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2004年半导体产业高唱凯歌，主要需求来自三大领域
几乎业内所有专家都预期2004年将是中国电子工业强劲增长的一年，并将对全球半导体产业产生巨大的影响，而主要需求的动力来自消费电子、无线以及汽车电子领域 |
2004-01-01 |
高通推出射频CMOS芯片组，面向低端CDMA手机
高通公司(QUALCOMM)日前宣布，开发出单频段RFR6122和RFT6122 radioOne零中频芯片，将进一步降低CDMA终端的成本 |
2003-11-25 |
高通的射频CMOS低成本CDMA系统解决方案基于radioOne技术
高通公司(QUALCOMM)日前宣布，该公司开发出单频段RFR6122和RFT6122 radioOne零中频芯片，将进一步降低3G CDMA终端的成本 |
2003-11-20 |
手机新功能层出不穷，应用处理器背后发力
从外表看来，手机现在已经变成时尚的饰物、音乐播放器和3D游戏机 |
2003-11-12 |
上周要闻回顾(2003年11月03-07日)
对于消费电子厂商来说，似乎正在享受双重惊喜，一是进入下半年后整个半导体产业的复苏；二是消费电子产业表现最为强劲，已经成为半导体产业的重心 |
2003-11-10 |
高通欲将Wi-Fi集成到手机芯片中
高通(Qualcomm)董事长兼首席执行官Irwin Jacobs在刚刚落幕不久的2003年国际电联(ITU)电信世界大会上表示，“采用CDMA2000技术的3G服务出手不凡，已经发展了6,200万个用户，而W-CDMA现在也开始起步 |
2003-11-07 |
高通将Wi-Fi集成到芯片组，期待领跑多模3G手机
在日前举行的2003国际电信联盟电信展上，高通公司(Qualcomm)主席兼首席执行官Irwin Jacobs表示，高通在多模3G手机领域将扮演领跑者的角色 |
2003-10-21 |
威盛电子倾情高交会，勾勒全方位发展宏图
在本界高交会上，威盛电子倾情出击，展出了包括系统芯片组、图形处理芯片、中央处理器、网络芯片、光存储芯片以及EDEN平台、笔记本专用汉腾处理器和手机芯片等八大类三十余种产品。 |
2003-10-17 |
ARM打造中国化IP授权模式、助跑中国IC设计公司
近日，中芯国际宣布加入ARM代工计划，至此，ARM已在中国实施了较完整的设计、制造授权模式，而其中设计授权模式更有别于欧美的IP授权模式，ARM中国业务总裁谭军表示：“这几种授权模式主要是针对中国IC设计业的现状，主要是降低IC设计公司获得ARM IP的门槛。” |
2003-09-18 |
高通发布支持1xEV-DO的多模式手机芯片
为巩固在CDMA技术市场的领导地位，高通新近推出了支持CDMA2000 1X、CDMA2000 1xEV-DO和GSM/GPRS标准的平台方案MSM6500，以此作为对德州仪器、意法半导体和诺基亚三方联盟的回应 |
2003-08-30 |
微软和英特尔再度联手，手机产业变局始于亚洲
来自台湾神达电脑公司网站的消息称，其新款Mio8380型智能手机将于今年秋季末在欧洲上市，据称这是业界首款微软和英特尔联合设计的手机 |
2003-08-18 |
LSI授权大唐DSP核，用于开发S-CDMA无线手机芯片
LSI逻辑公司日前宣布，大唐微电子科技有限公司取得了LSI逻辑公司开放架构ZSP400数字信号处理器核的授权，用于中国本土S-CDMA无线手机的设计 |
2003-08-14 |
Nvidia收购手机芯片商MediaQ
美国Nvidia公司日前表示，已经签署了收购厂商MediaQ的最终协议，代价是7,000万美元的现金 |
2003-08-06 |
通信奥运深圳开幕，手机巨头共商发展大计
8月1日，2003中国国际移动通信及网络展览会暨2003年中国手机系统及元器件技术高峰会在深圳开幕，这是在SARS以后深圳举行的最大规模展览会，有400多家中外企业参加了这次展会。 |
2003-08-05 |
深圳举行IC设计业界联谊活动，打造珠三角IC产业五环联盟
6月20日，2003年深圳集成电路设计业界联谊及市场推介会在深圳高新科技园举行，来自珠三角地区的数百名IC设计、IC生产、IC销售、整机制造和风险投资的从业人员聚集一堂，共同交流了珠三角地区IC产业的发展心得 |
2003-06-24 |
IDC：手机市场近况不佳，但长期预测仍然看好
近日手机巨头摩托罗拉和诺基亚做出了对前景的悲观预测，这使得一些产业分析师不得不对市场重新评估，研究手机市场是否会陷入低谷 |
2003-06-18 |
ARM以多种授权形式助中国IC设计公司实现SoC突破
5月28日，上海集成电路设计研究中心获得ARM7TDMI内核授权，这是ARM公司首次与中国政府机构合作，而就在几天前，东南大学宣布成为国内首家通过ARM大学计划获得ARM7TDMI内核授权的学府 |
2003-05-29 |
EDGE手机芯片在欧美赢得青睐
基于EDGE的蜂窝系统正在获得越来越广泛的支持，加上Wi-Fi热点不断扩展，可能导致3G在美国的实施再度延后 |
2003-04-26 |
国半新款手机芯片集成了CDMA锁相环路和压控振荡器
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出全球首系列集成了锁相环路及压控振荡器(VCO)功能的高集成度CDMA移动手机芯片 |
2003-04-14 |
2.5G/3G手机芯片之争火热，集成度成关注焦点
随着3G应用的越来越近，半导体厂商在手机芯片上的斗争可谓也到了炽热程度，GPRS/WCDMA阵营尤其如此 |
2003-03-29 |
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2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功！欢迎进入专题查看峰会详情，为方便大家，您还可以
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