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2010年03月10日
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高通定义WCDMA手机外围新规范，PA市场重洗牌
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就像PC主板上的规范都是由英特尔主导，外围器件厂商必须分秒跟随一样，现在高通成为WCDMA手机主板上规范的制定者，外围芯片厂商必须跟随他玩才能获得市场。而高通每一次的新规格发布，就会导致手机厂商/设计公司重新选择新的外围器件，也就导致了外围芯片供应格局的变化。
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2010年02月02日
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IIC-China 2010参展商展前专访：高通高科技(香港)有限公司
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高通高科技(香港)有限公司在IIC-China 2010春季展上目标市场是珠三角地区的工业和民用元器件用户，主要客户方向是通讯类，汽车类，医疗器械类生产厂商。
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2010年01月18日
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无线IC供应商布局未来 高通地位面临挑战
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无线设备半导体市场努力摆脱经济衰退的影响，正在把目光放到三个主要领域上面：LTE，HSPA+，以及手机以外的移动设备。基带市场中联发科、ST-Ericsson 和英飞凌正在试图削弱高通的优势地位。
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2009年12月08日
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多家神秘手机设计公司现身高通大会，势头压倒老牌
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“江山辈有新人出，一代新人换旧人”用在中国的手机领域是再合适不过了。3G和智能手机这两个新的历史机遇，正在造就一批新兴的手机设计公司，而这些颇有来头的新兴手机设计公司很有可能在明后年超过老牌的手机设计公司，成为中国手机设计市场的新领头羊。
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2009年11月11日
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高通持续稳步发展，看好CDMA终端2010年表现
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高通公司今天发布了结束于2009年9月27日的2009财年第四季度财报和2009财年年度运营结果，公司持续稳步发展，2009财年营收超过104亿美元。
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2009年10月28日
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开源软件引领移动终端风潮，高通设立全新子公司
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无线技术、产品和服务开发商高通公司日前宣布，公司已设立一家独立的全资子公司——高通创新中心(Qualcomm Innovation Center, Inc., QuIC)，专注于发展移动开源平台。高通创新中心拥有专业的工程师团队利用高通公司的技术优化开源软件。
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2009年10月15日
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Adobe助力高通实现智能手机/智能本出色网络浏览体验
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在Adobe举办的全球开发商大会Adobe MAX上，Adobe系统公司和无线技术开发商高通公司宣布，作为Open Screen项目的一部分，双方正联手优化并显著提高Adobe Flash Player 10.1在高通公司面向智能手机和智能本的芯片组上的运行性能。
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2009年07月29日
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高通扭亏为盈，预计出货量将在第四季劲增
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高通目前预计2009财年营业收入为102.5-104.5亿美元，高于先前预估的98.5-102.5亿美元。该公司表示，新的营业收入目标相当于比2008财年下降6-8%。尽管全球经济形势存在不确定性，但高通预计芯片组出货量将在第四财季再度强劲增长，CDMA渠道库存已基本稳定，但仍接近历史低位，符合先前的预测。
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2009年07月07日
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中兴通讯将在下一代WCDMA基站中集成高通ULIC技术
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美国高通公司和电信设备和网络解决方案供应商中兴通讯公司日前宣布，双方将携手合作，通过在中兴通讯的下一代WCDMA基站产品中集成高通公司的上行链路干扰消除（ULIC）技术，从而大幅度增强WCDMA系统的容量与性能。凭借这一技术，运营商可将其WCDMA数据吞吐量提高60%，并能在相似的信道带宽上提供可媲美LTE的用户体验。此外，该技术还使WCDMA运营商能将语音容量提高45%。
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2009年06月19日
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中兴智能手机闪耀3G魅力，高通是幕后功臣
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随着中国联通3G试商用业务的展开，一批造型独特功能出众的WCDMA手机陆续亮相。作为联通首批定制机型中的国产高端智能手机，中兴N61以其时尚大气的外形和强大出色的性能抢尽风头，受到业界的极大关注。N61作为联通定制手机全力支持其3G特色业务，包括视频通话、手机电视、移动定位、移动OA、即时通信和PushMail等。商务人士凭借N61和WCDMA的高速无线宽带，随时随地即将可轻松实现文档处理、邮件收发、视频会议和在线商务管理等功能，在商业竞争中平添优势。
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2009年06月18日
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CDMA2000来势凶猛，高通威盛上演中国PK秀
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在发达和新兴市场快速增长的推动下，CDMA2000用户正在朝5亿大关大步迈进。作为目前CDMA芯片市场硕果仅存的两家公司之一，除了高通公司，来自宝岛台湾地区的威盛也是CDMA2000市场上不可忽视的一股力量。
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2009年06月10日
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高通推出N-Stream WLAN WCN1320芯片
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美国高通公司(Qualcomm)日前推出了N-Stream WLAN WCN1320 芯片，这也是业界首个采用4×4 MIMO技术的双频段802.11n标准的WLAN解决方案。该芯片提供业界领先的600 Mbps传输速率，旨在使用户能够在整个住宅范围内同步播放或处理多个高清晰视频、音频和数据。
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2009年06月09日
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高通-正崴mirasol显示屏制造厂投入营运
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高通(Qualcomm)子公司高通光电科技(Qualcomm MEMS Technologies)宣布，位于台湾桃园龙潭科学园区的mirasol显示屏制造厂已开始营运，并将于6月15日举行揭幕典礼。这座4.5代厂房是高通与通讯装置、计算机与消费性电子产品制造商正崴精密工业的策略合作成果。
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2009年06月09日
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高通为手机与移动终端推出单芯片WCN1312
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高通公司(Qualcomm)日前推出用于手机和移动终端的单芯片、高性能、符合802.11n标准的无线局域网络（WLAN）解决方案—WCN1312。这种高度集成的终端支持高达72 Mbps的数据传输速率。
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2009年06月04日
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高通针对智能手机推45纳米QSD8650A芯片组
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高通(Qualcomm)公司宣布，该公司正利用45纳米制程技术的下一代芯片组QSD8650A，扩展Snapdragon平台，提供较快的处理能力、卓越电池续航力与提升其它功能，以实现Snapdragon智能手机与smartbooks的用户体验。
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2009年05月26日
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高通与金立签署3G CDMA用户单元和模块/调制解调器卡许可协议
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美国高通公司与中国手机解决方案供应商深圳市金立通信设备有限公司日前达成了3G用户单元和模块/调制解调器卡(包括PCB组装件)许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通授予金立开发、生产和销售使用CDMA2000、WCDMA和/或TD-SCDMA标准的用户单元和模块/调制解调器卡的全球专利许可权。
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2009年05月25日
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全球半导体公司排名剧烈动荡，高通跃居第六
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据市场调研公司IC Insights透露，在全球经济衰退和金融危机的大环境下，2009年第一季度全球前20名半导体公司中有17家公司的排名发生了变化。作为去年唯一一家跻身前十的无生产线芯片供应商，高通公司延续其上升势头，在2008年第四季度排名第8位后今年第一季度排名再次上升，跃居第六。
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2009年05月06日
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高通与三木公司签署全球3G许可协议
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美国高通公司与手机与终端解决方案提供商深圳市三木通信技术有限公司日前宣布，双方已达成3G用户单元和模块/调制解调器卡(包括PCB组装件)的专利许可协议。根据该专利权许可协议的条款，高通公司授予三木开发、生产和销售使用CDMA2000和/或TD-SCDMA标准的用户单元和模块/调制解调器卡的全球专利许可权。三木需要支付的专利权使用费按照高通公司的全球标准费率计算。
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2009年05月01日
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中国WCDMA芯片市场，谁能破高通的局？
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在中国3G市场，高通除了掌控着CDMA2000外，还牢牢掌控着中国的WCDMA市场。这种局势对中国终端厂商来说显然不利。谁能来破高通的局？这里有几个候选对象，包括英飞凌、ST-Ericsson、博通、联发科、华为海思以及中兴微电子，可能还有家神秘的新兴IC公司。他们各自将如何切入才能破高通的局呢？
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2009年04月03日
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中国WCDMA芯片市场，谁来破高通的局？
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在中国3G市场，高通除了掌控着CDMA2000外，还牢牢掌控着中国的WCDMA市场。这种局势对中国终端厂商来说显然不利。谁能来破高通的局？这里有几个候选对象，包括英飞凌、ST-Ericsson、博通、联发科、华为海思以及中兴微电子，可能还有家神秘的新兴IC公司。他们各自将如何切入才能破高通的局呢？本文将逐一分析
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