和事件。下面让我们一起来重温一下这三件行业大事。
2007-02-07
评论:国产芯片不只是替代品,也正成为营养品
长期以来,在整机制造商的眼中,国产芯片只是海外芯片“低价替代品”的代名词。随着本地芯片厂商的成长,他们正在为国产芯片正名:国产芯片不仅是替代品,也是营养品,可以帮助提升本地整机产品的竞争力。
2007-02-06
3G部署将在2007年驶入快车道,中国厂商借机腾飞
3G在全球不温不火地发展了四年之后终于进入了快车道。根据wireless intelligence公司在2006年11月底提供的数据统计,全球3G CDMA的用户总数已经达到4.14亿,其中基于CDMA2000及EV-DO演进版本的网络用户占到3亿多,WCDMA及HSDPA/HSUPA网络也达9,350万。随着3G将在2007年真正着陆中国,更多的机遇将出现在中国的电信产业面前。
2007-01-24
飞兆-中兴诉讼案启示录:霸王条款下谁是受害者?
近日,飞兆半导体发表新闻稿表示将就广东省深圳市中级人民法院判决中兴通讯股份有限公司胜诉一案提出上诉,该判决限令飞兆半导体向中兴支付人民币65,733,478 元 (约820万美元)。飞兆的上诉使得这一耗时漫长、赔偿金额巨大的元器件质量问题纠纷再度引起业界的关注……
2007-01-19
飞兆半导体计划就中兴通讯诉讼案判决提出上诉
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前宣布,将就广东省深圳市中级人民法院判决中兴通讯股份有限公司胜诉一案提出上诉。
2007-01-17
3G考验联发科神话,手机企业竞争力回归研发和制造
“天下大势,盛极必衰。”对于在中国手机芯片市场如日中天的联发科(MTK),德信无线的一位高管如此说道。由于国内市场继续恶化,3G手机和海外市场正成为中国手机企业避风港,依赖于2G手机和中国市场的MTK神话可能在1~2年后破灭……
2007-01-10
LSI-Agere年末上演并购大戏,兵合一处优势互补
不久前,两家老牌半导体公司LSI Logic和杰尔系统(Agere)宣布以股票交易的方式合并。这是继飞利浦半导体独立为NXP、飞思卡尔被私人资本收购、AMD和ATI合并,以及Marvell收购英特尔Xscale处理器业务后,2006年半导体产业的又一起并购案。这表明半导体产业已经成熟,唯有提供更完整解决方案并形成一定规模才能够生存。
2007-01-01
联发科,中国手机厂商的“救世主”还是“软鸦片”?
近日,联发科手机芯片掌门人徐至强终于开口说话了,他要在这岁末年终之际为联发科渡上一层“中国手机企业救世主”的光环。联发科手机芯片“短、平、快”地赚钱方式让不少手机厂商对这一软鸦片已越来越上瘾。但是从长远来看,它造成了市场上产品的严重同质化……
2006-12-22
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