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| Globalfoundries CEO：我们已经重归正轨 晶圆代工业者 Globalfoundries 公司CEO Ajit Manocha 称该公司在2011年第四季表现良好，并表示这家晶圆厂在经历一年来的困顿和挫折后，现已步上正轨，且将维持此一态势持续向前迈进。 |
2012-02-02 |
| 和舰、常忆与晶心结合彼此长处共同推进MCU解决方案 (苏州) 和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU 集成电路设计业者提供了在0.18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添加嵌入式闪存硅智财的整体组合及一条龙晶圆代工解决方案。 |
2012-01-16 |
| 2012年三星晶圆代工产能或将超越联电 根据DIGITIMES Research的分析，看好晶圆代工产业前景与高毛利率，三星预计将大幅扩充晶圆代工产能，使其用于晶圆代工的资本支出由2011年的38亿美元，大幅提升至2012年的70亿美元，预计在2012年底时，三星晶圆代工月产能规模将有机会超越联电与Global Foundries，跃居全球第2大晶圆代工厂。 |
2011-12-14 |
| MIC：今年至2012上半年全球半导体市场变数大 2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本 311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能见度减低，预估半导体产业受外部不确定性因素高度影响的现象将延续至2012年上半年。 |
2011-10-14 |
| 苹果效应下IC制造业发展的3大趋势 2010年苹果半导体采购金额虽仅排第3名，但65.4%年成长率却在前5名厂商中排名第1，预估2011年苹果将挤下三星，攀升至第2名的位置，亦显示苹果对全球半导体产业影响与日俱增。 |
2011-10-10 |
| Altis Semiconductor拓展中国业务，开设办事处满足客户需求 总部位于欧洲的创新型专业晶圆代工企业Altis Semiconductor今天宣布在中国上海开设一家办事处，并任命陈维津先生Javen Tan出任亚太区销售总监，以增加在该地区的业务影响力与活动。 |
2011-09-29 |
| 台积电：14nm节点延期，都怪设备商不给力 在Semicon Taiwan半导体设备展上，晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出，要赶上 14奈米节点芯片在2015年的量产时程，时间已经不多了，但设备业者却动作太慢。 |
2011-09-12 |
| 智能手机、平板电脑带动下半年全球晶圆代工产值增长12.3% 展望2011年下半，受惠于智能手机与平板电脑等便携式电子产品需求强劲成长，让包括高通、TI等相关美系通讯芯片供应商扩大对台积电与联电投片,加上包括大陆、印度、东南亚等新兴市场的亚太市场景气依然能维持强劲成长的带动，2011年下半全球晶圆代工产业产值将有机会逐季成长。 |
2011-07-25 |
| 苹果越来越不牢靠，三星晶圆代工积极拓展新客源 三星晶圆代工事业以2011至2015年营收平均成长3成为目标，目前正于美国、韩国积极扩增晶圆代工产能，但三星与苹果最近在智能手机与平板设备(Tablet)产品互告侵权，竞争情况较过去激烈，苹果渐进式转由台积电代工的机率不低，三星正积极寻找其它客源，以防万一。 |
2011-05-25 |
| 日本强震震断电子供应链，多种主被动元件将缺货 日本311大地震对快速成长的智能手机关键元器件HDI板的影响最大，其次为面板产业、太阳能、晶圆代工以及NB用电池芯。短期将引起内存DRAM、NAND产品及部分高端芯片,还有数码光学器件造成短缺和价格的上涨。 |
2011-04-26 |
| 晶圆代工可能很快出现大规模供过于求 IBS Inc.针对台积电、 Globalfoundries 、三星和联电进行了详细的晶圆代工产能分析。“从分析中得出的结论是，在2011下半年，2012下半年甚至到2013年，将会出现大规模的产能过剩，”IBS总裁Handel Jones说。 |
2011-04-18 |
| TowerJazz在华设立业务部，以满足不断增长的需求 全球特种工艺晶圆代工的领导者TowerJazz日前宣布在中国上海设立办公室并任命秦磊为中国区总经理，以加大在该区域的业务拓展和活动。目前TowerJazz在中国IC设计公司的客户中，主要产品为基站、GPS等射频相关产品以及一些应用的产品。 |
2011-04-14 |
| 专业化过度分工后遗症：日本大地震震断产业链结构 依严重性程度分级来看，日本311大地震对快速成长的智能手机关键元器件HDI板的影响最大，其次为面板产业、太阳能、晶圆代工以及NB用电池芯。值得持续关注的是，电力问题成为芯片产业发展最大隐忧，目前采取的限电措施，将减少正常供电量的6-10%，若现有电力全数转移到工业用电，造成工厂电力中断或停工，对产能的冲击幅度可高达20%，届时也将严重影响2011年全球芯片产值。 |
2011-03-16 |
| 欧德宁预言晶圆代工产能过剩，矛头直指Globalfoundries 英特尔(Intel)总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)表示，全球领导级晶圆代工厂恐怕将在接下来几年因产能过剩而陷入危机。 |
2011-02-23 |
| 再建晶圆厂？三星芯片制造将有新行动 企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”。 |
2011-01-24 |
| IIC-China 2011春季展商专访：硅佳晶圆代工 硅佳晶圆代工，位于马来西亚的SilTerra(硅佳)，是一家快速成长的晶圆代工厂。SilTerra(硅佳)提供先进标准化的CMOS Logic、High Voltage、Power MOSFET 和 Mixed-Signal/RF 技术，并且已将许多用于0.11um, 0.13um , 0.16um 和 0.18um 制程的晶圆送给位于全球的客户。 |
2011-01-13 |
| 2011年IDM加速轻资产化，至少关闭8条生产线 DIGITIME Research指出，2011年全球IDM厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。2011年预计至少有8条生产线关闭，包括1条8寸线、3条6寸线、2条5寸线及2条4寸线，也主要是IDM厂房。 |
2011-01-10 |
| “紧晶圆”时代来临，台积电上调代工价格 Penn认为接下来的几年将会是“投资回收期”，晶圆代工龙头业者如台积电将利用其强势地位，将晶圆代工价抬高；甚至有产业观察家认为，纯晶圆代工业者们可能会尝试跨足芯片市场，直接卖IC给大型OEM。 |
2010-12-20 |
| 扭亏为赢，本土晶圆代工市场的好光景已经到来？ 近期大陆晶圆代工市场屡传营运捷报，中芯国际自从第2季扭转连续12季的亏损局面后，第3季也持续获利；台积电旗下上海松江厂也在第2季扭转连7年的亏损，第2、3季连2季赚钱，从中芯到台积电上海松江厂的获利近况来看，是否意味着大陆晶圆代工市场的好光景已真的来到？ |
2010-11-22 |
| DIGITIMES：本土晶圆代工产能不容忽视 虽然大陆主要晶圆代工业者仅中芯国际挤身于2009年全球前10大晶圆代厂的第4名，但至2010年第2季底，大陆前8家晶圆代工业者合计单季产能达163.4万片约当8寸晶圆，超过联电115.4万片约当8寸晶圆单季产能，亦接近台积电274.9万片约当8寸晶圆产能的6成，大陆晶圆代工业所拥有产能确实不容忽视。 |
2010-11-08 |
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