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2010年02月24日
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Tensilica第二代ConnX基带DSP引擎满足手机及基站算法需求
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Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE（长期演进技术）及4G基带SoC（片上系统）的设计。ConnX BBE16的16路MAC（乘数累加器）架构经过特别优化，以满足无线DSP（数字信号处理）算法需求，包括：OFDM（正交频分复用）、FFT（快速傅氏变换）、FIR（有限脉冲响应）、IIR（无限脉冲响应）以及矩阵运算。
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2010年02月24日
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海思网络设备芯片获Tensilica DPU和DSP内核使用授权
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Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。
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2010年01月20日
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TI全新C5000系列DSP助便携式设备实现更高集成度
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日前，德州仪器 (TI) 宣布旗下业界最低功耗 16 位数字信号处理器 (DSP) 平台 C5000 新增两款器件：TMS320C5514 与 TMS320C5515。此外，为帮助客户快速启动设计工作，TI 还宣布同步推出两款评估解决方案，包括功能齐全的 TMDXEVM5515 评估板与全新低成本 TMDX5515EZDSP。
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2009年11月09日
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TI 6核DSP助力Dapco加强铁路设施安全性
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日前德州仪器(TI)宣布，Dapco工业有限公司(Dapco Industries)将选用全新TMS320C6472数字信号处理器(DSP)为Dapco无损测试(NDT)设备全面提升针对铁轨、高速火车车轮、高压气筒以及其它重要的运输、发电和基础设施组件的检测能力，从而在结构性故障对生命和财产安全造成威胁之前及时发现内部缺陷。
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2009年11月09日
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TI推出业界最低功耗的6核DSP TMS320C6472
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最低功耗 6 核 DSP，该款 TMS320C6472 器件旨在满足要求极低功耗的处理密集型应用的需求。此外，为了更便捷、更经济地评估 C6472 器件的性能，TI 还同步推出了一款多核处理器评估板 (EVM)——TMDXEVM6472。
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2009年09月14日
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亿旗创新推出全兼容DSP仿真器
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日前，北京亿旗创新科技发展有限公司（简称亿旗创新，EFLAG）推出由ADI公司认证和正式授权、本地制造的高性能ADI DSP仿真器EBF-ADSP-EMUI，现已全面上市。
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2009年08月17日
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CEVA DSP内核助力凌阳蓝光SoC实现7.1信道音频性能
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硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，台湾地区IC设计公司凌阳科技(Sunplus)已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP内核。
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2009年08月01日
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工控DSP需求坚挺，ADI酝酿逆势增长
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金融危机暂时搅乱了消费电子产业高速上升的势头，而不少经历过风浪的老牌企业已经慢慢站稳了脚跟，开始转变市场策略，寻求新的利润增长市场。
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2009年07月13日
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TI推出三款基于TMS320VC5505 DSP的医疗开发套件
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德州仪器 (TI) 日前宣布推出业界首款可提供完整信号链与软件支持的医疗开发工具套件，能满足多种医疗诊断与病人监护应用的需求。这三款医疗开发套件 (MDK) 均采用 TI TMS320VC5505 数字信号处理器 (DSP)，通过购买模拟前端 (AFE) 模块与 TMS320VC5505 DSP 评估板 (EVM) 即可构建而成。
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2009年07月03日
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德州仪器推出TMS320C6742等四款全新DSP
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出具有无与伦比连接选项与定点和浮点功能的四款全新处理器 —— TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 以及 OMAP-L138，同时这四款产品也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)。
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2009年06月29日
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中国工控产业商机巨大，ADI DSP助跑本土军团
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虽然在风头上，仪器仪表及工业自动控制产业似乎不如3G、新潮有趣的消费电子等话题那样抓人眼球、受媒体热捧，但通过以下一些数据，我们就可以看到，该产业在中国同样蕴藏着巨大的市场机会，并且在产品的功能和技术特性要求方面随着需求的变化呈现出新的特点。
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2009年06月26日
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TI推出最新毫微微蜂窝基站DSP TCI6489/85
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新的数字信号处理器 (DSP) 系列，可帮助小区与企业毫微微蜂窝基站 (femtocell) 制造商及服务供应商显著缩短开发时间，加速产品上市进程。
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2009年06月23日
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新日本无线推出TV/音频设备用DSP NJU26124
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新日本无线(NJR)开发完成了配有能调整微小音质功能的均衡器DSP NJU26124，该产品最适于TV和迷你影响/扬声器系统/各种音频设备，已开始样品供货。
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2009年06月22日
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新日本无线DSP NJU26040-09D开始供货
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新日本无线(NJR)开发完成了用于TV和前置多声道扬声器系统再现真实自然的立体音响空间的DSP NJU26040-09D。采用了米国SRS Labs, Inc.公司所开发的SRS TruSurround XT的进化新方式: 虚拟环绕声SRS TruSurround HD/HD4和FOCUS功能。
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2009年06月17日
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TI推出两款全新TMS320C550x低功耗DSP
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320VC5505 与 TMS320VC5504 数字信号处理器 (DSP)，其不仅具有业绩最佳的待机与工作功耗，而且还可提供高达 320 KB 的片上存储器以及多个集成外设，从而可将系统成本降低超过 20%。
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2009年05月27日
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ROHM开发出安装有DSP的D级扬声器放大器
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半导体制造商ROHM株式会社(总部设在京都市)最近开发了适合液晶电视、等离子电视、小型组合音响、功率扬声器等娱乐机器，对应数字音频输入的D级扬声器放大器BM5446EFV(安装有DSP)和BD5446EFV(未安装DSP)的2机种。
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2009年05月14日
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CEVA使用中芯国际DSP测试硅产品，大幅缩短应用开发时间
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全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际(SMIC)的90nm工艺技术制造，运作速度超过600MHz。
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2009年05月01日
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通信标准不断演进，DSP、FPGA重任在肩
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通信标准不断演进，DSP和FPGA正在协同工作，在3G以及下一代通信基站中扮演重要角色。
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2009年05月01日
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TI新款DSP集成前端视频处理，系统成本节约25%
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高清技术正变得无处不在，这对处理器提出了更高的要求，即支持H.26?。TI近期推出的一款DSP DM365支持多种视频压缩格式的灵活性，为其带来了广泛的应用前景。
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2009年04月24日
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东方迪码推出OBAMA系列全兼容高速DSP仿真器
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北京东方迪码科技有限公司新近推出一系列全兼容高速DSP仿真器，促销推广期间售价为RMB2999元/套。此仿真器是东方迪码最新开发的USB接口仿真器，采用Samtech公司HHSC系列高速电缆以保证JTAG电气性能。
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