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2010年06月14日
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安森美收购SDT，巩固助听器及音频处理超低功耗DSP领先地位
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安森美半导体医疗部副总裁Robert Tong说：“收购Sound Design Technologies有助巩固我们在助听器及音频处理应用超低功耗数字信号处理(DSP)技术的领先供应商地位。此外，收购也增强公司的人才，并为我们的听力市场增添一支经验丰富的设计及应用工程生力军。SDT在芯片级电容及高密度封装的先进制造技术亦将有助我们扩充提供先进高度微型化封装技术的实力，对助听器及同样讲究产品尺寸与医疗级质量的应用极为关键。”
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2010年06月07日
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便携式ADI DSP仿真开发工具，改变ADI开发工具昂贵价格历史
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北京东方迪码科技有限公司近日推出一款便携式ADI DSP仿真开发工具DM-TOOLS-USB ICE5.0，能够支持ADI Blackfin全系列DSP处理器。该产品具有高性能、低价格、优质售后服务等特点，改变了ADI 高性能开发工具价格昂贵的历史。
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2010年05月07日
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飞思卡尔六核DSP降低50%系统成本
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飞思卡尔半导体(Freescale)推出全新的MSC825x可程序数字讯号处理器(DSP)系列，采用该公司的SC3850 StarCore DSP核心，相较其它替代技术可节省一半成本，适合医疗、航天/国防及测试/测量市场。
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2010年04月29日
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合众达深耕15年，DSP产品占据市场主导地位
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作为国内唯一具有美国TI公司授予的DSP Product Reseller和Third Party双重资质的公司，合众达在通讯、电力、工业控制、视频等领域拥有多项成功的DSP解决方案，同时可以为客户提供DSP及周边器件配套的优质服务。
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2010年04月26日
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安富利携手赛灵思，专为DSP设计打造FPGA开发工具套件
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安富利电子元件近日推出Xilinx Virtex-6 FPGA DSP开发工具套件，专为DSP设计而打造，是Xilinx目标设计平台(Xilinx Targeted Design Platform) 一部分。
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2010年04月16日
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CEVA DSP内核助力三星第一代LTE调制解调器
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全球领先的硅片知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，三星电子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)调制解调器中采用CEVA DSP内核技术。
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2010年04月01日
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ADI SHARC系列再添DSP新品 片内存储扩增250%
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ADI SHARC系列DSP再推新品：高性能SHARC 2148x和低功耗SHARC 2147x系列。与竞争产品相比，新型SHARC处理器性能提高33%，片内存储器扩增250%，功耗降低20%。
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2010年03月30日
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恩智浦新型120 MHz ARM Cortex-M3微控制器引领DSP标准
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出两款工作频率为120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，这是业界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。凭借这一性能水平，在成本限制型应用中实现微控制器控制与信号处理的集成已成为现实，再无需使用专用的DSP硬件。
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2010年02月24日
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Tensilica第二代ConnX基带DSP引擎满足手机及基站算法需求
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Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE（长期演进技术）及4G基带SoC（片上系统）的设计。ConnX BBE16的16路MAC（乘数累加器）架构经过特别优化，以满足无线DSP（数字信号处理）算法需求，包括：OFDM（正交频分复用）、FFT（快速傅氏变换）、FIR（有限脉冲响应）、IIR（无限脉冲响应）以及矩阵运算。
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2010年02月24日
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海思网络设备芯片获Tensilica DPU和DSP内核使用授权
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Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。
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2010年01月20日
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TI全新C5000系列DSP助便携式设备实现更高集成度
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日前，德州仪器 (TI) 宣布旗下业界最低功耗 16 位数字信号处理器 (DSP) 平台 C5000 新增两款器件：TMS320C5514 与 TMS320C5515。此外，为帮助客户快速启动设计工作，TI 还宣布同步推出两款评估解决方案，包括功能齐全的 TMDXEVM5515 评估板与全新低成本 TMDX5515EZDSP。
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2009年11月09日
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TI推出业界最低功耗的6核DSP TMS320C6472
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最低功耗 6 核 DSP，该款 TMS320C6472 器件旨在满足要求极低功耗的处理密集型应用的需求。此外，为了更便捷、更经济地评估 C6472 器件的性能，TI 还同步推出了一款多核处理器评估板 (EVM)——TMDXEVM6472。
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2009年11月09日
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TI 6核DSP助力Dapco加强铁路设施安全性
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日前德州仪器(TI)宣布，Dapco工业有限公司(Dapco Industries)将选用全新TMS320C6472数字信号处理器(DSP)为Dapco无损测试(NDT)设备全面提升针对铁轨、高速火车车轮、高压气筒以及其它重要的运输、发电和基础设施组件的检测能力，从而在结构性故障对生命和财产安全造成威胁之前及时发现内部缺陷。
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2009年09月14日
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亿旗创新推出全兼容DSP仿真器
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日前，北京亿旗创新科技发展有限公司（简称亿旗创新，EFLAG）推出由ADI公司认证和正式授权、本地制造的高性能ADI DSP仿真器EBF-ADSP-EMUI，现已全面上市。
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2009年08月17日
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CEVA DSP内核助力凌阳蓝光SoC实现7.1信道音频性能
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硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，台湾地区IC设计公司凌阳科技(Sunplus)已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP内核。
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2009年08月01日
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工控DSP需求坚挺，ADI酝酿逆势增长
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金融危机暂时搅乱了消费电子产业高速上升的势头，而不少经历过风浪的老牌企业已经慢慢站稳了脚跟，开始转变市场策略，寻求新的利润增长市场。
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2009年07月13日
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TI推出三款基于TMS320VC5505 DSP的医疗开发套件
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德州仪器 (TI) 日前宣布推出业界首款可提供完整信号链与软件支持的医疗开发工具套件，能满足多种医疗诊断与病人监护应用的需求。这三款医疗开发套件 (MDK) 均采用 TI TMS320VC5505 数字信号处理器 (DSP)，通过购买模拟前端 (AFE) 模块与 TMS320VC5505 DSP 评估板 (EVM) 即可构建而成。
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2009年07月03日
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德州仪器推出TMS320C6742等四款全新DSP
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出具有无与伦比连接选项与定点和浮点功能的四款全新处理器 —— TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 以及 OMAP-L138，同时这四款产品也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)。
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2009年06月29日
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中国工控产业商机巨大，ADI DSP助跑本土军团
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虽然在风头上，仪器仪表及工业自动控制产业似乎不如3G、新潮有趣的消费电子等话题那样抓人眼球、受媒体热捧，但通过以下一些数据，我们就可以看到，该产业在中国同样蕴藏着巨大的市场机会，并且在产品的功能和技术特性要求方面随着需求的变化呈现出新的特点。
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2009年06月26日
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TI推出最新毫微微蜂窝基站DSP TCI6489/85
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新的数字信号处理器 (DSP) 系列，可帮助小区与企业毫微微蜂窝基站 (femtocell) 制造商及服务供应商显著缩短开发时间，加速产品上市进程。
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