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| TI MSP430F55xx超低功耗MCU实现更为智能的连接性 德州仪器 (TI) 日前宣布推出具备嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps 的新型 MSP430F55xx 微处理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列将高性能模拟及其它智能集成外设完美地结合在一起，可实现全球领先的超低功耗。 |
2009-07-24 |
| TI超低功耗能源管理方案加速智能电网商用化进程 德州仪器(TI)日前宣布，Virtual Extension现已选用TI嵌入式处理技术作为其VEmesh无线网状网供电的首选解决方案，从而可针对实用程序能耗监控与跟踪创建出便于安装的更可靠的低成本方案。TI超低功耗微处理器(MCU)与RF技术有助于提高性能，最小化成本，缩小板级空间，加速 VEmesh网络应用的上市进程。 |
2009-06-18 |
| TI发布全新片上信号链MCU MSP430FG47x 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新MSP430FG47x超低功耗微处理器 (MCU) 产品系列，以充分满足工程师对可提供低功耗、高性能以及有针对性外设集成等特性的 MCU的需求，帮助他们迅速高效地开发具有可靠性、便捷性以及低成本等优势的医疗设备。 |
2009-04-29 |
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老黄姓黄，从爱好到多年职业的电子生涯，跟随电子发展历程的机缘，电子工程、自动化、通讯、功率电子，在第一线从事专业和公司营运。
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《国际电子商情》数字版2011年12月刊
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