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2009年08月11日
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超越台积电，GF或是晶圆代工领域最大黑马
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Gartner的分析师Bob Johnson认为，在晶圆代工领域，也许Globalfoundries(GF)目前在产量上并非是一等一，但在技术水准上肯定名列前矛：“该公司已掌握浸润式微影技术，并很快将开始采用超紫外光微影。”而这两项技术正是在芯片制造商得以迈向更细微制程并提升生产力的关键。
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2009年03月06日
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AMD分拆出来的晶圆代工部门开始营业
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AMD分拆出来的晶圆代工公司开始正式营业，并公布了公司名称和经营策略。
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2008年11月17日
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晶圆代工版图有变 特许花落谁家？
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新加坡晶圆代工厂特许半导体制造公司正在寻找买家？
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2008年03月14日
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台湾晶圆代工双雄2月财报出炉 均在预期内下滑
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台湾两大晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前纷纷公布2月份财报，两大厂月报均出现下滑，但均在预期内。
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2007年11月16日
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奥地利微电子为晶圆代工用户扩展MPW服务
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奥地利微电子的全方位服务晶圆代工厂业务部推出一份更加全面的2008年度时间表，扩展了其具有成本效益的、快速的专用集成电路(ASIC)原型服务，即所谓以多项目晶圆(MPW)或往复运行(shuttle run)。
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2007年09月12日
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艾睿破冰涉足芯片设计 选IBM为晶圆代工伙伴
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日前，艾睿电子和IBM全球工程解决方案部表示将进一步加强合作，结合IBM的代工服务与艾睿定制芯片设计和物流操作。
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2007年03月30日
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晶圆代工台积电份额继续上升 中芯国际排名回落第四
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据市场调研公司Gartner Inc.的排名，台积电(TSMC)在2006年提高了其晶圆代工市场份额，而新加坡特许半导体则收复了在该领域中的失地。2006年台积电的市场份额升至45.2%。台湾联电稳居第二，但市场份额有所下降，中芯国际回落到第四名。
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2007年02月15日
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联电公布06年Q4财报，预测07下半年晶圆代工需求强劲
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晶圆代工厂联电(UMC)日前公布自结2006年第四季财务报告，营业收入达新台币261.12亿元，比上季减少6.2%，较去年同期减少4.9%。2006年全年营业收入为新台币1,040.99亿元。大部份客户认为晶圆代工需求在下半年会非常强劲。有些IDM厂商关闭内部的生产工厂，把产能需求释放给晶圆代工厂。
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2007年01月26日
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晶圆代工巨头台积电使出杀手锏，欲阻止中芯国际产品入美
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台积电(TSMC)近日表示，在与中芯国际(SMIC)的官司得到最终判决前，公司拟将使用初步禁令(preliminary injunction)来禁止中芯国际的产品流向美国。
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2006年09月15日
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晶圆代工巨头之争：中芯反诉台积电称其违反和解协定
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针对台积电(TSMC)在美国向中芯国际(SMIC)关于侵犯其知识产权的起诉，中芯国际日前宣布：除强烈否认台积电日前在美提出的指控外，并反诉台积电不但违反和解协定，而且违反双方应遵守的诚信义务及公平处理的协定，因此，要求台积电赔偿。
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2006年05月19日
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硅晶圆代工“贫富悬殊”加剧，产业迎来新增长周期
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在新一轮强劲的增长周期中，硅晶圆代工产业迅速变化，市场中“贫”、“富”分化进而加剧。全球晶圆工产业将在2006和2007年复苏并实现增长，也面临不确定性。几家大型厂商也在扩大晶圆代工业务，如德国的英飞凌和韩国的三星电子。
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2006年03月28日
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看05年晶圆代工厂商排名，中芯超特许成“探花”
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据市场调研公司Gartner Dataquest，在2005年全球代工厂商的最终排名榜上，中国的中芯国际(SMIC)超过了新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor)，升至第三的位置。
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2006年02月24日
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前有狼后有虎，中国大陆晶圆代工前路坎坷
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据市场调研公司Semico Research，虽然半导体产业预期将在未来几年实现两位数的增长，但中国大陆地区晶圆代工产业将难以进一步提高自己的市场份额。由于老牌厂商有实力对新厂建设拿出所需的数十亿美元投资，且在技术开发方面保持迅速步伐，市场形势对中国大陆的晶圆代工厂商来说只会变得愈发严峻。另外，三星电子(Samsung Electronics)这样的后来者也可能在未来几年成为他们有力的竞争对手。
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2005年12月05日
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平均价格和出货量双双上涨，2006年晶圆代工收入增长29%
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市场研究公司Semico Research预测，2006年晶圆代工产业销售收入将比2005年增长29%。同期晶圆需求增长幅度为23%，低于晶圆代工产业销售收入增幅，这就意味着晶圆的平均售价将会有所上涨。
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2005年10月24日
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预计2006年晶圆代工产能趋于紧张
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分析师警告称，预计2006年晶圆代工产能将趋于紧张，部分工艺的产能可能出现短缺和实行配给。分析师表示，由于OEM对于LCD驱动器(LCD drivers)需求巨大，包括落后工艺在内的一些工艺的产能已经出现供应紧张。
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2005年08月15日
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晶圆代工版图渐变，中国大陆地位续升
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根据IC Insights日前发表的一份报告，2005年纯晶圆代工市场的总体销售额预计为169.2亿美元，仅比2004年增长1%。这家市场研究公司指出，相比较而言，2004年全球纯晶圆代工市场销售额上升了45%，总体IC市场增长28%
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2005年08月04日
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05年晶圆代工价格将全年下降，下半年降幅有所减小
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硅晶圆代工厂商在某些产品和制造工艺方面仍然面临微妙但又破坏力的价格战。这将导致晶圆代工厂商的晶圆价格在2005年剩余时间内下跌。
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2005年07月01日
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半导体产业链重新整合，晶圆代工和IDM前景引发争论
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在日前举行的Advanced Reticle Symposium会议上，主旨发言者均认为IC产业正在走向解体模式(disaggregation mode)，但对于IDM(整合器件制造商)和硅晶圆代工厂商谁在这个趋势中会有突出表现则看法不一
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2005年05月02日
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联电CEO胡国强：重务晶圆代工本业
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联电首席执行官胡国强就职18个以来，取得了很好的开局，联电的年销售额增长了42%，在2004年取得了比其对手台积电更优异的成绩，而后者的规模要比它大得多。
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2004年05月28日
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4月台湾SII指数下滑，晶圆代工增长但主板下跌
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美国投资银行公司Pacific Crest Securities日前表示，PC和半导体季度性下滑，导致台湾地区SII指数在2004年4月有所下滑
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