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解析无晶圆半导体公司MEMS收入构成及代工关系据IHS iSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。	2011-06-29
炬力集成最新推出28系列芯片产品炬力集成电路设计有限公司（ACTS），是一家中国领先的无晶圆半导体设计公司，致力于便携式消费电子产业，为客户提供全面的数模混合系统级芯片(SOC)和多媒体数字信号处理(DSP)解决方案，现推出炬力集成的产品家族的另一新成员：28系列芯片。28系列芯片在经过成功的试量产后，受到客户一致好评，已经于2011年第二季度开始进入批量生产阶段。	2011-05-17
OmniVision与INOVA携手开发汽车摄像系统视频数据解决方案业内领先的高级数字成像解决方案开发商 OmniVision Technologies, Inc.（纳斯达克：OVTI）和专注于可靠、高速串行数据通信产品的无晶圆半导体制造商 INOVA Semiconductors, GmbH在2010年 Electronica 电子展览会上推出了首款基于 APIXTM Link 的百万像素高动态范围 (HDR) 汽车摄像系统。该系统采用了以 INOVA 的 APIX Link 数据接口为基础的芯片组，将多个基于 OmniVision OV10630 的摄像头连接到一个汽车控制单元上。高性能的实时数据传输是具备 360 度视野和物体/行人探测等先进功能的多摄像头驾驶辅助系统能够被广泛采用的关键所在。	2010-11-11
炬力集成发布27系列多媒体单芯片炬力集成电路设计有限公司（纳斯达克：ACTS ），是一家在中国位居领导地位的无晶圆芯片设计公司，长久以来一直为便携式消费电子产业提供功能强大的多媒体芯片(SOC)与完整解决方案，现正式推出炬力产品家族的新成员：27系列多媒体单芯片。该系列芯片在部分客户的试生产后，得到充分地肯定，2010年第4季度已经在市场上正式进入批量生产阶段。	2010-11-02
IIC-China 2010参展商展前专访：KT Micro 谱瑞是一家美资无晶圆半导体设计公司，专业从事数字视频显示接口产品的开发。谱瑞致力于集成高速模拟、混合信号与数字设计等专业集成电路设计技术，并结合系统级知识，使得产品性能、功耗与客户满意度提高到新的高度。谱瑞的产品可广泛应用于个人电脑与消费电子产品。	2010-02-09
IC制造的戏剧性的变化及五个趋势数年来，IC制造发生了一个戏剧性的变化。许多IDM正在实行轻晶圆或无晶圆策略。无晶圆厂公司正在增加份额。而晶圆厂正在获得对制造格局更多的控制。	2010-02-08
IIC-China 2010参展商展前专访：谱瑞集成电路谱瑞是一家美资无晶圆半导体设计公司，专业从事数字视频显示接口产品的开发。谱瑞致力于集成高速模拟、混合信号与数字设计等专业集成电路设计技术，并结合系统级知识，使得产品性能、功耗与客户满意度提高到新的高度。谱瑞的产品可广泛应用于个人电脑与消费电子产品。	2010-02-04
Intersil收购中国本土电源管理制造商磐大微电子全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司日前宣布，签署了收购磐大微电子的最终协议。磐大微电子是一家私营无晶圆半导体公司，在高集成度电源管理IC技术上处于领先地位。	2009-12-17
Jim Anderson：LSI的成功秘诀与机会财报显示，2008年LSI全年营收26.8亿美元，比上年增长3%，并拥有高达11亿美元的现金储备。与许多陷入此次金融危机的同行相比，这样的成绩无疑是引人注目的。但是这家贵为全球十大无晶圆半导体公司的老牌厂商仍在尝试进一步的优化，最新的动作是2009年初该公司又决定将旗下存储和网络两大领域的半导体产品线部门置身于统一的半导体部门之下。	2009-05-19
芯邦微获得Vivante低功耗GPU授权，实现内核尺寸减半 Vivante Corporation(图芯芯片技术公司)日前宣布，该公司的硅验证GPU IP已被芯邦微电子有限公司选中。芯邦微电子是一家快速成长的无晶圆半导体IC设计公司，专注于面向亚洲地区消费电子产品的低功耗、高速数字设计。	2009-05-12
Mavrix科技获得MIPS32可合成处理器授权 MIPS科技(MIPS Technologies, Inc)宣布，为新兴移动数字电视(MDTV)和便携式多媒体市场开发完整系统级芯片(SoC)解决方案的无晶圆半导体厂商Mavrix科技公司已获得MIPS32 4KEc可合成处理器内核授权，用于其下一代媒体处理器设计。	2009-04-07
博通，绝不轻易退出红海的美国公司 08年增长率仍达到23.9%，手上还握有20亿美元的现金。博通公司在此次经融危机中似乎是独善其身。为何在很多欧美公司日薄西山时，它却仍如日中天？除了强悍、高傲，善用专利武器对付竞争者外，它还有其它的成功秘诀吗？本刊有幸与博通全球CEO进行了一次深入地探讨	2009-03-30
Oki继续重点打造前端半导体业务，试水轻晶圆商业模式日前，日本冲电气工业株式会社(Oki Electric Industry Co.Ltd, OKI)宣布与无晶圆ASIC设计服务和硅知识产权(Silicon IP)提供商智原科技(Faraday Technology Corporation)扩展合作，这可以给一些日本大电子厂商提供发展新思路。	2007-03-02
三季度全球无晶圆IC设计公司排名，联发科晋级到第8位据Fabless半导体协会(FSA)提供的数据，全球最大的十家的无晶圆IC设计公司销售额为61亿美元，联发科在三季度晋级成功，由2006年上半年的第9位上升到第8位。	2006-12-18
全球无晶圆IC公司年度大奖揭晓，两家中国公司上榜无晶园半导体协会(FSA)近日发布2006全球无晶圆IC公司年度大奖(2006 FSA Awards)，两家中国IC设计公司上榜，分别是埃派克森和中星微电子。	2006-12-14
Telegent第一代移动电视接收芯片TLG1100开始发货无晶圆半导体供应商Telegent Systems公司不久前宣布，其型号为TLG1100的第一代电视接收芯片目前已开始发货。Telegent Systems是一家2004年刚成立的无晶圆厂半导体设计公司。	2006-11-06
2006年上半年全球无晶圆厂IC设计公司排名无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称，2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32%。FSA同时公布了全球收入最高前十大十大无晶圆厂IC设计公司名单。	2006-10-11
方舟获得ARM9处理器授权，用于消费电子SoC开发无晶圆集成电路设计公司方舟科技近日通过授权获得了ARM926EJ-S处理器。该授权协议使方舟科技不仅能受益于ARM处理器技术，还将得到业已形成的围绕着ARM架构的生态系统的支持，加速为消费电子市场设计具有更强功能的先进SoC解决方案。	2006-10-08
智原借艾睿杀入美国ASIC市场，预计design win翻倍以拥有大量IP库而知名的台湾地区ASIC无晶圆公司智原科技(Faraday Technology)最近宣布，与艾睿电子结成合作关系。智原科技希望未来两年在美国的design win业务翻倍，艾睿则已经为LSI Logic、Altera和东芝等顶级ASIC供应商提供分销和第三方设计服务。	2006-08-29
无晶圆半导体公司如何迎接消费性电子潮流所带来的挑战？在消费性电子已经成为引领IC产业前进的火车头的今日，产业界应该如何面对与过去经验截然不同的挑战？在由全球IC设计与委外代工协会(FSA)所主办的第二届“台湾全球IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛(FSA Suppliers Expo Taiwan)”中，多位业界重量级人士指出，在产品量少样多的消费性电子时代，融合的能力将成为一个重要的竞争条件；而除了技术的精进，电子工程师们若不能摆脱过去呆板的形象，对当前流行的生活时尚多点关注，恐怕会被市场淘汰。	2006-01-01

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