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明年半导体营收预期持平
美国投资公司最近作出预测,认为2002年半导体市场将与2001年持平,但只有个人电脑在圣诞节假日期间的销售情况确实如预想的那样红火,上述预测才能变为现实
2001-11-14
高通可能将手机芯片生产移至中国大陆
有消息称,高通公司未来可能将手机用芯片代工由台湾及美国移至中国大陆
2002-01-18
LSI Logic出售CDMA手机芯片和DSL产品部门
LSI Logic公司日前宣布,公司将裁员1,400人,约占其员工总数的20%
2002-01-25
诺基亚与TI成立合资企业 目标指向中国3G市场
诺基亚、德州仪器和其他开发3G无线通信产品的厂商日前共同成立了一家合资企业,更显示出中国市场对于外资企业在战略方面的重要性
2002-03-06
摩托罗拉与东方通讯合作 显示手机业务发展新方向
中国手机制造商东方通讯日前宣布,将采用摩托罗拉的2.5G智能型GSM/GPRS提供从芯片到软件的综合解决方案,进一步扩大两家公司的合作关系
2002-03-19
6C暂不提起诉讼 继续与中国DVD企业谈判
根据信息产业部的消息,经过几轮谈判磋商,6C基本取得初步共识,不会在3月31日后立即提起诉讼,并决定在今后1、2个月内进一步谈判,以期取得圆满解决
2002-04-05
3G手机将成为未来的移动PC
现在,移动PC这一概念的出现让消费者眼前为之一亮
2002-04-09
ARM专访:五条腿走路,瞄准中国整个IC产业链
在IIC的北京一站,本刊专门采访了ARM公司中国业务总裁谭军博士和ARM公司系统部开发总经理Derek
2002-04-12
IP内核供应格局强弱悬殊 ARM瞄准中国整个IC产业价值链
尽管全球芯片工业正走向复苏,嵌入处理器内核市场却处于风雨飘摇之中
2002-04-30
ARM瞄准中国整个IC产业价值链
尽管全球芯片工业正走向复苏,嵌入处理器内核市场却处于风雨飘摇之中
2002-06-01
中芯数字与中兴携手开发多媒体无线通信芯片
湖南中芯数字技术有限公司和深圳中兴通讯股份公司近日在长沙正式签约,双方以各自的成熟技术及产业基础,携手开发CDMA多媒体无线通信核心芯片
2002-06-05
亿恒计划收购爱立信微电子部门
亿恒(Infineon)就收购爱立信(Ericsson)微电子部门一事与后者进行协商
2002-06-13
中国已掌握了手机芯片核心技术
据消息透露,北京市光机电一体化产业基地宣布,中国已完全掌握了砷化镓单晶材料实用化技术,即手机芯片制造的核心技术
2002-08-01
Broadcom作好准备,力图在手机基带芯片市场取得突破
Broadcom公司最近收购Mobilink通信公司,切入手机基带芯片市场,瞄准每年4亿只的庞大手机市场需求
2002-07-01
科胜讯为GSM/GPRS无线终端推出解决方案
科胜讯系统公司(Conexant System)推出全球首个完整的多时隙系统方案,支持全球移动通讯(GSM)和通用分组无线业务(GPRS)移动终端
2001-03-30
Qualcomm推出低档3G手机芯片
Qualcomm公司宣布推出一种新型芯片组,可用于采用CDMA数字蜂窝标准的第二及第三代手机
2001-03-19
飞利浦推出3G移动电话用全硅化RF解决方案
飞利浦半导体日前宣布正式将高效 BiCMOS工艺中最新的QUBiC4技术导入商用化应用
2001-03-14
ADI推出直接变频手机芯片
Analog Devices公司推出一款直接转换无线芯片组,用于能够进行语音和Internet数据通讯的GSM和GPRS手机
2001-03-05
Qualcomm推出用于3G的多模芯片组
Qualcomm公司发布了预期的针对下一带手机的多模芯片组系列
2001-02-28
科胜讯推出新一代GSM平台直接转换收发器
科胜讯系统公司(Conexant Systems)推出全新的单芯片无线电频率收发器,能透过减少中频转换程序,令生产新一代GSM手机所需的额外组件,节省1/3
2001-02-23
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高交会电子展共舞手机中国制造风 2008-06-16
2008年手机与手机芯片市场研究报告出炉 2008-05-30
NFC先锋为亚洲手机支付添信“芯” 2008-05-21
第四届中国手机研发设计大会将于7月16日在上海举行 2008-05-19
泰景CEO云维杰:做模拟电视手机有赚头! 2008-05-16


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天碁将被出售?业界呼吁展开TD保卫战 2008-06-19
英特尔:我们的x86架构将占据手机芯片市场主流地位 2008-07-07
纵横前装车载蓝牙市场,CSR携RoadTunes风云再起 2008-05-13
07年度半导体厂商“置业”悲喜录 — 关张大“吉”篇 2008-01-04
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英飞凌再度引领业界潮流,推出支持IP电话的低成本手机平台 2008-04-21
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