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2010年06月25日
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基带市场：MTK出货第一前景堪忧，高通收入占魁江山稳固
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2009年单论基带出货量，联发科(MTK)如愿以偿取得全球第一的位置，并且2010年仍然能够保持全球第一。英飞凌在2010年全面开花，Broadcom在2010年也是收获的一年，最稳固的是高通，销售额是第二名联发科的两倍还多，并且在3G、4G各个领域都是绝对的第一位。
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2010年06月17日
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智能手机芯片市场生态：高通得意联发科失意
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智能手机芯片市场谁受益最多？最大获益者当然是高通，无论哪一种设计，高通都是首选。其次的受益者是英飞凌，苹果所有的手机都采用了英飞凌的Baseband，并且英飞凌是唯一供应商。 联发科和ST-ERICSSON则不是受益者。联发科的智能手机芯片推广极其困难……
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2010年06月02日
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2010 Q1全球半导体20强排名震荡，高通跌出前十
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根据市场分析机构IC Insights的报告显示，2010年第一季度，在全球排名前20位的半导体供应商之中，有10家公司的排名发生了变化，其中很大一部分原因是由于受到动荡的DRAM及NAND Flash内存市场的冲击。
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2010年05月31日
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Triquint打入高通3G供应链，今年十几款新品将上市
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TriQuint最近推出了支持高通(Qualcomm) 3G芯片组的WEDGE PA解决方案, 包括3x3mm TRITON分立放大器模块系列和HADRON II PA Module功放模块TQM7M5013。与最近发布的3G高通芯片组配合使用，高度通用的TQM7M5013已被配置于2010年中将推出的十几种平台。
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2010年04月30日
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高通摩托罗拉齐上阵，助力世博无线通讯建设
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中国2010年上海世界博览会即将于2010年5月1日开幕，各场馆建设都运用了最新的科技，“科技创新”成为本届世博会的关键词之一，各场馆一亮相就惊艳了全世界。近日，高通(Qualcomm)和摩托罗拉都宣布支持世博会美国国家馆的建设。
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2010年04月27日
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展讯为高通代工设计TD芯片？产业大洗牌开始
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传闻展讯正在给高通代工设计TD-HSPA+芯片，芯片将于今年底或者明年初面市。而高通推出TD-HSPA芯片，将会带来整个产业链的洗牌，加上联芯科也在积极推自己的芯片（详解）、杰脉（MStar已收购）也会在年底出TD-HSPA芯片，明年的TD芯片供应格局将有一个大的变化。
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2010年03月10日
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高通定义WCDMA手机外围新规范，PA市场重洗牌
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就像PC主板上的规范都是由英特尔主导，外围器件厂商必须分秒跟随一样，现在高通成为WCDMA手机主板上规范的制定者，外围芯片厂商必须跟随他玩才能获得市场。而高通每一次的新规格发布，就会导致手机厂商/设计公司重新选择新的外围器件，也就导致了外围芯片供应格局的变化。
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2010年02月02日
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IIC-China 2010参展商展前专访：高通高科技(香港)有限公司
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高通高科技(香港)有限公司在IIC-China 2010春季展上目标市场是珠三角地区的工业和民用元器件用户，主要客户方向是通讯类，汽车类，医疗器械类生产厂商。
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2010年01月18日
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无线IC供应商布局未来 高通地位面临挑战
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无线设备半导体市场努力摆脱经济衰退的影响，正在把目光放到三个主要领域上面：LTE，HSPA+，以及手机以外的移动设备。基带市场中联发科、ST-Ericsson 和英飞凌正在试图削弱高通的优势地位。
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2009年12月08日
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多家神秘手机设计公司现身高通大会，势头压倒老牌
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“江山辈有新人出，一代新人换旧人”用在中国的手机领域是再合适不过了。3G和智能手机这两个新的历史机遇，正在造就一批新兴的手机设计公司，而这些颇有来头的新兴手机设计公司很有可能在明后年超过老牌的手机设计公司，成为中国手机设计市场的新领头羊。
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2009年11月11日
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高通持续稳步发展，看好CDMA终端2010年表现
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高通公司今天发布了结束于2009年9月27日的2009财年第四季度财报和2009财年年度运营结果，公司持续稳步发展，2009财年营收超过104亿美元。
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2009年10月28日
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开源软件引领移动终端风潮，高通设立全新子公司
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无线技术、产品和服务开发商高通公司日前宣布，公司已设立一家独立的全资子公司——高通创新中心(Qualcomm Innovation Center, Inc., QuIC)，专注于发展移动开源平台。高通创新中心拥有专业的工程师团队利用高通公司的技术优化开源软件。
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2009年10月15日
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Adobe助力高通实现智能手机/智能本出色网络浏览体验
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在Adobe举办的全球开发商大会Adobe MAX上，Adobe系统公司和无线技术开发商高通公司宣布，作为Open Screen项目的一部分，双方正联手优化并显著提高Adobe Flash Player 10.1在高通公司面向智能手机和智能本的芯片组上的运行性能。
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2009年07月29日
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高通扭亏为盈，预计出货量将在第四季劲增
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高通目前预计2009财年营业收入为102.5-104.5亿美元，高于先前预估的98.5-102.5亿美元。该公司表示，新的营业收入目标相当于比2008财年下降6-8%。尽管全球经济形势存在不确定性，但高通预计芯片组出货量将在第四财季再度强劲增长，CDMA渠道库存已基本稳定，但仍接近历史低位，符合先前的预测。
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2009年07月07日
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中兴通讯将在下一代WCDMA基站中集成高通ULIC技术
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美国高通公司和电信设备和网络解决方案供应商中兴通讯公司日前宣布，双方将携手合作，通过在中兴通讯的下一代WCDMA基站产品中集成高通公司的上行链路干扰消除（ULIC）技术，从而大幅度增强WCDMA系统的容量与性能。凭借这一技术，运营商可将其WCDMA数据吞吐量提高60%，并能在相似的信道带宽上提供可媲美LTE的用户体验。此外，该技术还使WCDMA运营商能将语音容量提高45%。
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2009年06月19日
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中兴智能手机闪耀3G魅力，高通是幕后功臣
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随着中国联通3G试商用业务的展开，一批造型独特功能出众的WCDMA手机陆续亮相。作为联通首批定制机型中的国产高端智能手机，中兴N61以其时尚大气的外形和强大出色的性能抢尽风头，受到业界的极大关注。N61作为联通定制手机全力支持其3G特色业务，包括视频通话、手机电视、移动定位、移动OA、即时通信和PushMail等。商务人士凭借N61和WCDMA的高速无线宽带，随时随地即将可轻松实现文档处理、邮件收发、视频会议和在线商务管理等功能，在商业竞争中平添优势。
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2009年06月18日
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CDMA2000来势凶猛，高通威盛上演中国PK秀
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在发达和新兴市场快速增长的推动下，CDMA2000用户正在朝5亿大关大步迈进。作为目前CDMA芯片市场硕果仅存的两家公司之一，除了高通公司，来自宝岛台湾地区的威盛也是CDMA2000市场上不可忽视的一股力量。
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2009年06月10日
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高通推出N-Stream WLAN WCN1320芯片
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美国高通公司(Qualcomm)日前推出了N-Stream WLAN WCN1320 芯片，这也是业界首个采用4×4 MIMO技术的双频段802.11n标准的WLAN解决方案。该芯片提供业界领先的600 Mbps传输速率，旨在使用户能够在整个住宅范围内同步播放或处理多个高清晰视频、音频和数据。
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2009年06月09日
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高通为手机与移动终端推出单芯片WCN1312
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高通公司(Qualcomm)日前推出用于手机和移动终端的单芯片、高性能、符合802.11n标准的无线局域网络（WLAN）解决方案—WCN1312。这种高度集成的终端支持高达72 Mbps的数据传输速率。
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2009年06月09日
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高通-正崴mirasol显示屏制造厂投入营运
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高通(Qualcomm)子公司高通光电科技(Qualcomm MEMS Technologies)宣布，位于台湾桃园龙潭科学园区的mirasol显示屏制造厂已开始营运，并将于6月15日举行揭幕典礼。这座4.5代厂房是高通与通讯装置、计算机与消费性电子产品制造商正崴精密工业的策略合作成果。
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