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2010年06月21日
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无线设备需求旺盛，2010全球Wi-Fi芯片出货将达7.7亿个
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国际分析机构ABI Research日前发布报告称，由于无线设备需求旺盛，以及企业级应用需求的提升，今年全球Wi-Fi芯片出货量将达7.7亿个。
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2008年12月10日
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蜂窝业务衰退 无线设备供应商状况艰难
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一位华尔街分析师预测，博通(Broadcom)和高通公司(Qualcom)前景利好，而英飞凌(Infineon)和德州仪器(Texas Instruments)则在手机业务上会出现两位数的下降。
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2007年11月19日
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Cadence新RF技术简化纳米级无线设备芯片设计
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Cadence设计系统公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，这是一种面向电感、变压器和传输线设计、分析与建模的完整流程。这种新技术让模拟与RF设计师能够轻易掌握无源元件的设计，迅速开发出复杂的无线SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer从感应系数、Q值和频率等设计规范开始，帮助设计师为他们的特定应用和工艺技术自动生成最适宜的感应器件，实现更高的性能和更小的面积。
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2007年11月12日
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G2应用Cadence低功耗解决方案加快无线设备开发速度
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Cadence设计系统公司，日前宣布G2 Microsystems已经使用Cadence低功耗解决方案开发了无线移动跟踪设备。这种完整、集成的且易用的流程，基于Si2标准的通用功率格式(CPF)，让G2 Microsystems能够实现更快上市以及超低功耗的目标。
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2006年12月14日
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2006年三季度全球无线设备市场销售全线飘红
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日前Infonetics Research发布了针对无线网络设备市场的三份报告，分别为无线接入网(radio access network, RAN)、WiMAX/户外网状网(mesh network)和无线局域网设备市场，报告昭示通信世界正朝向更灵活方向发展。
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2006年12月06日
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新日本无线混频器NJM2288适用于便携无线设备的下变频器
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新日本无线开发出了混频器IC产品NJM2288，并开始供应样品。该产品适用于微弱功率无线设备和特定小功率无线设备的下变频器。
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2006年12月04日
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新日本无线20mW功率放大器NJM2278适用于特定小功率无线设备
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新日本无线的20mW功率放大器NJM2278具有高增益、良好的温度特性、低电压、低消耗电流、小型封装等特点，适用于微弱功率无线设备和特定小功率无线设备发送器的输出段。
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2006年06月21日
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IDT PPS芯片为“辅”，使无线设备DSP性能提高二成
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IDT公司推出用于数字信号处理器(DSP)集群的、业界唯一现成的预处理交换(PPS)芯片。IDT预处理交换芯片(PPS, pre-processing switch)专为无线基带处理应用设计，采用串行RapidIO(sRIO)互连，是一种先进的半导体解决方案，集成了一套创新字节级和信息包级处理能力，用来卸载特定带宽密集任务DSP。
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2004年07月29日
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TI面向便携式无线设备的降压DC/DC转换器采用2×1mm封装
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日前，德州仪器(TI)宣布推出适用于智能电话、WLAN与蓝牙设备和数码相机的小型、高精度降压DC/DC集成电路(IC)――TPS62300
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2003年04月24日
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高通推出面向多功能无线设备的全集成视频解决方案
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高通(QUALCOMM)公司开始在MSM6100?移动站调制解调器(MSM)芯片组上提供集成Qtv视频支持
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2002年12月19日
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英特尔将在无线设备中嵌入CPS的定位技术
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Cambridge Positioning Systems(CPS)公司正在与英特尔合作，将其E-OTD定位技术嵌入英特尔面向无线和手持设备市场打造的芯片
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2001年07月20日
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TranSwitch推出适用于xDSL和无线设备的ATM交换机
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TranSwitch公司推出其CellBus系列产品中的新成员――Cubit-622异步传输模式交换机
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2001年03月06日
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Infineon推出针对2.5G和3G无线设备的芯片
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Infineon技术公司AG推出用于下一代无线系统的三种芯片，将用于第三代(3G)基站和相关IC市场
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