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| Wind River与联芯科技合作开发测试优化的Android片上系统 风河（Wind River）与中国无线芯片开发商联芯科技（Leadcore ）共同宣布达成一项策略合作协议，携手开发专门针对Android智能手机的全新片上系统（SoC）平台。同时，联芯科技也引入Wind River测试软件以保障其智能手机平台软件的质量和性能。 |
2011-09-30 |
| U-blox为4G LTE家庭基站推出精密授时芯片 来自瑞士的定位与无线芯片及模块供应商u-blox宣布推出UBX-G6010-ST-TM，这款基于GPS技术的精密计时单芯片提供极高的捕获灵敏度，专为大批量应用设计，这些应用通常需要精确度高至15纳秒的低成本精密授时，例如提供4G LTE（长期演进）、CDMA和WiMAX服务的家庭基站。 |
2011-10-06 |
| u-blox收购Fusion Wireless，扩大其美国CDMA市场影响力 2011年9月26日，来自瑞士的定位与无线芯片及模块供应商u-blox宣布收购位于美国加州圣地亚哥市的Fusion Wireless公司。这家公司为北美的消费和M2M应用提供CDMA无线模块。 |
2011-09-27 |
| u-blox成为Daviscomms个人跟踪器的GPS/GSM双模块供应商 来自瑞士的定位与无线芯片及模块供应商u-blox已经被Daviscomms选为其全球定位与GSM无线技术供应商。Daviscomms是一家知名的高级个人跟踪设备OEM/ODM厂商。 |
2011-09-15 |
| 何时才是ST-Ericsson的出头之日？ 半导体大厂意法(ST)与通讯设备供货商爱立信(Ericsson)合资成立的无线芯片供货商 ST-Ericsson 总裁暨执行长Gilles Delfassy，在该公司发布 2011年第二季财报时透过电话会议对分析师表示，该公司虽然处境艰难，但是已经因新产品的推出而取得新动力。 |
2011-07-28 |
| 高通摩托罗拉齐上阵，助力世博无线通讯建设 中国2010年上海世界博览会即将于2010年5月1日开幕，各场馆建设都运用了最新的科技，“科技创新”成为本届世博会的关键词之一，各场馆一亮相就惊艳了全世界。近日，高通(Qualcomm)和摩托罗拉都宣布支持世博会美国国家馆的建设。 |
2010-04-30 |
| 飞思卡尔澄清尚未出售其无线部门 飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor Inc.)的发言人上周五表示，该公司关于出售其无线芯片部门的讨论目前没有任何进展。尽管一些报道称飞思卡尔几乎已经将其手机产品的全部或部分出售给一家中国公司，但该发言人拒绝对此发表评论。 |
2009-04-14 |
| 瑞萨当选“2008年度中国MCU市场成功企业” 在2009中国半导体市场年会上，瑞萨作为2008年度中国市场最佳MCU企业，获得了“2008年度中国MCU市场成功企业”的奖项。此次年会对在半导体相关领域内如手机芯片、集成电路SoC、无线芯片等年度最优秀企业进行了表彰，瑞萨成为MCU领域唯一获奖的企业。 |
2009-03-09 |
| 专利纠纷博通再占上风：美裁定高通数字视频压缩技术未受侵权 无线芯片制造商博通公司日前表示，美国圣地亚哥联邦陪审团已经作出裁决，博通没有侵犯竞争对手高通拥有的二项数字视频压缩技术专利。陪审团的决定标志着博通在反对高通知识产权的案例中取得了又一个胜利…… |
2007-01-30 |
| 围绕6项高通手机芯片专利，ITC开始着手调查侵权案 美国国际贸易委员会(ITC)即将开始对全球最大的手机制造商诺基亚(Nokia)进行调查，看它在进口和销售手机时是否采用了不公平的贸易惯例，在制造无线通信装置和电子零部件中是否一次或多次侵犯了无线芯片制造商高通公司声称的六项专利。 |
2006-07-12 |
| 设备厂商为何要为IC公司的软件买单 软件无疑是芯片业的重要部分，在目前许多情况下和未来3～5年都将决定IC公司的成败，因此，如此重大的转变意味着，无线芯片供应商将会重新考虑和重新定位如何最大化其软件收入，而设备厂商则需要准备为这一变化掏腰包。 |
2006-04-01 |
| WAPI成功反击，芯片支持双标 近期中国政府已正式发文，2006年2月1日以后政府采购的所有802.11无线设备必须支持WAPI标准，然合再扩展到其它用户。这一正式发布也为争议了两年多的一直在风口浪尖上的中国自主的无线安全标准划上了一个阶段性的句号，并表现出了中国政府应有的强势态度。 |
2006-01-18 |
| Sandbridge演示基于软件无线电的手机基带处理器 日前，无线芯片设计厂商Sandbridge Technologies公司演示了使用其基带处理器、基于软件无线电(software-radio)的完整多媒体终端设计。SB3010处理器使用该公司带有一颗ARM926的Sandblaster DSP，通过软件完成所有必要的基带和多媒体功能。Sandbridge公司几年来一直从事于这方面研发，最近该公司开始向经过选择的手机制造商推出样品。 |
2005-08-01 |
| 信邦电子代理日本新舄精密FM Radio无线芯片 针?台湾地区手持产品OEM及ODM的市场需求，信邦电子(Sinbon)与日本消费性电子IC设计厂商新舄精密(NiiGata Seimitsu)公司结成策略联盟，抢?台湾FM Radio无线芯片需求日益增长的市场 |
2005-04-28 |
| Anaren的FB变压器适用于蓝牙平台 Anaren公司表面贴装型Xinger牌器件Femto Balun(FB)变压器尺寸为3.05×3.05×0.8?mm，适用于下一代802.1无线芯片和蓝牙平台 |
2003-08-06 |
| 无线芯片中增加安全IP模块，为应用扫清障碍 供应商决定在无线调制解调器芯片中直接增加安全IP模块来提高安全性能 |
2003-01-25 |
| 高通提高对无线芯片的预期 由于无线业务增长强劲，高通公司(Qualcomm)调高了其对第一财季以及第二财季的预期，上述两财季的结束时间分别为2002年12月29日及2003年3月30日 |
2002-12-13 |
| Sirenza收购RF模块制造商Vari-L 无线芯片制造商Sirenza Microdevices公司近日宣布，已经与射频模块供应商Vari-L签署了收购协议 |
2002-12-09 |
| IBM与三菱合作开发3G芯片 IBM微电子与日本三菱电子公司宣布，它们将合作开发基于IBM硅锗工艺的无线芯片 |
2001-05-29 |
| 科胜讯和Alpha计划成立一家新的无线芯片公司 科胜讯公司近日宣布，计划将其无线IC业务分拆出来并与Alpha Industries公司合并，以建立一家为所有主流标准的2.5代和3代手机提供集成射频解决方案的供应商 |
2001-12-21 |
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老黄姓黄，从爱好到多年职业的电子生涯，跟随电子发展历程的机缘，电子工程、自动化、通讯、功率电子，在第一线从事专业和公司营运。
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