|
|
|
2008年10月20日
|
GSA：08年Q2无晶圆半导体公司收入增速放缓
|
| |
全球半导体联盟(GSA)数据显示，2008年第二季度全球无晶圆半导体公司收入为139亿美元，比第一季度增长4%，比去年第二季度增长9%。该数据表明第二季度增速较第一季度的16%有所放缓。
|
|
2008年07月18日
|
无晶圆公司高通加盟IMEC，合作开发3D互连技术
|
| |
IMEC与高通(Qualcomm)公司日前联合宣布，高通成为首家无晶圆集成电路公司加入IMEC的IIAP研发项目(IMEC industrial affiliation program)。高通将与其他项目成员共同开发3D技术无线产品。
|
|
2008年07月02日
|
08年第一季无晶圆半导体厂商收入排行榜
|
| |
全球半导体联盟(GSA)的数据显示，2008年第一季度无晶圆半导体厂商总收入为134亿美元，比去年同期增长16%。
|
|
2007年08月30日
|
日本无晶圆公司Genusion透露新型4兆闪存技术
|
| |
日本无晶圆芯片设计公司Genusion Inc.日前透露其已将新型4兆闪存技术用于生产。Genusion一直开发其所谓的“B4-Flash”技术，根据该公司的说法，B4-HE技术可以实现100兆比特/秒的编程速度。
|
|
2006年12月18日
|
三季度全球无晶圆IC设计公司排名，联发科晋级到第8位
|
| |
据Fabless半导体协会(FSA)提供的数据，全球最大的十家的无晶圆IC设计公司销售额为61亿美元，联发科在三季度晋级成功，由2006年上半年的第9位上升到第8位。
|
|
2006年12月14日
|
全球无晶圆IC公司年度大奖揭晓，两家中国公司上榜
|
| |
无晶园半导体协会(FSA)近日发布2006全球无晶圆IC公司年度大奖(2006 FSA Awards)，两家中国IC设计公司上榜，分别是埃派克森和中星微电子。
|
|
2006年01月01日
|
无晶圆半导体公司如何迎接消费性电子潮流所带来的挑战？
|
| |
在消费性电子已经成为引领IC产业前进的火车头的今日，产业界应该如何面对与过去经验截然不同的挑战？在由全球IC设计与委外代工协会(FSA)所主办的第二届“台湾全球IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛(FSA Suppliers Expo Taiwan)”中，多位业界重量级人士指出，在产品量少样多的消费性电子时代，融合的能力将成为一个重要的竞争条件；而除了技术的精进，电子工程师们若不能摆脱过去呆板的形象，对当前流行的生活时尚多点关注，恐怕会被市场淘汰。
|
|
|
|