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分析师预计8月份全球芯片销售与7月持平
市场调研公司Handelsbanken Capital Markets日前预测，2004年8月全球芯片销售额将为180亿美元，与7月份持平，但比2003年8月增长32.7%		 2004-10-11
手持设备继续上演走向融合与独立发展二重唱
手机、数码相机、MP3播放器等便携式设备市场的爆炸性增长已是有目共睹		 2004-09-03
库存调整引发局部震荡，半导体市场又起波澜
最近一路上扬的半导体市场又现波澜，强劲的产业复苏忽然放慢了脚步		 2004-08-29
Freescale和西门子、波导签订手机芯片供应合同
路透社日前报导，Freescale Semiconductor(原摩托罗拉半导体产品事业部)和德国西门子以及中国的宁波波导公司签订了手机芯片供应合同		 2004-08-30
天?推出首枚TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片
北京天?科技有限公司(T3G)日前宣布推出首个TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片，旨在帮助手机厂商生产性能可靠、功能强大的TD-SCDMA手机		 2004-08-20
大打低价牌，侨兴GSM基带芯片和手机广受关注
侨兴环球电话有限公司最近宣布，其控股子公司侨兴赛邦通信科技有限公司已经获取200万台GSM手机订单，并正着手组建GSM手机终端产品的开发和销售公司		 2004-08-05
瑞萨与NTT DoCoMo联手研发双模手机芯片
瑞萨科技公司(Renesas)最近宣布一项与NTT DoCoMo公司的协议，两家公司将联合研制一种单片大规模集成电路，用于第三代W-CDMA和第二代GSM/GPRS双模式手机，旨在促进FOMA服务的应用		 2004-07-28
NEC新推3G桥芯片适合带高分辨率TFT显示屏手机应用
NEC Electronics公司及其欧洲子公司NEC Electronics (Europe) GmbH近日推出用于3G手机的桥芯片PD161451		 2004-07-21
TI阵营正式进入中国CDMA2000市场，高通出击迎接挑战
在CDMA市场酝酿已久的TI阵营今年五月正式向中国市场推出CDMA200手机芯片组方案，并与中国的手机厂商接触，向市场垄断者高通提出挑战；而就在同月，高通宣布将推出针对3G平台的高度集成芯片组MSM7000系列，似乎要给挑战者以有力的还击		 2004-07-27
杰尔将微形硬盘推向手机领域，基带芯片将集成读通道IC
在便携式消费电子产品中，硬盘驱动器的使用正在日渐增多		 2004-07-27
韩国Hynix出售系统IC部门给花旗
韩国Hynix Semiconductor已签署协议，把旗下的系统IC(system IC)部门转让给一家新成立的韩国公司――System Semiconductor Ltd.		 2004-06-17
高通芯片组平台为无线终端赋予大众数码产品功能
美国高通公司(Qualcomm)近日推出其融合平台		 2004-05-24
英特尔推出首款手机适用的MEMS模块
英特尔公司近日为部分用户推出首款微机电(MEMS)产品		 2004-04-30
2004年中国IC设计公司调查：五大热点撑起未来天空
中国集成电路设计公司已走出智能卡IC之象牙塔并摆脱低端替代IC之束缚，迈向更广阔的天地		 2004-05-01
摩托罗拉与Freescale的采购协议持续到06年
作为Freescale Semiconductor从摩托罗拉分拆出来的计划的一部分，两家公司打算签署一项采购与供应协议，期限一直到2006年		 2004-04-12
TD-SCDMA产业化加速，3G基带芯片问世在即
近日，华为技术公司与西门子共同出资1亿美元组建的合资公司正式成立，该公司专门从事TD-SCDMA技术及产品的开发、生产、销售和服务		 2004-02-20
第九届IIC-China展会规模空前，精彩纷呈
正值全球半导体行业强劲反弹之际，中国电子行业再次迎来亚洲规模最大的三大电子盛会		 2004-01-31
TI与ST联合推出新型cdma2000 1X解决方案
德州仪器与意法半导体宣布联合推出一款具有灵活性并支持 cdma2000(r) 1X 标准的开放式解决方案，这标志着由高通相对垄断的CDMA手机市场已被打破		 2004-01-31
手机3D芯片加速进入市场，众厂商纷纷出新品
在2004年国际消费电子展(CES)上，四家芯片设计公司和一家软件公司推出了与最新OpenGL ES应用编程接口兼容产品，并信誓旦旦表示将在2004年开始推出手机3-D图像内核芯片		 2004-01-15
2004年半导体市场增长18%，手机和PC为主要动力
2003年下半年，全球半导体市场出现强劲复苏		 2004-01-05
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电子工程专辑网站 - 共搜索到 72 篇文章
用于手机SoC设计的部件级多媒体功能模块 2008-05-05
挥别摩托罗拉阴影，飞思卡尔寻求新手机客户 2008-03-31
移动处理器领域炙手可热，ARM与英特尔展开对决 2008-03-12
携NAND闪存等多个产品线，东芝亮相IIC 2008 2008-03-11
TD-SCDMA手机芯片的成熟度还存在问题 2008-01-29


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用于手机SoC设计的部件级多媒体功能模块 2008-05-09
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07’半导体厂商“置业”悲喜录之关张大“吉”篇 2008-01-04



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英飞凌再度引领业界潮流，推出支持IP电话的低成本手机平台 2008-04-21
拨开迷雾：FPGA用做数字信号处理应用？ 2008-04-14
东芝携NAND闪存等多个产品线参展IIC 2008 2008-03-10
七年磨一剑：安凯隆重推出超级功能手机平台 2008-01-02
德州仪器：应用处理器的效能对智能手机设计很重要 2008-01-01


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凯明倒下了，您怎么看？
业界焦点：凯明倒下了，您怎么看？ New!
凯明是风投专为TD而成立，专注于TD，为TD而生。凯明突然地倒下了，倒在TD试用的路上。凯明的倒下，原因何在？它今日的结局，是经营的不善，还是市场不行？在通往TD共同致富的路上，是否还会有其它企业走不到终点？欢迎您参与火热的讨论。
专题之二：国产手机出路何在？


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2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功！欢迎进入专题查看峰会详情，为方便大家，您还可以免费下载发言嘉宾演讲资料！>>

IIC-China2008报道
13年以来，国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)一直致力于展示最新的IC技术与最先进的应用方案。IIC-China是中国电子业不容错过的年度盛会。

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