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手机芯片需求火热，RF Micro投资8,000万美元扩充芯片厂
面向无线通讯应用的射频集成电路供应商RF Micro Devices日前表示，将投资8,000万美元扩充其在北卡罗莱纳州的晶圆生产厂。RF Micro预计扩大后的工厂将额外创造300个就业机会。RF Micro表示，预计上述投资将把它的砷化镓异质结双极晶体管(GaAs HBT)和pHEMT工艺的产能扩大40%左右。 |
2006-04-03 |
获整机厂商青睐不易，谁在推动本土手机芯片设计公司发展？
最近我听到这样一条让人悲喜交加的传闻。自2005年底开始，展讯通信的2G/2.5G手机基带芯片出货量大增，目前每个月出货量至少超过100万片，与2004年底崛起的台湾地区的联发科(MediaTek)平分了中国大陆“水货手机”(白牌和贴牌手机)市场。我想，成本低是水货手机亲睐展讯和联发科这样的新兴供应商的最大原因之一。 |
2006-03-30 |
英特尔将在手机市场展开的几个大动作
英特尔即将联合广电、中国移动等展开手机电视、安全内容和手机钱包等大动作。这些大动作的出发点就是以应用处理器为根基，模仿苹果的iPod模式，器件、设备、内容一起提供。 |
2006-03-01 |
海外静观中国AVS标准发展，半导体大厂谨慎支持
中国本土的视音频编解码标准AVS(Audio Video Coding Standard)已处在成为国家标准的边缘，这是一种与WMV-9和MPEG-4/H.264分庭抗礼的中国国内竞争性标准。支持者声称，该标准将在未来几年为中国制造商和消费水平节省至少数千万美元的版税等费用。 |
2006-02-24 |
易观国际：IC市场规模持续增长，国内厂商亟待提速
据易观国际《中国IC市场年度综合报告2005-2006》分析显示，2005年中国IC市场经过了Q2-Q3的平稳增长期，Q4市场规模有了明显的增长。全年IC市场规模(market size)快速成长至3,682.8亿人民币。尤其是国内IC行业规模(industrial size)已经占据总体IC市场规模的21%以上，其余近80%的IC产品则来自于国外厂商。从产业角度来看，技术创新与人才仍然是中国IC设计业的关键所在。 |
2006-02-09 |
英飞凌展示与特许65纳米代工合作样片，将于Q4实现量产
通过与IBM、特许半导体(Chartered Semiconductors)和三星等研发伙伴进行65纳/45纳米开发联盟的合作，英飞凌科技(Infineon)日前宣布推出其首款采用65纳米工艺生产的逻辑IC样品。与此同时，英飞凌通过代工厂商生产65纳米芯片，向成为“轻晶圆厂”(fab-lite)类型的芯片公司迈出了第一步。 |
2006-02-09 |
杰尔GSM手机芯片组销量突破1亿
杰尔系统(Agere System)日前宣布，其全球移动系统(GSM)手机芯片组解决方案销量突破1亿大关。作为基带芯片组解决方案供应商，其产品应用于70多家运营商网络系统。 |
2006-01-24 |
NAND闪存及手机芯片抢眼，消费电子成为半导体行业主要驱动
据ChangeWave Research最近进行的调查，晶圆厂产能越发紧缩，AMD和德州仪器(TI)很有可能重新抢占市场份额，而且消费电子将成为驱动半导体产业发展的主要领域，并预计应用材料公司将有突出表现，甚至会超越近日表现抢眼的LCD制造公司。 |
2006-01-16 |
多功能和智能手机将是绝对主流，手机中IC成本大幅提升
2005年，许多手机生产商在探索生产超低价手机的可能性，这种手机的售价低于40美元，材料清单(BOM)成本约为25美元。IC Insights认为，其实超低端手机的市场将相当有限。而随着全功能/智能手机越来越流行，预计2009年每部手机中的IC总价值将从2005年的38.54美元上升到44.73美元。 |
2006-01-02 |
2005年全球电子产业10大热点回顾暨06年预测
欧洲三大半导体公司即将大合并、日本最终只剩下三家半导体公司，在“明年的明年的明年”的等待后中国TD-SCDMA牌照将提前发放、平淡上市后的中星微电子和珠海炬力将走向何方、英特尔将和苹果电脑一起改写存储市场的格局、65纳米工艺芯片陆续开始进入量产并成为半导体制造的分界线、印度可能成为另一个“世界工厂”、WiMax和HSDPA商用化进程加速，燃料电池和太阳能市场启动在即、IPTV和手机电视成为人们谈论的新话题……。尽管2005年全球半导体市场表现平淡，增长率只有个位数，但未来5-10年半导体产业可能发现的变局在2005年已经尽显端倪，包括曾经金光灿烂的欧洲和日本老牌半导体厂商开始褪色、中国半导体产业镀金时代来临等等。2005年半导体产业都有哪些大事发生，对2006年甚至更远的将来带来什么影响？敬请关注国际电子商情和电子工程专辑网站联合推出的《2005年全球电子产业10大热点回顾暨06年预测》，并祝大家新年快乐！ |
2005-12-26 |
解析2006年手机芯片发展四大趋势
2005年，无线通信行业发展势头迅猛。据3Gtoday.com统计，截止2005年12月，全球已有166个3G网络在75个国家得到成功部署。全球3G用户数量已经在今年9月达到具有里程碑意义的2亿，这为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。 |
2005-12-27 |
2006年中国通信市场十大市场技术趋势
2006年中国通信市场仍将以它固有的优势持续吸引全世界的眼球，尤其是吊足了大家味口的中国3G牌照就要在该年争相于大白，这更是令全球的设备厂商、半导体厂商以及其它软件厂商为之激动，自然与3G相关的产品也就成为2006年的大热门，并被认为是推动2006中国通信市场的最大动力，从而导致中国的无线通信市场持续超过有线通信市场的增长。 |
2006-01-01 |
英特尔逻辑芯片短缺，圣诞旺季可能出现笔记本缺货
市场调研公司Handelsbanken Capital Markets分析师Bruce Diesen日前提出，英特尔外围逻辑芯片出现短缺，这可能已造成2005年10月份全球半导体市场处于预测低位。由于英特尔芯片短缺情况短期内难以缓解，也许要持续几个月时间，将有可能出现圣诞节旺季笔记本供应不足情况。 |
2005-12-09 |
英飞凌与特许签订65纳米代工制造协议，包括手机芯片
在对组织结构进行重大调整之际，德国英飞凌科技(Infineon Technologies)日前宣布计划扩大与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)之间的芯片代工合作。根据协议，英飞凌将委托特许半导体生产部分65纳米芯片设计。具体而言，特许半导体将生产英飞凌的低功率手机芯片产品，预计初步样品将在2006年第一季度问世，正式生产将于2006年第四季度开始。 |
2005-11-25 |
双网应用欲创3G时代手机新风潮
为提升已逐渐达到饱和的全球手机市场增长率，寻找创新应用成为手机业面临的一大课题。而结合2.5G/3G手机通讯网路的高移动性和无线局域网络(WLAN)高传输速率特性的双网手机(或称双模手机、WLAN手机)，是备受看好的一个发展方向。根据台湾工研院经资中心(IEK)的统计数据，结合2.5G/3G与WLAN的双网手机出货量，在2005年已有780万支，到2009年则可进一步成长至7,200万支的规模。 |
2005-11-01 |
双模成为今年TD-SCDMA终端芯片市场的亮点
随着TD-SCDMA市场启动的脚步越来越近，芯片厂商在TD-SCDMA芯片方面也越发成熟，凯明(Commit)、天綦（T3G）、展讯(SpreadTrum)、ADI和重邮都在原有芯片的基础上完善性能，把芯片推向商业化的轨道上来，并且在第二代产品中会以双模的方案为主；Skyworks将最先进的射频前端技术带到TD-SCDMA方案中。 |
2005-11-01 |
WCDMA商用终端芯片市场由二人转走向大合唱
截止今年9月全球的WCDMA手机已达到了180多款，但是为这些手机提供商用化芯片的半导体厂商并不多，基本上由高通和爱立信这两家拥有WCDMA专利优势的公司所垄断，比如索爱、LG、NEC和夏普以及中国的夏新等都采用了爱立信的芯片；而高通更是表示有近30家公司采用了他们的芯片，包括三星、明基/西门子、LG、Option、Novatel、三洋、华为、东芝、中兴和Sierra Wireless等公司。 |
2005-11-01 |
Cadence与中芯国际助力，海思3G手机芯片研发成功
Cadence公司和中芯国际(SMIC)日前宣布，海思技术公司，其前身为华为技术公司ASIC芯片设计中心，已经成功设计出一款专为手机产品设计的高性能应用芯片，此外， Cadence和中芯国际现在能为共同的客户提供支持低功耗要求的数字设计参考流程。 |
2005-08-26 |
手机元器件配套厂商天津亮剑
在5月底的天津手机配套采购会上，围绕3G和2.5G智能手机的芯片和元件产品成为展会的热点 |
2005-07-04 |
手机元件配套厂商天津亮剑，共指技术和市场热点
2005年5月26日-28日，“第三届国际制造业（手机）配套采购洽谈会暨论坛”在天津举行。据天津经济技术开发区管委会副主任张军介绍：“此次展会内容覆盖了手机制造业的整个电子产业链 |
2005-06-08 |
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2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功！欢迎进入专题查看峰会详情，为方便大家，您还可以
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