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Motorola开始付运基于StarCore技术的DSP
Motorola宣布已开始提供数字信号处理器MSC8101的样品，这个全新的MSC8101是第一个采用SC140内核结构的DSP，它内置有网络接口，SC140内核是由Motorola和Lucent唯一的合作机构StarCore开发的		 2000-10-17
Motorola和Lucent扩展其DSP内核产品系列
SC110是Motorola和Lucent两公司DSP内核StarCore SC100产品系列的第二代产品，它提供该架构下的一个Data ALU的实体，扩展了StarCore SC100内核		 2000-10-13
STMicro使16位MCU的速度提高一倍
STMicroelectronics推出基于可让大多数指令在单个时钟周期内执行的芯片结构新型16位微控制器内核		 2000-10-11
中国采用TI的DSP方案开发2.5代移动电话
美国德州仪器（TI）公司今天已与中国的四家移动通信设备制造公司签订了一份谅解备忘录，以利用德州仪器公司数字信号处理器(DSP)，共同开发应用于中国市场的新一代(2.5代)移动电话产品		 2000-10-10
DY 4 Systems公司的扩展系统可增加PMC模块的数量
DY 4 Systems公司的Outreach PCI/PMC 扩展系统增加了连接于VME单板机(SBC)的PMC模块的数量		 2000-10-10
长信嘉、全景数字化成果展示会在京举行
美国德州仪器公司(TI)在中国设立的合资企业--北京长信嘉信息技术有限公司和上海全景数字技术有限公司在北京举办成立一周年成果汇报会暨产品方案展示会		 2000-10-09
LSI Logic的合成Arm处理器内核速度高达200MHz
LSI Logic Corp.推出业界第一种由ARM生产的速度达到200MHz的合成处理器		 2000-10-09
单片CDMA芯片面市
为满足CDMA应用，Qualcomm（高通）公司推出能实现多媒体功能的单片DSP器件。该MSM3300器件集成了MP3、多媒体、蓝牙、GPS波段无线通信和宽带DSP处理器等功能		 2000-10-06
全科科技代理销售科胜讯OCTAL ADSL芯片组
为进一步服务广大客户,全科科技推出全球通讯芯片领导商科胜讯系统公司(Conexant Systems)新近发布的业界第一套8端口非对称数字用户线(ADSL)芯片组		 2000-10-02
Marvell公司批量生产采用0.18微米工艺的千兆以太网IC
Marvell 半导体公司开始大批量生产采用0.18微米工艺及小型封装的千兆位以太网IC		 2000-10-03
AMD推出功能强大的节能嵌入式处理器
AMD推出两种新型嵌入式处理器，它们具有高性能低功耗的特点，适用于机顶盒、限制范围的Internet访问设备、服务器装置、小型客户机、POS终端以及电讯设备等嵌入式应用		 2000-09-29
三星和朗讯签订Internet电话芯片协议
朗讯科技微电子集团称，韩国三星电子的Internet电话将采用朗讯公司基于DSP的Internet电话芯片，以求把Internet电话带入办公室		 2000-09-28
Broadcom将VoIP技术和家庭网络技术集成进DOCSIS电缆MODEM芯片
Broadcom公司推出的BCM3352据称是世界上第一个单芯片电缆数据服务接口规范(DOCSIS)电缆调制解调器方案，这种芯片具有主线Internet协议(IP)电缆技术所要求的超低功耗、极大工作温度范围和99.999%的可靠性		 2000-09-28
TI推出新系列全差动式运算放大器
德州仪器(TI)公司近日宣布推出新系列的全差动式运算放大器，可通过更简单的方式，让高速ADC发挥最大的工作效能		 2000-09-27
Marvell开始批量生产0.18微米千兆以太网IC
Marvell Semiconductor据称是第一家批量生产千兆铜缆以太网IC的芯片厂商，其产品采用0.18微米工芯制造，并具有小型封装		 2000-09-27
Analog Devices新型低成本SHARC DSP在系统集成和性能方面有较大突破
ANALOG DEVICES公司推出了SHARC系列可编程数字信号处理器(DSP)的最新成员ADSP-21161 SHARC DSP		 2000-09-27
, net:www.infineon.com, National Semiconductor Corp., net:www.national.com
1999年模拟IC的年度收入出现增长，但增幅不如DRAM大，同样它在低迷期的跌幅也没有DRAM大		 2000-10-01
网址推荐2000-10-01
网址推荐		 2000-10-01
CDMA芯片供应商转向提供整套解决方案
制造CDMA手机的障碍正在陆续消失。主要的IC供应商开始向新一代半导体技术转移。他们在芯片上嵌入大量混合功能，提高DSP能力，并且与主要的RF IC开发商和设计公司建立新型伙伴关系，简化手机的开发过程		 2000-10-01
10G Sonet/SDH芯片突破带宽瓶颈
领先的长途电话公司突然热衷于对下一代的OC-192设备进行大规模投资，这给10Gbit/s IC市场点着了一把火		 2000-10-01
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