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| Globalfoundries CEO：我们已经重归正轨 晶圆代工业者 Globalfoundries 公司CEO Ajit Manocha 称该公司在2011年第四季表现良好，并表示这家晶圆厂在经历一年来的困顿和挫折后，现已步上正轨，且将维持此一态势持续向前迈进。 |
2012-02-02 |
| 华虹NEC采用SpringSoft Laker与Verdi系统，加速建立PDK及芯片验证环境 上海华虹NEC电子有限公司 与全球专业IC设计软件供应商SpringSoft Inc.共同宣布，HHNEC已采用SpringSoft Laker定制IC设计解决方案，运用于建立制程设计工具（PDK）流程中，同时也在其晶圆厂的验证参考流程中整合了屡获奖项的Verdi自动侦错系统。 |
2012-01-13 |
| 电子产品需求下滑，东芝关闭三座晶圆厂并减产 因应欧美市场对于消费电子产品需求下滑，东芝公司(Toshiba Corp.)宣布计划关闭3座半导体制造厂，将其分离式、模拟与影像IC的生产整并于其它3座半导体厂。同时，东芝并将在2012年1月以前为其部份半导体厂进行减产，包括 ASIC 与 MCU 制造产线。 |
2011-12-06 |
| 经济不景气，Globalfoundries推迟阿布达比建厂计划 根据业界消息，因为全球经济情势不明，晶圆代工厂 Globalfoundries 已经延迟了原本打算在 2012年动工的阿布达比晶圆厂计划。 |
2011-11-30 |
| LED厂商扩产减缓，10月台湾磊晶厂营收年衰退2成 LED厂商受到库存去化的压力与终端市场需求低迷的双重影响，10月份台湾上市柜LED晶圆厂营收月衰退了4.5%，年衰退幅度达到21.7%，来到32.9亿元新台币。 |
2011-11-22 |
| 半导体设备行业的寒冬，需要晶圆厂来温暖 包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多；这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32纳米与28纳米制程节点的投资。 |
2011-11-10 |
| 晶圆厂主流工艺需求趋缓，先进工艺供不应求 日前，Global Foundries以难得一见的强大管理层阵营出现在上海滩，不但揭示了其28nm后先进工艺的投资与技术路线，还强调了与IBM、三星联合力斗TSMC的信心。。。。 |
2011-09-22 |
| 为何英国人不爱搞晶圆厂？ 英国半导体晶圆厂不兴盛的主要原因，是第二次世界大战让美国成为世界经济强权，在1950到1960年代初对英国国力产生严重冲击，影响甚至持续到今日。另一个原因则是，与科学领域相较，英国的人文艺术发展历史更悠久。 |
2011-09-13 |
| Globalfoundries阿布扎比晶圆厂将于2012破土动工 据悉，芯片代工厂商Globalfoundries计划投资60-80亿美元，在阿布扎比兴建一座半导体工厂。该厂将于2012年动工，2015年投产。 |
2011-05-23 |
| 富士通震后重启两个后端芯片工厂 富士通在星期三（3月23日）宣布，它部分恢复了一个后端半导体封装厂和一个半导体测试厂的运营，这两家工厂在日本于3月11日遭受地震和海啸后处于停工状态。该公司在日本的三家前端半导体晶圆厂仍在停工。 |
2011-03-28 |
| DIGITIMES：日本震灾可能对太阳能产业供应链造成之冲击 而太阳能市场部分，由于2011年上半太阳能市场需求持续旺盛，在缺料的市况下，311地震对多晶硅料源的影响备受关注。然日本生产多晶硅的4家业者中，除M. Setek外，多以供应半导体产能为主，且日本太阳能级多晶硅产能占全球比重低，因此预估对全球太阳能料源供给的冲击有限。 |
2011-03-18 |
| DIGITIMES：日本震灾可能对电池产业供应链造成之冲击 零组件部分，整体而言因产业聚落效应，在PC产品生产已大多数移向大陆之际，仅有少数PC用PCB及被动组件等零组件厂仍留在日本的东北地方，此部分影响将极为有限。相对地，因为东北地方是日本汽车出口的重镇，因此相关汽车电子零组件厂商多，至少有171家以上。因此该地区与汽车相关的电子零组件厂商受到冲击最大。就全球角度分析，较值得顾虑的PC用零组件供应将是出现在NB用锂电池的供应上。 |
2011-03-18 |
| DIGITIMES：日本震灾可能对LED供应链造成之冲击 LED产业部分，主要影响为MOCVD机台、蓝宝石基板、LED上游业者3部分。然日本厂商于全球LED产业占有率并不高，因此DIGITIMES Research预估对产业链将不会造成严重影响。根据LED产业主要厂商工厂分布位置，离地震带较近或地震强度较大的业者为大阳日酸、并木、昭和电工、Citizen电子。以日本MOCVD业者大阳日酸而言，2010年全球市占为2.5%，故不致影响全球MOCVD供货。 |
2011-03-18 |
| DIGITIMES：日本震灾可能对面板供应链造成之冲击 就日本显示器产业而言，DIGITIMES Research分析，地处震度较高(指震度5弱或以上)的工厂，包括旭硝子的米泽工厂，日立及IPS Alpha的千叶茂原工厂(G3.8、G4.5及G6)、NEC位于秋田的3代厂、DNP及凸版的彩色滤光片旧线、Fujifilm的液晶光学膜厂，以及原为彩色滤光片厂，经过民事再生法改组为玻璃式触控传感器厂的Andes。DIGITIMES Research评估整体供给上的影响预期仍在可控制程度。 |
2011-03-18 |
| DIGITIMES：日本强震对半导体产业损害有限、冲击有待观察 DIGITIMES Research分析，日本东北地方虽以农业与观光为经济发展重心，但事实上，包括SONY、东芝(Toshiba)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)等日系半导体大厂亦有晶圆厂或封测厂产能建置于此，因此，东北地方亦可视为日本半导体产业重要据点之一，这也让本次日本东北强震对日本半导体产业所造成冲击受到市场高度关注。 |
2011-03-22 |
| Crossing Automatio发布延长200mm半导体晶圆厂寿命解决方案 全球高效低成本自动化解决方案暨工程服务供货商龙头 Crossing Automation (www.crossinginc.com) 近日于上海举办的中国半导体设备暨材料展 (SEMICON China) 中，引进全新系列的标准机械化接口 (SMIF) 晶圆加载机 (LPT)，此一系列产品可应用于各类 200 mm 开放式晶圆匣的制程、量测和检测设备。 |
2011-03-18 |
| 展讯与TSMC共创3G TD-SCDMA基带处理器里程碑 展讯与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD-SCDMA商用基带处理器这一合作成果。通过优化设计、工艺和生产方式，双方实现了该基带处理器一次性流片成功的佳绩。目前TSMC位于台湾的超大型晶圆厂(GIGAFAB)之一的晶圆十二厂已经开始生产该芯片。 |
2011-01-31 |
| 再建晶圆厂？三星芯片制造将有新行动 企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”。 |
2011-01-24 |
| 英特尔启动新一轮投资计划，砸5亿美元爱尔兰建厂 英特尔(Intel)打算斥资5亿美元重新在爱尔兰Leixlip建立晶圆厂Fab 14，上述5亿美元的投资，可能会是英特尔一轮全新投资计划的开始──如果Leixlip已被选择为生产新一代微处理器的卓越制造中心；业界也传言，Leixlip据点有可能会成为英特尔生产18寸晶圆的地点之一。 |
2011-01-20 |
| IIC-China 2011春季展商专访：灿芯半导体（上海）有限公司 灿芯半导体（上海）有限公司，是一家ASIC设计服务公司。公司定位于高端ASIC设计服务与Turn-Key 服务，为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一条龙服务。基于客户至上的宗旨和开放的服务理念，灿芯半导体为客户提供完整的芯片整体解决方案，涵盖了晶圆厂家、工艺节点的选择，IP，后端设计，封装和测试方案等方面。 |
2010-12-16 |
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老黄姓黄，从爱好到多年职业的电子生涯，跟随电子发展历程的机缘，电子工程、自动化、通讯、功率电子，在第一线从事专业和公司营运。
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《国际电子商情》数字版2011年12月刊
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