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数字电视SoC芯片 搜索结果

  
共搜索到16篇文章 按相关度排序 按时间排序
力推低成本移动电视,迪康发布ISDB-T调谐-解调SoC
在日前于深圳举办的IIC China展会上,业界领先的移动电视芯片制造商法国迪康(DiBcom)公司发布了最新的调谐-解调片上系统DIB8096P(SoC)方案。该芯片支持ISDB-T full-seg标准,可为固定接收装置提供高性能数字电视方案,并能够以极低的成本集成到机顶盒、电视机和PCTV中。
2011-03-08
数字电视机顶盒,真的走到尽头了吗?
摘要:本文阐述了在大量采用广播DTT标准和最新视频压缩技术之后,全球的地面数字电视机顶盒(DTT/STB)在结构上的最新发展。最后一部分则描述了迪康(DiBcom)解决方案如何帮助OEM厂商继续使用成本优化的硬件,而不会影响机顶盒的扩展性,同时延长其使用寿命。
2010-10-22
ST助力打造具有3DTV功能的下一代数字电视一体机
机顶盒与数字电视芯片领导厂商意法半导体日前发布一款支持3DTV和先进120Hz MEMC(运动估算、运动补偿)的全新电视系统级(SoC)芯片。这款命名为FLI7525系统级芯片是为下一代1080p全高清(FHD)数字电视一体机(iDTVs)设计,可实现具有3DTV功能的新一代中档120Hz网络电视。
2010-09-02
澜起DVB-S卫星数字电视三合一芯片M88CS2000成功量产
SoC是在单芯片上集成一个完整的“片上系统”,是世界集成电路技术发展的必然趋势。澜起科技的M88CS2000集成了DVB-S调谐器、DiSEqCTM 2.X接口、模数转换器、音视频DAC并内置了DVB-S信道解调、32位嵌入式CPU、MPEG-2 TS流解复用、MPEG-2解码、OSD生成以及TV编码等功能模块,从而将卫星数字电视系统所需的前后端解决方案都集成在了一颗芯片中,是一款真正的数字电视SoC单芯片。
2010-08-11
杭州国芯“数字电视SoC芯片”获国家财政支持
近日,工信部“核高基”重大专项实施管理办公室下达了《关于下达核高基重大专项2009年启动课题2010年度第一批中央财政资金的通知》(工信专项一简[2010]65 号)(以下简称《通知》)。杭州国芯科技股份有限公司作为课题牵头单位申报的“数字电视SoC芯片”项目,获得中央财政资金的立项支持。
2010-07-15
ST与ARM携手提高下一代家庭娱乐,强化高清数字电视体验
机顶盒芯片制造商之一意法半导体(ST)与ARM宣布,意法半导体在即将推出的机顶盒和数字电视系统级芯片(SoC)中采用ARM Cortex-A9 MPCore处理器和Mali-400图形处理器。
2009-11-03
晶宝利与PPS.TV开发P2SP高清数字多媒体SoC芯片
晶宝利(北京)微电子科技有限公司(以下简称“晶宝利”)与上海众源网络有限公司(PPS.TV,以下简称PPS)联合对外宣布将共同推出一款新一代具有网络P2SP流媒体功能的高清数字多媒体SOC芯片——PLM3000,该芯片可用于网络数字电视一体机和IP机顶盒。
2009-03-30
上海龙晶获Tensilica IP核授权,欲领跑便携AVS芯片市场
Tensilica公司日前宣布上海龙晶科技获得了Diamond Standard 330HiFi音频处理器IP核许可,进行SoC设计。该SoC芯片将用于符合中国正在兴起的音视频编码标准(AVS)手机和个人媒体播放器(PMP)。
2007-02-27
北京新岸线借力Xtensa处理器,开发手机电视基带DSP
北京新岸线软件科技有限公司(NuFront)正采用Tensilica公司Xtensa可配置处理器内核进行一款复杂SoC设计。NuFront专注于中国数字电视产品的SoC设计,其引入Xtensa处理器内核用于研发一款用于中国手机电视标准的基带DSP(数字信号处理)芯片,以期优化设计以满足需求。
2006-10-26
机顶盒市场热火朝天,中外半导体厂商共舞
随着高清数字电视市场逐渐逼近,机顶盒芯片厂商也纷纷抢滩进入,在中国国际广播电视信息网络展览会期间,意法半导体公司副总裁兼家庭娱乐系统部总经理Christos Lagomichos表,上世纪80年代,模拟电视在中国以雪崩式的速度发展,而现在,全世界包括中国都在迎来数字电视产业的新机遇
2005-06-06
力合微电子主推DVI发送器和USB2.0移动数字电视接收器
深圳力合微电子公司是一家专业从事大规模、专用集成电路(ASIC)及SoC芯片开发的半导体公司。在第十届国际集成电路展览会上,力合公司展示了其成熟产品LME2401-高速数字视频接口DVI发送器。
2005-04-05
数字电视热潮席卷全球,HDTV芯片方案不断
日前,韩国三星电子推出一款系统级芯片(SOC),可用于高清晰度电视和数字机顶盒,以符合美国联邦电信委员会(FCC)的要求
2004-07-30
卓然推出面向机顶盒和数字电视系统的处理器
卓然公司(Zoran)日前发布了其处理器产品家庭的最新产品,即面向数字电视和机顶盒系统的SupraTV 150处理器
2004-01-16
飞利浦推出用于混合液晶显示器和数字电视的全集成SoC
飞利浦电子集团近日宣布推出Nexperia家庭娱乐系列的最新产品――PNX8550,这一用于混合液晶显示器和数字电视的系统级芯片(SoC),进一步满足联网家庭的需要
2003-09-10
海尔用安捷伦设备测试中国首颗自制数字电视用机顶盒芯片
北京海尔集成电路设计有限公司与安捷伦科技日前共同宣布,海尔在量产中选择安捷伦93000系统单芯片(SOC)测试设备,测试据称是中国第一颗商业化自制MPEG2译码芯片―海尔爱国者系列芯片中的Hi2010
2003-07-07
松下推出用作HDTV平台的系统级芯片
日本松下电器(Matsush_ita Electric)推出一种采用0.13微米CMOS六层铜工艺制造的系统级芯片(SoC),它是设计用作高分辨率数字电视的平台
2002-07-19
《国际电子商情》数字版

《国际电子商情》数字版2011年12月刊

供应商的板子该不该打在苹果身上?
正方该。
作为苹果的供应商,苹果有责任审核供应商的资格条件和保障员工工作条件和环境,如果在这些方面出问题,苹果有不可推卸的责任。

反方不该。
很多供应商都是大厂,不仅仅只是苹果的供应商,像FSK。工厂的环境和条件,不是苹果可以决定的,只能说应多溢出点利润给这些工厂,改善工作条件,但黑锅不能让苹果来背。
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