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Ekahau第三代Wi-Fi标签具5年电池寿命
Ekahau公司宣布推出第三代无线保真(Wi-Fi)标签。这种标签利用了可以降低部署立即寻址系统(RTLS)的费用、同时能提高功能的新技术。为通过Ekahau RTLS跟踪资产和人员而设计的T301-A Wi-Fi标签比先前的一些型号体积更小，其电池寿命高达5年，而且有两个指令按钮以便启动其它应用。 |
2006-06-20 |
320万张门票“带芯片”，飞利浦RFID叩开世界杯大门
世界最大的足球锦标赛——2006年FIFA德国世界杯正在紧张激烈地进行，32支最棒的参赛队将上演一场场精彩纷呈的争夺战。为了方便广大球迷安全进入世界杯12个比赛场馆安心观看比赛，FIFA同飞利浦合作，提供了先进的MIFARE门票技术。 |
2006-06-20 |
意法半导体推出多功能资产跟踪专用远距离RFID芯片
意法半导体日前推出两款新的2048位“远距离”RFID资产跟踪专用存储器产品，新产品符合ISO/IEC 15693和ISO/IEC 18000-3 Mode 1 RFID标准。成本敏感的多功能RFID电子标签需要数据存储和安全存储，LRI2K和LRIS2K产品采用2048位存储器是迫于市场对提高电子标签存储密度的需求。新IC特别适用于门禁、图书馆自动化和供应链管理等市场，以及药品和贵重物品等敏感产品的防伪应用。 |
2006-06-16 |
Silicon Labs进军以太网供电市场，发布首款PoE控制器
Silicon Laboratories日前针对以太网用电装置(Powered Device，PD)应用推出据称业界最高集成度的IEEE 802.3af以太网供电(Power over Ethernet，PoE)控制器。Si3400是唯一内置二极管桥式电路(diode bridge)、瞬时突波抑制电路和开关稳压器FET晶体管的PD控制器。 |
2006-06-15 |
非接触支付从卡向NFC手机迁移，行业急待商业模型
目前，虽然非接触卡支付系统仍然比较新颖，但市场上已经出现征兆——卡式支付系统由于功能有限，将被功能更加强大的近场通信(NFC)系统所代替。非接触式业务现在处于陡峭的增长曲线上，但是卡只是一个中间的产品。到2010年，大约5亿部手机将集成NFC功能，比例超过50%。不仅可以进行远程支付，而且可以智能访问信息系统。 |
2006-06-14 |
Hittite新款微波控制器件面向汽车等应用
Hittite Microwave公司日前推出三款新型SMT封装的微波控制器件，适用于DC至6GHz的汽车、宽带、手机/PCS/3G、测试测量设备、微波无线电及RFID等应用。HMC544是一种4GHz的GaAs PHEMT MMIC T/R开关，非常适合于需要低插入损耗的大功率应用，1GHz时插入损耗仅为0.2dB，输入P1dB可达+39dBm，工作电压为0/+3V或0/+5V，采用符合RoHS规范的SOT26“E”SMT封装。 |
2006-06-09 |
安捷伦发布射频和微波设计软件最新版本
安捷伦科技公司日前宣布推出GENESYS 2006版本，这是安捷伦Eagleware产品线中流行的RF和微波设计软件的最新版本。这一版本通过文件格式导入功能，提高和改善了仿真、调谐、优化和集成的功能。这些改进功能有助于提升设计人员对电路性能的信心，加快通信产品设计的流程。 |
2006-06-05 |
智能包装绕过RFID，印刷电子可能改变产业型态
如果印刷电子(Printed electronics)得到市场的充分接受并找到适当的应用，它将具有改变RFID产业型态的潜力。但与一些人士的预测相反，若干年内该项技术不会发挥重大影响。市场调研公司ABI Research最近发表的一份研究报告，对印刷电子方面的技术、应用和推出时间进行了分析。 |
2006-06-01 |
凌特正交调制器适用于GSM和900MHz RFID频段
凌特公司(Linear Technology Corporation)日前推出的新型高性能正交调制器为从基带到850～965MHz频带的直接转换而优化，可为GSM、EDGE、CDMA2000基站和900MHz RFID阅读器组成经济的解决方案。 |
2006-05-24 |
手机、接口、运营商、支付试验，2006年NFC市场发展的四个关键因素
短距离通信(NFC)业务还处于商业化的早期阶段，最近ABI Research找出四个对于未来几年成功推行该技术的关键因素。该公司RFID和M2M研究主管Erik Michielsen表示，这四个因素是：是否具有NFC功能的手机；统一的应用程序接口(API)；移动运营商的积极性；非接触式支付试验的成功。 |
2006-05-16 |
柔性显示技术触手可及，制造工厂已开始选址
剑桥大学剥离出来的公司Plastic Logic Ltd.正在考虑一座大规模加工设施的厂址，用于制造基于聚合物半导体材料的柔性有源矩阵显示背板。这一制造上的进展将改变整个电子工业市场的经济和格局。 |
2006-05-16 |
2006年第一季度全球电子产业八大热点事件回顾
2006年开年的第一季度，半导体产业就大事件不断，为上年许多猜测和悬念划上句号的同时，再次带来新的疑问和关注焦点。各地陆续展开的峰会或论坛也呈现新年新气象，从开年的CES、3GSM，到《国际电子商情》主编远赴硅谷亲历的Electronics Summit 2006、亮相三地的国际集成电路展IIC，还有火药味十足的DVB全球论坛、汉诺威每年一度的CeBIT，直到最近的CTIA无线通信展……这段时间，各大半导体公司已相继发布了营收报告，2006年第一个季度也随之划上句号，各位一定研读数据以窥下一季走势。现在，暂且放下数据和报表，让我们一起来回顾2006年第一季度全球半导体产业的大事件，重温亮相各地的展会和新技术、新玩意儿…… |
2006-05-15 |
讯宝第二代RFID嵌体组合能在30英尺内读取
美国讯宝科技公司(Symbol Technologies)日前在RFID Journal Live!上推出基于电子产品代码(Electronic Product Code, EPC)标准机构制定的第二代标准的无线射频识别(RFID)嵌体组合。讯宝还推出了一种坚硬的金属裱框标签原型，旨在为客户提供智能资产管理解决方案的RFID资产标签产品系列中的首款产品。 |
2006-05-09 |
北京思旺：一家很“饿”的电源芯片“小”公司
“我们是一家很小的公司，目前只占全球电源管理芯片市场0.1%的份额，我们还很饿。”北京思旺电子技术有限公司总裁裴石燕博士一再表示。2000年12月成立的思旺的主要产品为DC/DC转换芯片，包括电压基准芯片、LDO、开关DC/DC转换器、Power ASIC和Power MOSFET等，2005年来自中国大陆的收入已经超过3,000万元，预计2006年还将增长50%以上。尽管思旺已经进入了快速发展的阶段，但和一些“大手笔”的海归派公司相比，由于当初获得的投资有限，同为海归的裴石燕走的却是一条与众不同的成长道路。 |
2006-05-01 |
NFC、RFID技术催热“移动钱包”，5年内北美用户将达2,500万
据市场调研公司In-Stat的一份报告，到2011年，北美可能会有2,500万手机用户将手机当作“移动钱包”来使用。In-Stat在报告中指出，与移动商务(M-commerce)的概念不同，移动钱包是一项用途更广的应用，包括了移动商务的元素，以及可能在钱包中发现的其它东西，例如会员卡、忠诚卡(loyalty card)和其它形式的身份识别。 |
2006-04-21 |
Dimatix革命性硅MEMS印刷技术大举进军中国
在上周于苏州举行的新闻发布会上，Dimatix公司战略业务开发副总裁Martin Schoeppler同材料沉积部业务开发总监Linda Creagh共同介绍了这一革命性的制造方案。这是一家位于加州圣克拉拉市的技术公司，此次成功开发出用于微成型应用制造的硅MEMS技术，有望在包括了柔性衬底在内的所有基采材上实现高性能微型电路精密制造的可能性。 |
2006-04-19 |
Melexis和富昌扩展协议，分销代理权拓展至全球
2005年，德国Melexis公司和富昌电子(Future Electronics)的分销合作已获得成功。2005年北美地区Melexis元器件的销售增长超过118%。这个良好表现促使Melexis公司将欧洲纳入富昌的销售特许权地区，希望能在现有北美洲和亚洲地区的基础上取得更佳业绩，帮助Melexis更好的覆盖日益增长的汽车电子和工业电子市场。 |
2006-04-18 |
SAP在华布道，RFID应用仍任重道远
全球最大的企业管理软件供应商SAP最近在北京举办了主题为“RFID——从理论走向实践”的专家座谈会，旨在推动无线射频识别(RFID)技术在中国的推广与应用。RFID通常被认为可以提高供应链管理的效率和降低成本，并使得供应链更加安全。 |
2006-04-12 |
全国电子展首度携手通信奥运，上下游联展打造完整产业链
即将于4月12日拉开帏幕的第67届全国电子展(CEF)将首度携手“中国国际通信展”，也称为“通信奥运”，同时在深圳会展中心举行。前者是针对电子元器件、生产设备的展示，而后者则是通信整机企业展示技术和产品的盛会，今年正好是第20届。 |
2006-04-11 |
Avago面向WLAN应用推出微型封装功率放大器
Avago Technologies(安华高科技)推出业内电流消耗最低的微型802.11 b/g功率放大器该器件主要应用于移动无线局域网(WLAN)，工作电压为3.3V，线性功率输出为+23dBm，采用2mm×2mm的LPCC封装。 |
2006-04-10 |
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