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高通扩大代工合作队伍，SMIC暂不会为之生产手机芯片？
为了缩小与竞争对手之间在芯片产量方面的差距，高通把特许半导体纳为自己的制造伙伴，扩大了其代工厂商队伍，合作厂商数量从四家上升至五家。在高通的代工伙伴中，存在不确定性的是中芯国际。 |
2006-09-12 |
向低价手机市场发力，高通新型CDMA2000芯片上马
CSC1100芯片把基带调制解调器、RF收发器、能量管理和系统储存等组件整合进一个系统，新的设计降低了手机制造商的成本。但高通公司没有披露降低成本的幅度。据称，与先前的设计相比，这些组件在电路板上占用的空间缩小了一半多。 |
2006-09-06 |
再论企业核心竞争力：为“黑芯”联发科喊冤
“国产手机厂商市场下滑是受黑手机冲击，而联发科(MediaTek)的芯片和平台助长了黑手机的竞争力，因此联发科是中国手机产业的幕后黑手。”这是最近我看到的大量有关“黑手机”的报道中，经常可以看到的一种观点。不过，这个看似乎合理的推理得出的却是一个荒谬的结论，这种将失败归于并不存在垄断的上游企业是不公平的。 |
2006-08-24 |
硅统科技首创CDFN封装，适用于内存模块和便携式产品
硅统科技(SiS)日前表示，有别于DRAM产业普遍采用的TSOP或BGA封装方式，硅统科技成功开发出速度与效能并进的CDFN封装方式，备受客户好评。 |
2006-08-03 |
Atheros为UT超薄型PAS手机提供单芯片解决方案
无线解决方案供应商Atheros宣布，UTStarcom的超薄型X30 PAS手机将采用该公司专为中国PAS（个人通讯接入系统）行动电话市场而设计的单芯片解决方案AR1900。据介绍，X30自2006年4月推出以来，已成为中国最畅销一款PAS手机。UTStarcom以AR1900解决方案，针对成长的PAS市场，设计出价格低廉但功能完整的全方位行动手机产品系列。 |
2006-08-03 |
业界猜疑获得证实，NEC等三巨头结盟专攻3G手机芯片
日前，NEC及其旗下的NEC电子、松下电器及其旗下的松下移动通信、德州仪器(TI)等五家公司共同宣布，将建立全球性质的合资公司，共同研发3G手机的开发、设计、技术专利授权许可等。这是国际电信巨头在3G方面的又一次重要结盟。 |
2006-07-31 |
击败TI，英飞凌获得LG新一代EDGE手机芯片订单
业内一消息人士透露，英飞凌是在击败德州仪器后，赢得了这份合约。今后LG新型手机中三分之二的手机将是EDGE手机。EDGE技术作为一项介于第二代和第三代手机技术间的技术，该可提供比第二代手机技术，即GSM技术更快的数据传输速率，且成本低于第三代手机技术。 |
2006-07-19 |
不同专利费水平惹来争议，高通预计调低芯片价格
美国CDMA巨头高通公司日前召开董事会会议，媒体认为这次在CEO印度之行后的会议将作出降低CDMA手机芯片组价格的决定，而不是像运营商要求的降低专利费。不久前，高通公司首席执行官保罗.雅各布到访印度，和印度CDMA产业链人士展开接触。 |
2006-07-19 |
围绕6项高通手机芯片专利，ITC开始着手调查侵权案
美国国际贸易委员会(ITC)即将开始对全球最大的手机制造商诺基亚(Nokia)进行调查，看它在进口和销售手机时是否采用了不公平的贸易惯例，在制造无线通信装置和电子零部件中是否一次或多次侵犯了无线芯片制造商高通公司声称的六项专利。 |
2006-07-12 |
台湾地区IC分销商以平台化解决方案各显神通
众所周知，现今的电子元器件分销商早已不再是纯粹的贸易商人角色。除了买卖，专业技术支持亦是IC分销商不可或缺的业务项目。过去，IC分销商仅需打造一支精良的FAE队伍，为客户解决元器件使用上的技术问题，就已经打遍天下无敌手。但是现在看来，仅仅如此还远远不够，在竞争日益白热化的市场上，每一家电子元器件分销商还必须能提供各种平台化解决方案，才算是拥有了完整的技术支持能力。 |
2006-07-01 |
ADI高管笑谈联发科，称展讯是最强的TD-SCDMA芯片竞争对手
要让受访者坦诚、客观地评价竞争对手永远是记者一厢情愿的事情，最常见的结果是“沉默是金”或者是“真实的谎言”。不过，在最近接受《国际电子商情》的采访时，ADI公司大中华区总裁郑永晖却十分从容地和记者谈论起了联发科和展讯通信这两家新兴的手机芯片供应商。 |
2006-06-27 |
手机芯片需求旺盛，SIA抬高2006年半导体市场预期
美国半导体产业协会(SIA)日前向上修正了2006年全球半导体销售额预测，目前预计2006年全球半导体销售额增长9.8%至2,490亿美元，它之前的估计是增长7.9%至2450亿美元。SIA表示，这主要归于手机产业对于芯片的需求情况好于预期。 |
2006-06-09 |
英飞凌推出超低成本手机芯片，8×8mm内高度整合
英飞凌(Infineon)日前宣布首款E-GOLDvoice芯片制造及测试获得成功，且已用于GSM网络的电话通信。E-GOLDvoice是行动电话技术中整合度最高的芯片，在8×8平方亳米的面积内结合行动电话所有基本的电子组件。这款高度整合的芯片能够进一步降低一组完备的行动电话所需的材料费用。 |
2006-05-30 |
英飞凌65纳米手机芯片问世，集成3000万个晶体管
英飞凌科技股份公司日前宣布推出第一批采用其65纳米CMOS工艺生产的手机芯片，这种新技术具有高性能、低功耗的特点，据报道是英飞凌目前准备进行量产的逻辑电路所采用的最先进的半导体技术。采用该新工艺生产的第一批产品预计于2006年年底上市。 |
2006-05-23 |
智多微电子阳光二号手机芯片量产，带来新颖功能
智多微电子(上海)日前和中芯国际共同宣布，由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功量产。作为智多微电子阳光系列的一员，C626采用了中芯国际0.18微米混合信号工艺生产制造。据称，此款芯片不仅提供了更强的多媒体性能，还传承了智多产品一贯的低功耗优势和高性价比的多媒体解决方案。 |
2006-05-18 |
中国家电企业是在造芯，还是在造“皇帝的新装”？
一个电子企业要不要设计芯片，或要不要生产芯片，这个没有成功的经验可循。1995年以前，世界上大部分生产整机的电子企业巨头，在生产整机的同时一般也都生产芯片，如飞利浦、汤姆逊、西门子、松下、索尼、东芝、日立、NEC、三菱、三洋、夏普和摩托罗拉等。但1995年以后，这些既生产整机又生产芯片的厂家，又纷纷都把整机生产和芯片生产两大业务进行分离。其中分离最早的有飞利浦、汤姆逊等公司，而分离比较晚的公司在芯片生产业务方面，基本上都出现过不同程度的亏损。 |
2006-05-11 |
中科信利和富迪共推语音应用，手机声控操作流行在即
无处不在的噪声和回声，是长期困扰产业界的难题，也是语音识别应用的障碍之一。日前，中国科学院声学研究所与其转投资子公司中科信利分别与富迪科技(Fortemedia Inc.)结盟，共同推广语音信号处理及识别技术。此次全面的战略合作包括：双方的软件和硬件产品捆绑销售；双方在产品后续开发中的配合，共享Roadmap；双方利用彼此的市场渠道。 |
2006-04-26 |
全球市场疲弱，PC龙头净利润下滑；芯片强劲需求，通信老大销售上扬
英特尔日前公布2006年第一季度的业绩，收入89亿美元，营业收入17亿美元，净利润13亿美元，每股收益(EPS)23美分。英特尔认为，过去几个季度的PC市场增速趋缓，因而导致芯片出货量减少，影响了公司上半年的收入。 |
2006-04-24 |
杰尔手机方案支持WMA，为手机制造商带来销售增长点
杰尔系统(Agere System)日前宣布推出可支持微软Windows Media Audio(WMA)格式的手机芯片组解决方案Vision X115，帮助手机制造商开发多媒体无线手持终端，使大众市场的多功能手机轻松而简便的下载音乐。 |
2006-04-13 |
手机芯片需求火热，RF Micro投资8,000万美元扩充芯片厂
面向无线通讯应用的射频集成电路供应商RF Micro Devices日前表示，将投资8,000万美元扩充其在北卡罗莱纳州的晶圆生产厂。RF Micro预计扩大后的工厂将额外创造300个就业机会。RF Micro表示，预计上述投资将把它的砷化镓异质结双极晶体管(GaAs HBT)和pHEMT工艺的产能扩大40%左右。 |
2006-04-03 |
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2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功！欢迎进入专题查看峰会详情，为方便大家，您还可以
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