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2010年06月30日
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2010年嵌入式多媒体卡出货预计暴增224%
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据iSuppli公司，2010年用于手机的嵌入式多媒体卡(eMMC) NAND闪存将出现爆炸性增长，预计出货量增长224%。
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2010年06月23日
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嵌入式Wi-Fi接入技术及典型应用
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IEEE802.11无线局域网标准，在智能家居、工业控制、移动手持设备iphone/IPAD/PAD、等嵌入式环境中的应用需求日益增多，嵌入式Wi-Fi接入技术已成为当前嵌入式设备通信热点。
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2010年06月22日
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用于中国移动TD-SCDMA的AirPrime智能嵌入式模块
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司亚乐推出用于中国移动 TD-SCDMA 网络的新款AirPrime 智能嵌入式模块，AirPrime Q2668 模块为物联网／M2M 应用提供TD-SCDMA 能力。
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2010年05月18日
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赛灵思和ARM联手出击，英特尔嵌入式市场前景不明
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赛灵思全球市场营销与业务开发高级副总裁Vin Ratford表示：“嵌入式市场现在需要的是一个新型的嵌入式处理平台，因为传统的微处理器/ASIC/ASSP+DSP+FPGA的处理架构已不能满足新的系统需求。”
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2010年05月06日
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嵌入式行业劲刮整合风，Linux成下一轮发展焦点
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近日，在ESC现场，LynuxWorks公司的主席Inder Singh表达了个人观点，在嵌入式软件行业，Linux将会成为下一轮发展中的焦点，而虚拟化和安全技术很可能会被集成在一起。
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2010年04月23日
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抢食150亿嵌入式设备大饼？英特尔揭秘瘦身策略
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今年英特尔的信息技术峰会成为他们宣扬嵌入式战略的峰会，显示出英特尔进军嵌入式市场的巨大决心。本刊记者深入会场，抓拍到一些还没有公开的产品蓝图，揭示多个SoC的最新细节……
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2010年04月23日
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TSMC 0.25微米车用嵌入式Flash出货60万
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TSMC于4月21日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100 grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式闪存工艺，累积出货量已达到60万片八吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品，相当于微控制器(MCU)的出货量已超过7亿2千万个.
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2010年03月31日
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在嵌入式设计中添加信号处理功能从未如此简单
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ADI日前推出全新Blackfin 50X系列处理器,配合Blackfin 50X系列处理器，以及多种DSP开发工具、仿真器及评估套件优惠。
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2010年03月30日
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安华高新微型化嵌入式并行光纤模块突破速度和带宽限制
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Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，公司已经开发完成业内最紧凑并且创新的低成本高带宽并行光纤解决方案之一，适合短程数据通信和互连应用。Avago的微型化12通道嵌入式MicroPOD并行光纤收发模块可以支持每秒12.5Gbit的路径连线速度，提供高达150Gbps的总合带宽。和其他嵌入式或边缘型可插拔光学或电子互连解决方案比较，这些模块可以带来更高密度的互连解决方案。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。
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2010年03月16日
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嵌入式设计厂商研讨会:嵌入式设计的热点话题
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由恩智浦半导体(NXP)、和英商飞特蒂亚(FTDI)和微软带来的 “嵌入式设计”厂商研讨会，分别以低功耗MCU、基于Window 7的嵌入式开发平台和嵌入式USB主/从控制器的热点话题吸引了众多听众，场场座无虚席。
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2010年03月09日
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Windows 7装机量接近10亿，嵌入式版本下季度推出
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微软新推出的Windows 7 OS在市场上受到热烈欢迎，微软Windows Embedded合作伙伴和区域市场总监Olivier Fontana在昨天的IIC-China展会上表示：“Windows 7装机量现在已接近10亿，上二个月的销售量差不多是Vista一年的销售量。”
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2010年03月08日
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基于Intel处理器的嵌入式设备引领互连时代
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英特尔(Intel)的展台以“智能互连嵌入式设备”为主题，聚集了英特尔十多家合作伙伴的基于英特尔处理器的嵌入式应用方案，并设置了英特尔嵌入式设计中心体验区，让观众现场体验英特尔嵌入式设计中心提供快速设计和智能设计。在两天的2010 IIC-China春季展深圳站中，这些展示吸引了许多参观者前来观看和咨询。
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2010年03月05日
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智能互连设备热，英特尔嵌入式研讨会受追捧
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数十亿的智能嵌入式设备与更强大的计算系统相连，他们本身也各自相连。昨天，在深圳的IIC展会第一天的下午，英特尔特地围绕嵌入式架构为主题，举行了一场嵌入式的盛会。
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2010年03月03日
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亚信电子将在IIC展出多款嵌入式有线/无线局域网芯片
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2010年中国最具影响力的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)即将登场，专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子，将带领您利用新开发之无线局域网单芯片AX220xx，建构出高品质的影音数字家庭。
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2010年03月01日
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宝兴达公司推出嵌入式系统加密芯片
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北京宝兴达信息技术有限公司开发的这种新兴加密芯片产品ESPU0808已经引起了人们的兴趣，在很多领域得到了成功的应用，如在游戏机内部，使用ESPU0808来计算人机博弈的中奖概率，在门禁应用领域，利用ESPU0808对正常用户和黑名单进行管理，这项技术不仅增加了算法的安全性，同时减少了主MCU的负担。
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2010年02月25日
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研华推出多款基于Atom处理器的嵌入式板卡
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研华推出了一系列基于新型Intel Atom N450/D510处理器的嵌入式板卡。基于Atom处理器的研华计算平台包括模块化电脑（COM）、3.5”/5.25” 单板电脑和工业级母板。
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2010年02月09日
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风河嵌入式软件开发工具套件全面升级
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Intel全资子公司风河系统公司(Wind River)日前宣布即时推出其最新的嵌入式软件开发工具套件——Wind River Workbench 3.2、 Wind River On-Chip Debugging 3.2和Wind River Compiler 5.8，可帮助包括汽车电子、工业控制、网络通讯等市场在内的各行业缩短设备软件开发周期，避免项目开发进程延迟，加快产品上市速度(time-to-market)。
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2010年02月02日
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旺年华与集博合作网上销售嵌入式系统产品
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旺年华电子（ww.ic.cn）致力为中国工程师们新一代的产品研发，提供最新电子元器件。日前与台湾集博股份有限公司(TIBBOTechnology)合作，网上销售其产品。客户可从www.ic.cn网上订购集博产品。
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2010年01月18日
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凌华科技嵌入式模块计算机Express-MV上市
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凌华科技发布高性能嵌入式模块化计算机Express-MV，此款产品符合COM Express Type 2规范，搭载英特尔45纳米制程Core2 Duo（客户也可选用Celeron M）处理器，英特尔GS45与ICH9M-SFF高速芯片组，配备支持容量最多可达8GB的双通道DDR3 800/1067 MHz SODIMM内存插槽。
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2010年01月15日
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华虹NEC推出业界领先的0.13微米嵌入式EEPROM解决方案
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世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司宣布，公司基于0.13微米嵌入式闪存(eFlash)工艺平台，成功开发出面向高性能智能卡、信息安全及微处理器等应用的嵌入式EEPROM(电可擦可编程只读存储器)解决方案，充分展现了华虹NEC在嵌入式非挥发性存储器(eNVM)技术上的领先地位和创新优势。
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