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3G手机种类丰富多彩，两年后最低售价50美元
在UMTS阵营，WCDMA/HSDPA手机已是今年市场的主流，而新的3G手机设计中HSDPA和HSUPA已相当活跃；在CDMA2000阵容，新的设计中采用CDMA EV-DO版已很普遍。而中国的TD-SCDMA标准，目前试商用的仍是R4版，R5版的HSDPA最快也需要在今年中开始才能试商用。同时，TD手机的高价格也是大家讨论的热点。在WCDMA和CDMA2000手机价格下降的影响下，TD手机下降速度会如何呢？ |
2008-05-01 |
ST与NXP合资公司面临挑战 竞争对手重新部署战略
Gartner Dataquest的一位分析师分析，意法半导体(ST)和NXP半导体两家公司合并其无线芯片业务、即将成立的“NewCo(新公司)”很可能将面临巨大挑战，同时给其主要竞争对手带来巨大问题。 |
2008-04-17 |
ADI与南瑞继保牵手共建联合实验室
ADI日前宣布与南瑞继保电气有限公司正式建立联合实验室，以加强模拟和数字信号处理技术在电力系统自动化领域的应用研究。 |
2008-04-01 |
中国IC设计产业如何避免过度竞争?
中国IC设计产业经过近几年的高速成长，但目前中国的IC设计产业却面临瓶颈。特别是在某些特定的领域，国内IC设计企业还存在着互相激烈竞争的局面，出现“群狼争食”的情况。今后的路要如何走，在此我们看一看读者们在网站中的热烈讨论。 |
2008-04-01 |
ASE Test选择惠瑞捷V93000 Port Scale RF进行复杂RF-SOC测试
半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司(Verigy)日前宣布，独立半导体测试公司之一ASE Test已经购买了惠瑞捷Port Scale RF解决方案，为其客户测试高度集成的无线通信器件。 |
2008-03-21 |
07年台湾IC产业产值小幅增长4.6%
根据工研院IEK ITIS计划针对2007年台湾IC产业发布的统计报告指出，07年台湾整体IC产业产值可达新台币1兆4,574亿元，比2006年增长4.6%。 |
2008-03-18 |
东芝携NAND闪存等多个产品线亮相IIC
在本届IIC-China 2008展会上，日本东芝(Toshiba)在带来了基于NAND技术的存储系列产品、蓝牙汽车音响方案以及针对中国地面数字广播系统方案。 |
2008-03-10 |
多媒体应用拉动手机芯片市场，“平台战略”愈演愈烈
随着3G手机、智能手机在市场上的比重不断增加，其所具有的丰富的多媒体功能因此也带动了市场对手机多媒体芯片的大量需求。同时，MTK的Turn-key解决方案在市场上的大获全胜，使得手机“平台战略”越来越深入人心。 |
2008-03-10 |
NXP调整手机芯片策略 专注于主流市场
恩智浦半导体(NXP)以前缺乏清晰的无线业务策略。它希望无线部门在新领导层的带领下，能够理清无线策略。 |
2008-02-20 |
半导体库存依然过剩 未来订单前景尚不明朗
2007年第四季度全球电子供应链中的过剩半导体库存与第三季度相比仅略有下降，尽管与PC相关的芯片供应出现趋紧迹象。截止到第四季度末，全球过剩半导体库存估计为37.5亿美元。由于芯片客户对宏观经济环境的看法保持谨慎，市场可见度保持在低位。这导致供应商看不清楚2008年上半年的订单前景。 |
2008-01-16 |
2008是否拐点？领先半导体厂商共话挑战与商机(三)
2008是一个非常特殊的年份。它不仅是盼望已久的中国奥运之年，还是全球集成电路诞生50周年。过去50年，半导体产业发生了巨大的变化，而且由欧美向亚洲、特别是近年来向中国大陆和台湾地区转移趋势越来越明显。那么走过50周年的集成电路产业是否到了一个新的拐点？ |
2008-01-02 |
奥运会驱动十个热点应用，哪些技术方案值得关注？
本刊采访了全球30多家半导体厂商和众多设备厂商的精英，综合他们对奥运会热点的看法，总结出以下10个热点应用，包括高清电视/数字电视、GPS、3G手机、汽车安全和舒适系统、网络视频监控、SIM卡/智能卡、有线/无线宽带接入、手机电视、LED照明/户外广告和数码相机/摄像机等。 |
2008-01-01 |
看集成电路50周年，预测产业发展四大趋势
在过去50年半导体技术飞速发展的日子里，欧美厂商主导着主流技术与方向，虽然在80年代中有那么短暂的几年日本半导体产值曾超过欧美，但是很快还是欧美厂商又主导了市场。但是，从后25年已开始，我们已看到半导体产业明显向东方迁移的迹象，特别是从80年代末台积电的成立开始。展望未来，通过我们与业界精英一起分析，我们预测半导体产业将有四大趋势。 |
2008-01-01 |
全球前五大手机厂商WCDMA芯片策略的变化
全球Top5手机厂商的WCDMA芯片供应链去年发生了很大的变化，特别是诺基亚。而Top5手机厂商的变化直接影响了全球WCDMA芯片供应商的格局。 |
2008-01-01 |
第三季台湾IC产值小幅增长 设计业表现最佳
台湾半导体产业协会(TSIA)日前发表2007年第三季(Q3)台湾IC产业营运成果分析指出，根据该协会问卷调查结果，Q3台湾IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为3,975亿新台币，比07Q2(上一季)增长16.3%，比06Q3(去年同期)增长8.6%。 |
2007-12-24 |
展望未来10年，预言半导体产业四大趋势
1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了飞速发展的电子时代。在晶体管技术日新月异的60年里，有太多的技术发明与突破，也有太多为之作出重要贡献的伟人们，更有半导体产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾经呼风唤雨的公司不再是永远的霸主…… |
2007-12-20 |
2008是“中国芯”生死年 抱团成就10亿美元公司
经过7年高速增长后，中国IC设计产业突然刹车，2008可能是很多公司的生死年。中国IC设计产业为何突然步入冬天？中国IC设计产业的根本优势是什么？中国IC设计公司的出路在什么地方？行业发展放慢会加速优胜劣汰和整合，10亿美元的中国IC设计公司离我们还有多远？结合最近的一些采访和“中国芯”技术与发展大会，本文试图和业界一起探讨。 |
2007-12-19 |
Top 5手机厂商正改变全球3G芯片格局
全球Top 5手机厂商的WCDMA芯片供应链正在发生变化，特别是诺基亚和MOTO。而Top 5手机厂商策略的变化，直接影响了全球WCDMA芯片供应商的格局。德州仪器可能最终退出3G基带芯片市场，专注于手机应用处理器市场，而高通成为WCDMA基带芯片的老大。博通、意法以及EMP三家将争夺老二的位置。 |
2007-11-20 |
学习联发科Turn Key模式 高通要让更多手机厂商用上3G芯片
联发科的Turn key方案降低了2G/2.5G手机进入门槛，也让2G/2.5G手机成为一种commodity的电子产品。现在高通向《国际电子商情》记者表示，他们亦要学习联发科的Turn key模式，让更多的手机厂商进入WCDMA/HSDPA，甚至是HSPA手机行列。那么，高通推出Turn kay模式之时，是不是3G/3.5G手机进入commodity之时呢？中国众多手机厂商从中将会获得何种机会？ |
2007-11-15 |
手机芯片未来五年增长缓慢 蓝牙GPS芯片成重要增长点
虽然手机销售继续增长，但价格压力使得手机芯片销售额难以达到相同的增速。In-Stat日前发布研究报告，手机新增的特性将给芯片供应商带来市场增长的机会。 |
2007-11-15 |
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2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功！欢迎进入专题查看峰会详情，为方便大家，您还可以
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