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2010年05月06日
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晶圆持续短缺，Q2报价增幅将达8.5%
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受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响，目前各硅晶圆厂的产能都已满载，展望未来，研究机构EnergyTrend表示，由于硅晶圆短缺的情况仍然持续，加上德国倾向于第三季初调降补助金额，第二季硅晶圆报价将持续上涨，估计季增率可达8.5%。
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2010年04月28日
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GlobalFoundries后生可畏，能否将晶圆双雄拉下马？
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晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚资金来势汹汹，在12寸产能扩充一举超越台联电(UMC)，成为全球拥有12寸晶圆产能第二大的晶圆代工厂，未来发展不容小觑。
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2009年09月15日
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评论：特许易主，晶圆代工业几家欢乐几家愁？
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近日阿布达比投资业者ATIC宣布将以39亿美元总价收购新加坡晶圆代工厂特许半导体(Chartered Semiconductor)、并将之与从AMD独立的GlobalFoundries合并的消息，仍在业界余波荡漾；在这桩交易中，谁会是赢家、谁又是输家？
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2009年03月01日
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台湾晶圆代工厂引领半导体工艺，全面进入后40纳米时代
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40纳米工艺便能让芯片设计人员在现有的耗电规格范围内，快速地进行组件整合及实现产品创新。并且，搭配混合信号、射频以及嵌入式内存工艺，将满足多种不同的产品应用。
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2009年02月05日
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香港科技园与ARM携手提供多项目晶圆服务
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香港科技园公司(香港科技园)及ARM宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的ARM多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)知识产权服务。
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2008年11月25日
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SiGen将向NorSun提供PolyMax“无切痕”晶圆制造设备
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工程衬底工艺与技术领域业者Silicon Genesis Corporation (SiGen)宣布，它已与单晶硅晶圆制造商NorSun AS签署了一项设备开发与供应协议。
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2008年10月29日
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首个450mm晶圆标准将于下月商定出台
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SEMI将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。
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2008年10月28日
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Sematech：2010年将推出450mm晶圆试用设备
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芯片制造协会Sematech计划于2010年前推出32nm制程的450mm晶圆试用设备，2012年推出22nm制程的450mm晶圆“试水线”。
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2008年10月06日
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e-Shuttle与香港科技园为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务
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香港科技园公司与富士通微电子有限公司(Fujitsu)的日本附属机构e-Shuttle公司(ESI)签订合作协议，为亚洲区内中小型的集成电路设计公司提供多项目晶圆服务。
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2008年09月25日
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晶圆代工厂商Tower与Jazz正式完成合并
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两家晶圆代工厂商Tower Semiconductor和Jazz Technologies日前正式完成合并。
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2008年07月14日
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Sematech：450mm晶圆技术正在进展中
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半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。
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2008年05月08日
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英特尔、三星与台积电共同订定450mm晶圆试产时间表
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英特尔(Intel)、韩国三星电子(Samsung)与台湾积体电路制造股份有限公司(Tsmc)近日共同宣布，为了促进半导体产业的持续发展，并保持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：2012年将是半导体产业进入450mm（18寸）晶圆制造的适当时机。
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2008年05月04日
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2007年晶圆代工市场大洗牌 各巨头排名调整
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据市场研究公司Gartner介绍，2007年代工市场的下滑对行业前十名公司进行了重新洗牌。据Gartner统计，2007年代工业务总额为221.91亿美元，比2006年仅上升2.5%。TSMC和UMC分别是2007年全球第一和第二大晶圆代工厂。
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2008年03月19日
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尔必达与台联电合作 涉足晶圆代工业务
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日本DRAM厂商尔必达(Elpida)公司宣布，通过与台湾地区的联电(UMC)合作，已经进入芯片代工领域。
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2008年01月21日
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Victrex涂料获得擎邦晶圆及LCD面板制造设备采用
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英国威格斯公司(Victrex plc)日前宣布，基于VICTREX PEEK聚合材料的VICOTE涂料已被光电、半导体设备制造商擎邦国际科技工程股份有限公司(King Polytechnic)所采用，被应用于制造2", 8", 12", 甚至更大的晶圆以及LCD面板的中大型旋转喷涂/浸渍喷涂(SPIN/DIP)设备系列上。
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2007年12月19日
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谁赢谁输？第四季度晶圆代工厂商盘点
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谁是2007年第四季度纯晶圆代工与IC装配业务领域中的赢家与输家？赢家：台积电(TSMC)。不输不赢：特许半导体(Chartered)。输家：日月光(ASE)，中芯国际(SMIC)，矽品精密(SPIL)，联电(UMC)。
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2007年12月13日
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晶圆代工产业表现低迷 台积电11月销售下滑
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晶圆代工产业表现低迷。台积电(TSMC)的11月销售额为9.33亿美元，比2007年10月下降5%，比2006年11月上升22%。该公司2007年1-11月销售额总计为88亿美元，比2006年同期减少2.4%。
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2007年11月21日
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英特尔CEO呼吁推进450mm晶圆技术 称愿与设备商合作
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英特尔(Intel)总裁兼CEO Paul Otellini近日表示，尽管业界对450mm晶圆技术仍有异议，但英特尔仍将继续开展450mm晶圆技术的研发，并希望与设备商展开合作。
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2007年10月31日
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英特尔欲建ATE标准平台 或扰乱晶圆设备市场
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英特尔(Intel Corp.)曾一度想建一个自动测试设备(ATE)的“标准平台”，而现在，这位芯片巨头正在悄悄地将具有争议的类似概念推行至CVD、刻蚀和PVD等前端晶圆制造设备。
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2007年10月30日
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Sematech生产测试设备 推动450mm晶圆技术发展
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全球半导体制造联盟Sematech正在推行一项计划，建一家“工厂综合实验台”制造厂，以推动450mm设备的发展。
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