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借多媒体手机发展之势,飞利浦大举进攻无线市场
日前,飞利浦半导体在香港、北京等地举行了亚洲移动通信论坛,并信誓旦旦地宣称,至明年底,全球每10部手机中将有1部采用飞利浦的Nexperia方案
2002-11-30
90nm硅锗工艺给通信领域带来重大突破
自从摩尔定律提出后,数字电路就一直在按摩尔定律发展;然而在模拟电路与光器件领域,摩尔定律却似乎不起作用
2002-11-30
台湾IC设计厂商联手开发
手机芯片
组市场
随著台湾在手机行业中的地位日益提升,原本以PC相关芯片为发展重心的台湾IC设计厂商也开始把眼光转向
手机芯片
组市场的开发
2002-10-01
明基手机制造业务 贴牌、品牌双管齐下
近来,台湾原始设计制造商(ODM)引起了各方关注,其中明基(BenQ)公司在手机这一关键行业里表现出色
2002-10-01
高通调高第四财季芯片出货量目标
美国无线技术公司高通(Qualcomm Inc.)最近调高了第四财季芯片出货量目标,理由是市场需求强劲,特别是对
手机芯片
的需求
2002-09-26
中国
手机芯片
市场竞争激烈
由于欧洲、美国和其它地区
手机芯片
销量日益下降,手机芯片制造商如英特尔、摩托罗拉、德州仪器和高通等都纷纷与中国手持设备制造企业达成合作协议,以尽快在这一迅猛发展的市场中占有一席之地
2001-04-19
日立公司减少电源放大器芯片产量
日立有限公司明确表示,该公司将削减日本长野工厂高功率放大器芯片产量,削减幅度为50%
2001-06-01
摩托罗拉将为中国手机厂商提供低成本芯片
摩托罗拉公司的中国分公司称,它计划在今年年底在中国大陆市场引进低成本的移动电话芯片
2001-06-28
商机浮现,GPRS
手机芯片
市场百家争鸣
作者:王欢
2001-06-30
摩托罗拉公司对半导体产品部门进行重大调整
作者:邓达锐
2001-06-30
手机IC供应商蠢蠢欲动,瞄准GPRS和3G市场
虽然目前无任何迹象显示无线手机制造商将很快恢复元气,但芯片供应商却已蓄势待发,等待着新一轮强劲需求的再现,而这一切似乎与基于分组的业务有着越来越紧密的联系
2001-07-29
摩托罗拉供应
手机芯片
摩托罗拉公司说它将供应全套的2.5G、3G芯片的生产线和软件技术,作为全球第二大的手机产商对其诱人的应用前景早已窥视许久
2001-07-30
中国迎来半导体投资高峰,晶圆厂遍地开花
摩托罗拉天津集成半导体制造联合公司正式产出首枚硅晶圆
2001-09-01
大唐电信将在明年推出TD-SCDMA
手机芯片
大唐电信日前宣布其TD-SCDMA
手机芯片
将于2003年6-7月正式推出
2002-08-12
尽管3G市场前景不明,半导体供应商劲头不减
当诺基亚公司公开表示今年全球手机销售预计将呈现“非常温和的增长”,付运量可能仅有4.05亿部时,全球手机市场减速发展已成不可回避的事实
2001-09-30
摩托罗拉向手机制造商开放全套2.5G和3G芯片技术
受财务问题加剧的困扰,摩托罗拉公司近期宣布准备向手机制造商(其中有些是其主要的竞争对手)提供完整的2.5G和3G芯片系列及软件
2001-09-30
华立收购飞利浦CDMA手机设计业务
华立集团日前成功收购飞利浦CDMA
手机芯片
软件设计及整体参考设计相关业务,率先成为中国完全掌握手机产业核心技术的企业
2001-10-17
摩托罗拉半导体产品部向第三方制造商出售
手机芯片
摩托罗拉公司的半导体产品分部(SPS)最近开始一项重要的商业行动,对外公布切入
手机芯片
市场的计划详情
2001-10-27
华立集团收购飞利浦CDMA手机参考设计相关业务
飞利浦半导体公司与中国华立集团公司子公司---美国华立通信集团公司,就华立集团收购飞利浦半导体位于加拿大温哥华和美国达拉斯的CDMA手机参考设计相关业务达成正式协议
2001-11-07
明年半导体营收预期持平
美国投资公司最近作出预测,认为2002年半导体市场将与2001年持平,但只有个人电脑在圣诞节假日期间的销售情况确实如预想的那样红火,上述预测才能变为现实
2001-11-14
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高交会电子展共舞手机中国制造风
2008-06-16
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NFC先锋为亚洲手机支付添信“芯”
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第四届中国手机研发设计大会将于7月16日在上海举行
2008-05-19
泰景CEO云维杰:做模拟电视手机有赚头!
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07年度半导体厂商“置业”悲喜录 — 关张大“吉”篇
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英飞凌再度引领业界潮流,推出支持IP电话的低成本手机平台
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拨开迷雾:FPGA用做数字信号处理应用?
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东芝携NAND闪存等多个产品线参展IIC 2008
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七年磨一剑:安凯隆重推出超级功能手机平台
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德州仪器:应用处理器的效能对智能手机设计很重要
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