台积电官网
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台积电(TSMC)公司全称是台湾集成电路制造股份有限公司，成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。台积电公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。 台积电全球总部位于台湾新竹科学园区，在中国大陆、印度、日本、韩国、荷兰、台湾与美国等地均设有办公室，负责客户服务与技术服务；并在台湾证券交易所（股票代码TSE）与美国纽约证券交易所（股票代码TSM）挂牌交易。 台积电官网：http://www.tsmc.com |
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| 陶氏电子材料荣获 2011 年台积电杰出供货商奖 陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群今日宣布，其荣获由台湾集成电路制造股份有限公司（台积电）颁发的 2011 年杰出供货商奖，此项殊荣象征台积电高度认同陶氏电子材料事业群过去一年里，在开发和供应化学机械抛光 (CMP) 耗材方面的出色表现。 |
2011-12-06 |
| 传AMD将更换代工厂，并变更28nm APU蓝图 先前有业界消息传出，AMD将放弃委托 Globalfoundries 代工 28纳米 APU ，并将订单移往台积电(TSMC)；对此来自AMD内部的消息来源向EETimes美国版编辑透露，该公司产品蓝图的变更是“迫在眉睫”…… |
2011-11-28 |
| 台积电涌入智能手机、平板电脑芯片急单 据台湾工商时报，台积电欧洲区总经理Maria Marced接受国外媒体访问表示，虽然全球总体经济不佳，但云端运算及移动网络等需求仍刺激产业发展，加上库存天数降至45天低水准，分销端已开始回补库存，台积电也看到12月有急单涌入。 |
2011-11-10 |
| 28纳米制程劲，明年占台积电营收1成以上 台积电在日前法说会上曾表示，台积电2011年第三季28纳米制程营收贡献度，约0.5%，随着中科厂投片，年底前可拉升至2%。由于28纳米制程需求持续劲扬，预估2012年底，28纳米营收可望占台积电总营收1成以上。 |
2011-11-03 |
| 半导体制程再微缩下去，还有经济效益吗？ 台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点；但在 7nm节点以下，半导体制程微缩的最大挑战来自于经济，并非技术。 |
2011-11-01 |
| 台积电：5年后太阳能产能达到全球前五 芯片代工巨头台积电正在开拓太阳能业务作为自己的新增长点。上周，台积电位于台中科技园区的太阳能技术研发中心和首座太阳能电池厂厂房破土动工。台积电新建太阳能事业部总经理蔡力行表示，公司目标是在五年内成为全球太阳能电池行业的前五强。 |
2011-10-27 |
| 台积电28纳米工艺进入量产 TSMC 24日表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。 |
2011-10-25 |
| 台积电：14nm节点延期，都怪设备商不给力 在Semicon Taiwan半导体设备展上，晶圆代工大厂台积电(TSMC)的高层指出，要赶上 14奈米节点芯片在2015年的量产时程，时间已经不多了，但设备业者却动作太慢。 |
2011-09-12 |
| 台湾代工厂受本土无晶圆厂IC设计公司青睐 越来越多中国本土 IC 设计公司使用台湾代工厂支持他们高压、高可靠性和高集成度的产品设计。在使用代工服务的公司当中，63% 会选择台湾的代工厂，而 2010 年则为 57%。而 33.1% 的受访公司认为台积电 (TSMC) 是最合适的半导体代工伙伴 (2010 年为 30%)。 |
2011-09-09 |
| iPad 3今年出不来了？A6量产最快要到2012年Q2 台积电公司据称已经开始为苹果公司基于ARM的A6处理器进行试产，这款IC将采用另一项生产设计定案，并预计将于2012年第一季完成。根据业界消息人士表示，这一重新设计的结果将使A6最快要到2012年第二季以后量产。 |
2011-08-17 |
| 苹果三星相争，台湾半导体业得利 尽管目前全球经济形势一片惨淡，台湾半导体行业供应链在2011年下半年仍然被寄予厚望。这一切都将归功于新一代苹果产品的需求推动。 |
2011-07-26 |
| 智能手机、平板电脑带动下半年全球晶圆代工产值增长12.3% 展望2011年下半，受惠于智能手机与平板电脑等便携式电子产品需求强劲成长，让包括高通、TI等相关美系通讯芯片供应商扩大对台积电与联电投片,加上包括大陆、印度、东南亚等新兴市场的亚太市场景气依然能维持强劲成长的带动，2011年下半全球晶圆代工产业产值将有机会逐季成长。 |
2011-07-25 |
| 台积电或抢先英特尔一步推出3-D芯片堆叠产品 芯片代工巨头台积电（TSMC）有望超过intel，在2011年底推出业内首款采用3-D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。 |
2011-07-07 |
| 苹果越来越不牢靠，三星晶圆代工积极拓展新客源 三星晶圆代工事业以2011至2015年营收平均成长3成为目标，目前正于美国、韩国积极扩增晶圆代工产能，但三星与苹果最近在智能手机与平板设备(Tablet)产品互告侵权，竞争情况较过去激烈，苹果渐进式转由台积电代工的机率不低，三星正积极寻找其它客源，以防万一。 |
2011-05-25 |
| 台积电重点开发28纳米工艺 台积电目前对28纳米(nm)工艺的IC设计极为重视，投入是之前40纳米工艺准备期同阶段产品数量的三倍多。目前已有89款28nm产品方案，约占全世界的90%。 |
2011-05-19 |
| 台积电真的不存在晶圆短缺问题？ 台积电欧洲区总经理Maria Marced认为，在短到中期之内，日本地震与海啸不会给晶圆供应造成任何影响。 |
2011-05-18 |
| 台积电成SEMATECH 核心成员，引领前沿技术开发 台积电近日以核心成员身份加盟SEMATECH（半导体厂商的国际联盟），双方将合作研发20nm及更精密的IC制造工艺，包括：极端紫外线（EUV）光刻、3D互连、量测、新材料和器件结构，并开发对下一代制造技术至关重要的关键基础设施，包括向450mm晶圆的过渡。 |
2011-05-16 |
| 晶圆代工可能很快出现大规模供过于求 IBS Inc.针对台积电、 Globalfoundries 、三星和联电进行了详细的晶圆代工产能分析。“从分析中得出的结论是，在2011下半年，2012下半年甚至到2013年，将会出现大规模的产能过剩，”IBS总裁Handel Jones说。 |
2011-04-18 |
| 苹果已开始评估与台积电的合作 苹果和台积电已进入了代工伙伴关系。台积电将为A5双核处理器代工，之后再以此代工基础为苹果iPad 2提供产品。而在可预见的未来，三星也将继续为苹果代工A4和A5处理器。 |
2011-04-12 |
| 传苹果有意将A5订单交给台积电，三星失意 “关于苹果公司决定将其A5处理器的订单从三星转向台积电的传言越传越烈。”HSBC的分析师Steven Pelayo在一份新的报告中表示，“虽然未经证实，但是，鉴于台积电的生产能力、技术优势，以及它与苹果之间不存在潜在的利益冲突，我们相信这个合作将会是必然的。” |
2011-03-17 |
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