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TI推出针对HSPA+标准的无线基础局端应用解决方案
德州仪器(TI)宣布推出一款针对近期批准的HSPA+标准的开发平台，从而有力推动了蜂窝网络向平坦架构方向的发展。现在，基站制造商设计出单一产品就能支持HSPA、HSPA+ 以及LTE等各种标准，从而大幅降低了开发成本。 |
2008-02-28 |
CEVA多媒体平台新增RealVideo和VC-1视频标准支持
知识产权(IP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的授权厂商CEVA公司宣布在其可编程移动多媒体平台MM2000中，增添RealVideo和VC-1软件组件。这两款流行视频编解码器的加入使其能够支持移动应用的其它视频标准，包括H.264、H.263、MPEG-4和DivX。 |
2008-02-26 |
功率专家飞兆半导体以高效率方案力推节能和能效优化
被誉为功率专家的美国飞兆半导体公司专门为所有电子系统提供高效率的解决方案，产品能大大优化系统功率，在即将举办的IIC 2008上，该公司将展示一系列针对节能和能效优化的最新产品。 |
2008-02-25 |
研诺推出两款新型迷你集成电源管理单元芯片AAT2784/5
研诺推出两款新型迷你集成电源管理单元芯片AAT2784和AAT2785，以迅速增加功能设置的便携式设备为目标，3通道AAT2784和AAT2785允许设计人员分别添加1个1.5A同步降压转换器和两个300mA同步降压转换器，或1个1.5A同步降压转换器和两个600mA同步降压转换器，无需对已有的核心系统设计做根本性改变或添加众多分立器件。 |
2008-02-25 |
飞思卡尔宣布其MXC蜂窝平台可支持Windows Mobile
飞思卡尔日前宣布将Microsoft Windows Mobile操作系统与飞思卡尔的Mobile eXtreme Convergence(MXC)蜂窝平台相集成，使运营商可以在手持设备上提供类似桌面系统的功能。 |
2008-02-25 |
Tensilica宣布三星获Diamond330HiFi音频DSP授权
Tensilica公司日前宣布，与韩国三星电子签定长期Diamond330HiFi音频DSP授权许可。Tensilica公司HiFi架构是用于SoC设计的商用音频处理器核。三星公司表示将应用该钻石标准330HiFi音频DSP于手持移动设备、数字电视及其它设计上。 |
2008-02-22 |
TI推出DirectPath 2VRMS家庭娱乐音频线路驱动器DRV601
TI推出一款针对家庭娱乐应用的2VRMS DirectPath音频线路驱动器DRV601，这款新产品能够为客户提供采用3.3V工作电源的设计灵活性，有助于降低整体系统成本，并能调节输入增益等级，从而优化机顶盒、DVD播放器以及便携式媒体播放器等电视外设的性能 |
2008-02-22 |
TI针对无线基站推出高集成单芯片无线发射处理器GC5322
TI推出一款集成数字上变频器、振幅因数缩小以及数字预失真线性化功能的单芯片无线发射处理器GC5322。该器件提高了RF发射信号链中多载波功率放大器的电源效率，而且无需更高成本的高性能RF功率放大器组件。 |
2008-02-20 |
换帅之后，飞思卡尔能否成为模拟巨头？
飞思卡尔能否成为模拟器件领域中的下一个重要厂商？飞思卡尔销售少数模拟器件。但在目前，飞思卡尔的总体模拟业务相对较小，这是问题所在。处于亏损状态的飞思卡尔需要寻找新的市场，而且事不宜迟。与数字不同，模拟的发展速度惊人。 |
2008-02-20 |
TI针对超3G移动通信局端应用推出首款单芯片DSP TCI6484
TI推出一款单芯片DSP TCI6484，结合PHY处理的数学功能与MAC处理的逻辑功能，从而显着提高了高级多处理超3G移动通信局端应用(如HSPA/HSPA+、LTE以及WiMAX Wave 2等)的DSP功能。 |
2008-02-19 |
升迈科技推出GM7020便携式影音平台单芯片解决方案
升迈科技宣布推出GM7020影音平台单芯片解决方案，锁定中国大陆与台湾地区便携式影音消费性应用市场。GM7020主要应用在具有影片播放功能的MP4播放机，具备低功耗高效能等特性，可以延长播放时间，并提供高分辨率的多种音/视频编解码格式。 |
2008-02-18 |
Linear推出高效率三通道同步降压型稳压器LTC3545
Linear推出三通道、高效率、2.25MHz、同步降压型稳压器LTC3545。LTC3545采用恒定频率、电流模式架构，在2.25V至5.5V的输入电压范围内工作，非常适用于单节锂离子/聚合物或多节碱性/镍镉/镍氢金属电池应用。 |
2008-02-15 |
赛灵思“2008可编程解决方案中国巡演”即将拉开序幕
可编程逻辑解决方案提供商赛灵思公司(Xilinx)宣布“2008可编程解决方案中国巡演”将于3月11日从北京正式拉开序幕，随后通过在杭州和深圳的巡演覆盖华东华南地区。 |
2008-02-13 |
可编程图形芯片挑战多核CPU、DSP和FPGA
在传统制造业一枝独秀的高端图形芯片，现在要进入更多的并行计算领域。图形芯片厂商nVidia在年初召开的“nVidia专业图形解决方案高端论坛”上，非常高调的表示要在除传统制造业外的更多领域大显身手。 |
2008-02-05 |
赛灵思65nm Virtex-5系列新增三款小尺寸封装器件
赛灵思为其65nm Virtex-5 LX和LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件，Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件，外加带有低功率收发器的小尺寸19mm FF323封装。这些器件将支持工业网络、医疗影像、马达控制、国防和高性能计算应用等领域实现更高水平的成本优化。 |
2008-02-01 |
Avago面向电脑鼠标应用推出小型化激光导航传感器
Avago宣布面向有线和无线电脑鼠标应用，推出两款新高精确度小型化激光导航传感器ADNS-7530/7550。创新的LaserStream解决方案能够让激光鼠标在更多不同材质表面上达到更精确的跟踪效果。 |
2008-01-31 |
TI设立创新基金和杰出教育者奖 支持中国人才培养
德州仪器(TI)在其开展中国大学计划12年之际，又在中国新设“德州仪器创新基金”和“德州仪器杰出教育者奖”。从2008年起，新的基金和奖项将用以支持中国大学的素质教育、科研项目和奖励运用半导体技术进行教学和科研的教育工作者。 |
2008-01-31 |
追赶摩尔定律要选择“恰当的时间”
随着半导体工艺进入亚微米时代，技术迁移变得越来越复杂。一直以来，摩尔定律为我们设定了工艺演进的速度，并且成为实现更小裸片尺寸和降低裸片成本的最简单的方法。然而，现在我们又面临很多问题。 |
2008-02-01 |
节目再分配市场为IP网络技术带来新动力
传统的视频基础局端系统包括了节目馈送、节目分配、节目再分配三个环节。TI已经做好了迎接节目再分配市场起飞的准备。完成了固网与移动融合(FMC)的TNETV3020是该公司面向这一应用的新品。 |
2008-02-01 |
AX推出AUD4988能实现高质量3D环绕音效的音频放大器
ANALOG EXPRESS(AX)宣布推出第一个能够实现高质量3D环绕音效的音频放大器，新产品AUD4988针对手机及便携式电子设备低功耗、小尺寸以及不断增长的高保真音质而设计的。AUD4988能够在立体声扬声器上创造3D环绕音效，给便携式音频系统的声音增加冲击力和环绕声的感觉。 |
2008-01-29 |
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2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功！欢迎进入专题查看峰会详情，为方便大家，您还可以
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