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Altera和Synopsys为ASIC设计提供Nios II处理器内核
Altera公司和Synopsys有限公司近日宣布，Altera的Nios II处理器内核可通过DesignWare Star IP包提供许可给客户使用。这一新品扩展了Altera现有的FPGA和HardCopy结构化ASIC产品供给，帮助Nios II用户将设计移植到标准单元ASIC。 |
2007-11-15 |
浙江大学与ADI共建集成电路研究联合实验室
近日，浙江大学-美国模拟器件公司集成电路研究联合实验室在浙大玉泉校区揭牌成立，双方将开展有关集成电路设计技术的研究。 |
2007-11-14 |
TI DA7xx DSP通过192kHz DTS-HD主体音频标准认证
日前，德州仪器(TI)宣布其音频DSP成为率先通过192kHz DTS-HD主体音频(DTS-HD master audio)标准认证的嵌入式实施方案，从而能够为家庭影院系统带来完美音质。 |
2007-11-13 |
IDT针对嵌入式应用互连需求推出中央包交换器
混合信号半导体解决方案供应商IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布，推出新的可满足采用DSP、FPGA或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列——中央包交换器(central packet switches，CPS)。该CPS解决方案采用自主第三代IDT SERDES和串行RapidIO核心交换技术，能够以极具竞争力的价格为客户提供更加卓越的灵活性、可扩展性、性能和功耗。这些先进的交换器可为几乎任何数字媒体元件与任何其他元件之间的连接提供显著的系统优势，应用范围从无线基础设施到企业级存储、成像应用及其他应用。 |
2007-11-12 |
恩智浦半导体推出完全可编程矢量处理器
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出一项重大技术创新——强大的完全可编程的矢量处理器，用于解决移动通信中的集成性、灵活性及标准问题。恩智浦的嵌入式矢量处理器(Embedded Vector Processor，EVP)使移动设备能够支持多模式与多标准的平台，同时还能够兼容各种层出不穷的电信标准。这对正处于从3G向4G过渡时期的手机制造商来说尤为关键。 |
2007-11-12 |
恩智浦推出可编程矢量处理器支持移动通信标准
恩智浦半导体(NXP)日前推出一项重大技术创新——完全可编程的矢量处理器，用于解决移动通信中的集成性、灵活性及标准问题。恩智浦的嵌入式矢量处理器(EVP)使移动设备能够支持多模式与多标准的平台，同时还能够兼容各种层出不穷的电信标准。 |
2007-11-12 |
Tensilica发布第二代低功耗钻石系列处理器
Tensilica公司发布第二代钻石系列处理器，该低功耗高性能的钻石系列处理器提供更多新特性，包括增加的乘法和除法运算单元、对硬件进行优化以降低30%的存储器功耗以及可选的基于AXI的AMBA总线转接桥。钻石系列标准处理器包括5款控制CPU和2款数字信号处理器(DSP)。 |
2007-11-09 |
ADI提前启动2008年大学生创新设计大赛 示意DSP仍是其核心业务
今年9月，ADI出售手机产品线在业界引起喧然大波，面对欧美厂商在数字IC领域的优势渐小，ADI会退出数字IC，专注于模拟IC吗？ADI董事会主席Ray Stata接受本刊独家专访，表示：“虽然我们要维持50%以上的毛利率，但是，那是对公司总运营成本的考量。我们现在仍有很多不错的产品，其毛利率低于50%，但是出货量非常大，仍是我们重点发展的产品线。” |
2007-11-08 |
伯乐慧眼识英：具有商业前景的大学生创新产品推荐
曾经绊倒美国总统小布什的SegWay行人辅助工具，从2001年首次推出就令全球无数人为之着迷，但是，其6万元的高昂价格，使其只能是白宫官员、好莱坞明显以及显贵们的使用奢侈品。今天，在2007年ADI全国大学生创新设计大赛上，我们看到了一款中国的SegWay，价格可以控制在2,000元以内，将让SegWay从贵族群，走向草根群。 |
2007-11-08 |
CSR面向大众市场推出互联网收音机参考设计RadioPro
CSR公司日前推出了RadioPro，这是一款Wi-Fi互联网收音机参考设计，它基于CSR公司的UniFi单芯片Wi-Fi技术。RadioPro无需PC即可通过Wi-Fi提供互联网无线电广播，并通过一个专门的互联网无线电广播门户网站支持10,000多个无线电台。 |
2007-11-08 |
博通推出蓝牙音频解决方案BCM2044S
全球有线和无线通信半导体产品供应商Broadcom(博通)公司宣布推出第一款蓝牙音频解决方案BCM2044S，它无需昂贵的闪存和数字信号处理(DSP)组件即可实现噪声和回声抑制，极大地提高大众市场头戴式蓝牙耳机的话音质量。这个基于ROM的新式单片解决方案扩展了Broadcom蓝牙音频平台，它拥有先进的音频增强技术并采用小型低成本封装，有助于设计低成本的时尚蓝牙耳机。 |
2007-11-08 |
Enea推出高可用性商用平台dSPEED Platform
网络软件和服务供应商Enea日前宣布正式推出为管理数字信号处理器(DSP)集群而设计的高可用性商用平台dSPEED Platform。 |
2007-11-07 |
余玉书：TD-SCDMA产业从无知无畏到理性成熟
“我们是越做越谦虚，越做越自信，芯片改动幅度也越来越小，越来越接近商业化需要。把我们的经历放大，就是TD-SCDMA产业的历程。”凯明公司CEO余玉书表示。余玉书认为，明年奥运会TD要成功，需要满足三大要求，即TD的质量和稳定性要好，应用要有特色。他预测，TD从最初商用到大量应用，可能需要2-3年左右时间。 |
2007-11-06 |
GiDEL在PROCxM系统中采用Altera的Stratix FPGA
Altera公司日前宣布，GiDEL的新一代PROC算法加速板和PROCxM原型开发系统的PC_X8 PCI Express(PCIe)适配器采用了Stratix II、Stratix II GX和Stratix III FPGA。高性能Altera Stratix FPGA使GiDEL能够在新的PCIe应用和设计人员开发系统中集成更多的功能，提升系统性能。 |
2007-11-05 |
TI推出四款双通道输出SWIFT DC/DC降压转换器
德州仪器(TI)宣布推出四款集成FET的新型双通道输出SWIFT DC/DC降压转换器，这些产品能提供2A与3A的连续输出电流，并支持4.5V至28V的输入电压。这些可简化设计的转换开关采用单片封装，能加速产品上市进程，减少外部组件数，降低各种应用中采用的负载点系统成本，其中包括高清电视、机顶盒以及其它消费类电子系统。 |
2007-11-02 |
助力中国科技创新 TI全球核心大学计划登陆中国
日前，德州仪器(TI)宣布诚邀中国三所大学——清华大学、上海交通大学及电子科技大学加入其“全球核心大学计划”，由此进一步加强其对中国技术创新的承诺。上述三所大学将和全球另外四所大学共同组成TI大学合作项目的研究网络。 |
2007-11-02 |
CEVA内核获NXP超低成本手机解决方案选用
CEVA公司宣布，由飞利浦公司(Philips)创建的独立公司恩智浦半导体(NXP)已在其高集成度的超低成本(ULC)单芯片解决方案中，选用CEVA-Teak DSP内核，该解决方案乃针对新兴市场的低成本入门级手机而设计。 |
2007-11-01 |
系统级芯片掀开半导体市场美丽新世界
采用系统级芯片(SoC)的设计方法开发半导体解决方案，对于未来半导体产业发展意义重大，不远的将来，在单个芯片中集成数10颗CPU内核也不是梦想。事实上，现在已经有一些实例。 |
2007-10-31 |
CSR公司推出USB MV蓝牙Dongle设计
蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司推出了一种USB蓝牙Dongle设计，使立体声和单声道蓝牙耳机能够通过PC拨打VoIP电话(IP语音电话)，以无线播放音乐。CSR公司设计的这个低成本Music‘n’Voice(MV)蓝牙Dongle，是为了使用户能够在收听音乐和拨打VoIP电话之间无缝切换。CSR公司目前已开始提供MV蓝牙Dongle设计，包括材料清单(BOM)、参考设计和软件开发组件(SDK)。 |
2007-10-31 |
瑞萨发布两款地面数字广播产品SH7362/SH7363
瑞萨科技(Renesas)近日宣布，在SH-Mobile系列移动电话应用处理器中增加两款新型号地面数字广播产品：具有增强图像质量改善功能和更低功耗的SH-MobileL3V2(产品名称：SH7362)，以及具备极佳的性能价格比的小型封装SH-MobileUL(产品名称：SH7363)，以满足流行移动电话型号的需求。 |
2007-10-30 |
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2008年第二届电子供应峰会深圳和上海两站受到取得圆满成功！欢迎进入专题查看峰会详情，为方便大家，您还可以
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