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中国芯片制造商 搜索结果

  
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资金制约,中国芯片制造商难掀新一轮扩建浪潮?
中国多家主要芯片制造商又开始谋划新一轮晶圆厂建设计划。但SMA透露,现在宏力、和舰(He Jian)、华虹甚至中芯国际(SMIC)都在为资金来源头疼。
2006-11-24
中芯国际CEO:中国不会导致IC供应过剩
中国晶圆代工厂商中芯国际(SIMC)的总裁兼首席执行官张汝京认为,中国芯片制造商现在不会、将来也不会导致半导体产业出现产能过剩
2004-03-22
中国芯片制造商考虑建设300毫米晶圆厂
中国华虹NEC电子有限公司最近暗示,要在中国建设一家300毫米晶圆厂
2002-03-19
中国芯片制造商急于成为风险投资家?
中国人不但要进入半导体制造业领域、从事晶圆代工业务和芯片设计,而且显然急于走到食物链的上部,进入更高的境界――成为风险资本家
2004-09-20
中国芯片制造商仍然是全球IC市场中的小鱼
参加产业策略研讨会(Industry Strategy Symposium, ISS)的分析师表示,中国的芯片制造商在全球IC市场中仍将微不足道,在近期内不会影响供需形势
2004-01-16
降低成本、加强通用性成为中国有线数字机顶盒市场启动的关键
2003年的中国有线数字机顶盒(DVB-C/STB)市场看来是期待大于现实;而卫星机顶盒(DVB-S/STB)市场则表现良好,尽管利润已经下降,但芯片供应商和整机制造商可以安心地大批量出货;在数字地面广播产品(DVB-T)方面,研究工作正在大学实验室里展开,不过还没有形成市场的迹象
2003-11-01
芯片制造商瞄准10G城域网,中国市场潜力巨大
IC供应商开始推出针对高速10Gbit/s城域网(MAN)设备的芯片
2002-07-01
环绕MPEG挑战传统杜比5.1,芯片制造商何时出马?
刚传来消息说,广晟数码的数字音频编解码(DRA)技术极有可能成为中国数字音频的行业标准,日前举行的Audio Engineering Society Expo展会上,可用于各种数字应用的环绕MPEG技术则成为另一颗耀眼的明星。支持者表示,下一步该由芯片制造商来将这种音频技术推向市场了。
2006-05-31
根植中国,贴近用户:环球仪器借本地化策略实现双赢
作为世界电子制造中心,中国的电子制造技术相较过去已有了飞速的发展,能够完成从芯片到各种复杂整机产品的制造,并大量出口满足国际市场需求。但与此相对应的是,现代电子制造所用的自动化精密生产设备却无法实现本地化生产。以PCB组装为例,OEM公司及合约制造商每年都要经由代理商从国外进口大量贴片设备,不仅提高了成本,而且在时间上也越来越无法满足快速多变市场对厂商提出的需求。
2005-04-03
意法新颖DVD芯片解决方案IIC上受关注
在上海举行的第七届中国国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上,意法半导体展出的新颖DVD芯片解决方案,为DVD制造商生产功能更多、更小巧的DVD播放机助力
2002-04-10
中国蓬勃的晶圆厂建设为美半导体设备供应商提供商机
应用材料公司(Applied Materials)预计,中国大胆的芯片制造商将10内每年至少建造2座新晶圆加工厂,这家半导体设备供应商计划到2005年以前中国的收入能达到10亿美元
2002-03-27
中国晶圆厂面临的挑战
新建晶圆厂越来越高的技术水平充分证明中国已经有实力冲击先进的芯片生产领域,中国的芯片制造业正在整装待发。不过面对全球过剩的晶圆生产能力,中国新建的晶圆代工厂仍需加强自己的市场技巧才能在其它制造商的竞争下获得客户资源
2001-05-27
STMicro公司将扩展在中国加工厂的规模
欧洲芯片制造商STMicroelectronics公司总裁兼CEO Pasquale Pistorio称,在中国实行改革并准备加入世界贸易组织(WTO)的前夕,STMicroelectronics公司将逐步扩大它在中国市场的芯片封装业务
2000-12-18
NEC考虑在苏格兰和中国进行重组
日本第二大芯片制造商NEC公司表示将实施重组计划,包括在苏格兰的半导体工厂进行裁员,以及推迟在中国的合资厂的芯片扩产
2001-07-16
austriamicrosystems获中国MP3厂商芯片订单
日前,中国一家主要的便携式音乐播放器制造商决定选择austriamicrosystems公司的AS3521移动娱乐芯片,用于其新款闪存MP3播放器产品
2004-07-13
探讨中国家电企业“造芯”的几种发展模式
在中国IC设计公司的队伍中,有一类特殊的面孔,那就是以整机为主业的家电企业。这些曾经在市场上呼风唤雨、但近几年来却陷入低利润境地的整机制造商们,先后都以“降低成本和掌握核心技术”为口号,涉足IC设计领域。从海尔、夏新和海信到最近推出“虹芯一号”的长虹,造芯,似乎已经成为中国家电企业的集体选择。与国内整机企业纷纷“造芯”相反的是,随着专业化分工的深入,国际上一个趋势是,整机厂商将其IC设计部门分拆和独立出去,很多世界级的制造商并不设计芯片。由于IC设计是一个长期型项目,目前造芯的家电企业中,也只有海尔获得了初步的成功,产品大量对外销售,而其它企业仅限于内部开发和内部使用阶段。“造芯”(本文专指IC设计),真的是中国家电企业的出路吗?
2006-05-01
台湾芯片商率先采用先进供应链管理技术,欧美厂商随后跟进
美国GetSilicon公司首席执行官Jim Ballingall表示,在IC制造方面,亚洲应用先进的供应链管理技术走在了前列,但美国和欧洲的芯片制造商将来也会跟进
2002-11-29
中国整机制造商开始独立进行IC设计
过去两年,中国大型OEM所使用的IC芯片的设计大部分外包给IC设计厂商
2001-11-06
中国手机厂商提升设计能力,走出国门成为必由之路
飞利浦半导体的CEO兼总裁Scott McGregor近日谈到:“中国手机和消费电子制造商正在增加芯片订单,S?RS过后,他们大部分的库存都消耗殆尽
2003-09-08
三洋计划裁员1.4万,关闭在中国的一家工厂?
据网上报导,日本大型电子制造商三洋(Sanyo Electric)表示,计划在未来三年内把它在全球各地的96,000名员工裁减14,000人,也就是15%左右
2005-07-11
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