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2010年07月26日
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ARM与台积电签署新的合作协议，瞄向20纳米
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晶圆代工厂商台积电与ARM Holdings plc日前签署了一项协议，在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器及物理IP开发，并规划扩展到20纳米制程。
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2010年07月26日
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2011低功耗服务器年，ARM难以撼动英特尔
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据Future Horizons的分析师Mike Bryant，明年将是低功耗服务器之年。但是他说，这些服务器将主要基于英特尔处理器，夹杂一些AMD处理器，而不会有太多ARM处理器。
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2010年07月15日
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平板电脑市场的崛起削弱上网本，肥了ARM瘦了Wintel
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平板电脑的成功，将使笔记本电脑和上网本的销售下降，原来属于x86芯片和Windows的一部分市场将被基于ARM的处理器和谷歌的Android蚕食，市场调研机构Barclays Capital称。
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2010年06月18日
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TI最新ARM Cortex-A8 MPU可提供高度设计灵活性与兼容性
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TI最新 1 GHz AM37x Sitara™ ARM® Cortex™-A8 MPU 可提供高度的设计灵活性与兼容性，推动各种低功耗、高性能应用的发展；ARM 性能提升近 40%，图形性能提高2倍，可在功耗锐降 30% 的同时实现完美的图像。
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2010年06月03日
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NuMicro Family 32 bit ARM Cortex-M0 微控制器产品
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单片机自20世纪70年代问世以来，已广泛地应用在工业自动化控制、自动检测、智能仪器仪表、家用电器、电力电子、机电一体化设备等方面。它可以单独地完成现代工业控制所要求的智能化控制功能，目前其应用越来越广泛。
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2010年05月18日
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赛灵思和ARM联手出击，英特尔嵌入式市场前景不明
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赛灵思全球市场营销与业务开发高级副总裁Vin Ratford表示：“嵌入式市场现在需要的是一个新型的嵌入式处理平台，因为传统的微处理器/ASIC/ASSP+DSP+FPGA的处理架构已不能满足新的系统需求。”
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2010年05月17日
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苹果收购ARM将导致智能手机市场格局崩盘
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目前在智能手机市场，苹果主要的竞争对手，包括诺基亚、RIM、HTC等使用的均是经过ARM IP的再次设计的芯片，而未来最有可能威胁苹果的，Google的Android平台也同样是基于ARM架构。因此，如果苹果成功收购ARM，将从根基上彻底颠覆智能手机市场的格局。
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2010年05月17日
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传苹果有意收购ARM，交易规模高达80亿美元
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日前有传闻称，苹果有意收购英国芯片设计商ARM，交易规模可能高达80亿美元。有分析师指出，假设传闻属实，将是一桩棘手、代价高昂又不受欢迎的交易，理由有三……
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2010年05月07日
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全球体积最小、报价最低的32位ARM微控制器
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布，推出全球首个最小的Cortex-M0内核通用型32位微控制器LPC1102。这款PCB占用面积仅5mm2的新器件具有无与伦比的计算能力，主要针对超小板载面积的大批量应用研制。
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2010年03月30日
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恩智浦新型120 MHz ARM Cortex-M3微控制器引领DSP标准
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出两款工作频率为120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，这是业界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。凭借这一性能水平，在成本限制型应用中实现微控制器控制与信号处理的集成已成为现实，再无需使用专用的DSP硬件。
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2010年03月18日
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评论：ARM必须留心“搭售”陷阱
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ARM的首席执行官Warren East表示，当芯片厂商把Mali图形内核与ARM通用处理器内核一起使用的时候，也提供折扣。这里面蕴含着危险……
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2010年03月03日
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Microchip CEO拒绝ARM，采纳MIPS内核发展32位MCU
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Microchip CEO Steve Sanghi：经过15年的奋斗，Microchip（美国微芯科技公司）在全球8位MCU市场的排名从1991年第23上升到2006年的第一，业绩超过NEC、飞思卡尔、ST、Atmel、瑞萨、NXP、富士通、东芝、索尼、Cypress、松下、三星和Silicon Labs，而且近几年连续保持第一排名。
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2010年03月01日
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GLOBALFOUNDRIES和ARM在MWC 2010定义移动技术平台创新标准
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2月15日至18日在西班牙巴塞罗那举办的2010年全球移动通信大会(MWC 2010)上，GLOBALFOUNDRIES和ARM公司共同发布了其尖端片上系统平台技术的新的细节，该平台技术专门针对下一代无线产品和应用。全新的芯片制造平台预计能使计算性能提高40%，功耗降低30%，并将待机电池寿命提高100%。这一新的平台包括两种GLOBALFOUNDRIES的工艺：针对移动和消费应用的28nm超低功耗(SLP)工艺和针对要求最高性能的应用的28nm高性能(HP)工艺。
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2010年03月01日
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ST-ERICSSON和ARM合作优化Android平台，突破智能手机续航时间瓶颈
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ST-Ericsson公司与ARM公司近日在巴塞罗那举办的2010年全球移动通信大会(MWC 2010)上共同宣布：双方将持续合作开发，优化Android平台，充分发挥对称多处理技术(SMP)在高性能、高功效的ST-Ericsson U8500平台上的优势。ST-Ericsson的这一平台使用了双核的ARM Cortex -A9 MPCore 处理器。新一代的平台在维持了最低功耗的同时，提高了Android手机的多任务处理能力和峰值的处理性能。对于Android系统中的SMP技术的支持，将进一步提升Android手机的性能和功能，包括接入带有丰富内容的网站和多媒体，最新的定位服务和社交网络，以及更具吸引力的用户界面。
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2009年12月18日
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Marvell将GHz ARM核XScale芯片PXA168用于数码相框产品
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Marvell在首个GHz级消费和嵌入式系统处理器系列中采用了Sheeva ARM9内核。PXA168在日前的消费电子展（CES）中得以展示，瞄准了具备互联网功能的数码相框市场。
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2009年12月11日
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辰汉电子基于ARM Cortex A8打造低功耗多媒体上网设备
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2009年是ARM Cortex A8技术商业应用的元年，上海辰汉电子紧随技术发展推出关注度极高的ARM Cortex A8开发板：i.MX51 MPK1，基于Freescale i.MX51嵌入式多媒体微处理器，为智能本(SmartBook)、MID等手持移动上网终端市场注入了新的活力。
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2009年11月19日
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ARM成立解决方案中心，加速Android开源移动互联设备开发
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为了继续促进互联设备的创新能力和开放性，ARM公司日前宣布设立Android解决方案中心，该中心为设计和开发基于ARM技术的、并且运行在Android(源自Open Handset Alliance的开源平台)平台的人员提供各种资源。超过35名ARM Connected Community成员已经加入了这个中心，再一次体现了ARM正强化其生态系统。
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2009年11月03日
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ST与ARM携手提高下一代家庭娱乐，强化高清数字电视体验
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机顶盒芯片制造商之一意法半导体(ST)与ARM宣布，意法半导体在即将推出的机顶盒和数字电视系统级芯片(SoC)中采用ARM Cortex-A9 MPCore处理器和Mali-400图形处理器。
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2009年10月26日
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ST-Ericsson与ARM合作，加速移动用户体验创新
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无线移动平台和半导体解决方案的全球领导者ST-Ericsson公司与ARM公司，共同宣布将合作推出专为内容和应用开发者设计的支持Mali技术的开发平台，以加速移动用户体验和图像创新的进一步发展。该平台将通过ARM Mali Developer Center(ARM Mali开发中心)提供。这一合作将加快为消费者在移动设备上提供高质量的图像、视频和音频效果，使其获得更好的游戏体验。同时，该平台所具有的强化性能、更快的反应以及执行3D图像的能力也将改善用户界面。这一平台的推出，将使得开发者能够显著减少下一代设备产品上的内容和应用的上市时间。
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2009年10月21日
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赛灵思结盟ARM，共同拓展FPGA架构
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全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx)与ARM公司宣布正式开展合作，在赛灵思FPGA中应用ARM处理器与互联技术。赛灵思公司目前已经开始采用ARM Cortex处理器IP，利用性能优化的ARM数字单元库(cell library)和嵌入式存储器，为未来的可编程平台提供支持。此外，两家公司还共同对下一代ARM AMBA互联技术进行定义，以增强并优化FPGA架构。
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