什么是晶圆？
| 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。 |
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| Globalfoundries CEO：我们已经重归正轨 晶圆代工业者 Globalfoundries 公司CEO Ajit Manocha 称该公司在2011年第四季表现良好，并表示这家晶圆厂在经历一年来的困顿和挫折后，现已步上正轨，且将维持此一态势持续向前迈进。 |
2012-02-02 |
| 太阳能市场2011回顾：美出货量攀升，欧洲厂商受伤 2011年各季市场变化剧烈，2011年第1季各业者对全球太阳光电需求乐观，订下积极的出货目标及扩产规划，2011年第2季德国、意大利太阳能市场因补助政策不确定，终端市场拉货状况一度出现停滞，库存不断攀升，导致太阳光电产业链价格大幅度下跌，欧美太阳能矽晶圆、电池及模块业者面临亏损命运。 |
2012-01-06 |
| 2012年三星晶圆代工产能或将超越联电 根据DIGITIMES Research的分析，看好晶圆代工产业前景与高毛利率，三星预计将大幅扩充晶圆代工产能，使其用于晶圆代工的资本支出由2011年的38亿美元，大幅提升至2012年的70亿美元，预计在2012年底时，三星晶圆代工月产能规模将有机会超越联电与Global Foundries，跃居全球第2大晶圆代工厂。 |
2011-12-14 |
| 经济不景气，Globalfoundries推迟阿布达比建厂计划 根据业界消息，因为全球经济情势不明，晶圆代工厂 Globalfoundries 已经延迟了原本打算在 2012年动工的阿布达比晶圆厂计划。 |
2011-11-30 |
| 传AMD将更换代工厂，并变更28nm APU蓝图 先前有业界消息传出，AMD将放弃委托 Globalfoundries 代工 28纳米 APU ，并将订单移往台积电(TSMC)；对此来自AMD内部的消息来源向EETimes美国版编辑透露，该公司产品蓝图的变更是“迫在眉睫”…… |
2011-11-28 |
| 28纳米世代2012年正式来临！ 随晶圆代工产业28纳米制程技术在2010年正式进入试产阶段，预期IC设计服务制程主流技术将在2012年正式跨入28纳米世代，基于IDM订单委外时程规划多预计在32~45纳米制程展开部分委外，28纳米及其以下制程则采取全数委外策略，预期来自IDM先进制程晶圆制造委外订单将可望大量释出。 |
2011-11-21 |
| 半导体设备行业的寒冬，需要晶圆厂来温暖 包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多；这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32纳米与28纳米制程节点的投资。 |
2011-11-10 |
| Crossing Automation扩展450mm产品组合 Crossing Automation, Inc.公司宣布推出450mm晶圆开发平台和Crossing Certon™ 450晶圆传送器，并已接获领先的原始设备制造商（以下简称OEM）对这两种产品的订单。 |
2011-11-08 |
| 吉时利发布面向晶圆生产测试的半导体测试软件升级版KTE 5.3 吉时利仪器公司发布了获得业界好评的吉时利测试环境（KTE）半导体测试软件的升级版。KTE V5.3是专为配合吉时利迄今为止最快、最经济有效的过程控制监控方案产品线S530参数测试系统设计的。 |
2011-09-23 |
| 台积电：14nm节点延期，都怪设备商不给力 在Semicon Taiwan半导体设备展上，晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出，要赶上 14奈米节点芯片在2015年的量产时程，时间已经不多了，但设备业者却动作太慢。 |
2011-09-12 |
| 新增25万种停产产品，罗彻斯特将在IIC-2012展示最新库存 今年，罗彻斯特(Rochester Electronics)电子晶圆裸片库存新增了超过25万种已停产产品。 |
2011-09-12 |
| 2011年全球PV安装有望增长20%，但价格降低令人担忧 据IHS iSuppli公司的光伏(PV)市场研究，尽管价格下降挤压了整个太阳能供应链的利润，但2011年上半年全球光伏市场仍然保持强劲增长，全年安装容量有望增长20%。 |
2011-09-08 |
| 浙江省跻身大陆前3大太阳能重镇 浙江省各地区投入太阳光电产业的业者多，从上游矽晶圆到下游模块及系统端，包括太阳能逆变器及接线盒都聚集多家业者。各业者面临2010年供不应求的市场状况时，大举扩产，使得产能在2011年迅速暴增，而浙江省的太阳光电产业规模，也已成为大陆太阳光电产业前3大重镇。 |
2011-08-29 |
| iSuppli：2015年12寸晶圆产量将增近一倍 据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。 |
2011-08-22 |
| 全球技术论坛8月开跑，虹晶科技展示高阶平台设计能力 全球晶圆大厂GLOBALFOUNDRIES年度盛事，全球技术论坛，从8月30日美国圣塔克拉拉开始，将接续于台湾新竹、中国上海、日本东京等地，为期两个月，巡回全球举行论坛。虹晶科技今年以“完美风暴”为主题，强调虹晶科技展现高阶设计能力。 |
2011-08-19 |
| 智能手机、平板电脑带动下半年全球晶圆代工产值增长12.3% 展望2011年下半，受惠于智能手机与平板电脑等便携式电子产品需求强劲成长，让包括高通、TI等相关美系通讯芯片供应商扩大对台积电与联电投片,加上包括大陆、印度、东南亚等新兴市场的亚太市场景气依然能维持强劲成长的带动，2011年下半全球晶圆代工产业产值将有机会逐季成长。 |
2011-07-25 |
| 东芝Sandisk 共庆300mm级NAND闪存厂Fab 5在日投产 东芝株式会社与SanDisk公司今日共同庆祝位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm晶圆NAND生产工厂Fab 5正式投产。 |
2011-07-14 |
| 电子产业供应链Q3有望从311地震中完全恢复 市场研究机构 IHS iSuppli 表示，电子产业供应链可望在第三季末从 311日本大地震的冲击中完全恢复；该机构指出，在震央附近拥有营运据点、建筑与设备受到损害的电子厂商，预计可在震后半年的9月初恢复全线出货，赶上电子与半导体产业传统第三季旺季。 |
2011-07-06 |
| 2011年中国功率MOSFET市场放缓的两个因素 2011年功率MOSFET增长速度不会像去年那么快。一方面，中国政府在投资方面变得更加谨慎，并开始紧缩政策以抑制通胀。另一方面，日本3月地震预计会至少影响未来几个月的晶圆与原材料供应。 |
2011-06-08 |
| 意法半导体将大幅提升MEMS产能 日前意法半导体宣布，将大幅度提高其微电子机械系统产能。预计到2011年底，传感器产能将突破300万/天。 |
2011-05-30 |
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老黄姓黄，从爱好到多年职业的电子生涯，跟随电子发展历程的机缘，电子工程、自动化、通讯、功率电子，在第一线从事专业和公司营运。
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