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FPGA是什么?

FPGA(Field Programmable Gate Array)即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA的使用非常灵活，同一片FPGA通过不同的编程数据可以产生不同的电路功能。FPGA在通信、数据处理、网络、仪器、工业控制、军事和航空航天等众多领域得到了广泛应用。随着功耗和成本的进一步降低，FPGA还将进入更多的应用领域。

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中兴通讯IP传输网络平台采用Virtex-6 FPGA实现100G以太网业务部署全球可编程平台领导厂商赛灵思公司近日宣布，全球电信设备和网络解决方案上市提供商—中兴通讯，在其基于分组的多业务承载平台中，采用赛灵思的高性能Virtex®-6 FPGA，实现了100G以太网业务的部署。	2011-11-15
2.5D封装催生全球最大 FPGA，ASIC生态链行将大变 2011年10月26日，Xilinx正式在全球同时宣布其拥有2百万LE(逻辑单元)的Virtex-7 2000T已经可以向全球客户提供样片。赛灵思亚太区销售及市场总监张宇清表示：“我们已经向早期客户提供了数千片Virtex-7 2000T 28nm FPGA样片，包括美国的一家无线通信芯片供应商和日本一家裸眼3DTV芯片供应商，而且我们现在手里还有充足的样片，可以随时满足客户的需要。”	2011-11-09
28nm FPGA将走向量产，哪些电子产品会改变？今年是FPGA历史上重要的里程碑，因为革命性的28nm工艺被用于了FPGA这个领域，并且相应的很多技术革新也被采用到28nm的FPGA产品中。目前主要的FPGA厂商都表示已推出28nm的FPGA样片，明年将会展开新一代FPGA产品的量产争夺战。哪些应用首先会采用？	2011-11-03
赛灵思继续以创纪录的速度投放7 系列 FPGA 赛灵思公司（Xilinx, Inc.）宣布在今年 3 月最新 7 系列 FPGA 产品交付客户之后的 6 个多月时间里，已经赢得了 200 多项设计，创下业界前所未有的奇迹。	2011-11-02
2.5D IC封装超越摩尔定律，改变游戏规则近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产；另一个则是赛灵思结合TSV与微凸块工艺，将四个FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联，构建了相当于容量达2000万门ASIC的可编程逻辑器件。这些新型封装的商用，将改变目前半导体业的游戏规则。。。	2011-10-31
Altera发布ARM A9 SoC FPGA，明年下半年出工程样片 FPGA在嵌入式应用市场上的竞争也已进入白热化态势。继Xilinx今年三月初宣布嵌入ARM Cortex-A9的28nm ZYNQ-7000系列FPGA之后，不甘示弱的Altera也在今年国庆长假之后发布了同样嵌入ARM Cortex-A9内核的28nm Cyclone V和Arria V FPGA。	2011-10-14
设备及芯片商发力，“幕后英雄”促生态链成熟各国运营商在LTE上的加大投入给ZTE，Qualcomm，STMicroelectronics，Leadcoretech等厂商带来巨大利好，FPGA厂商Xilinx和IP厂商ARM在产业生态发展中提供了有力的幕后支持。	2011-09-21
Altera演示业界第一款基于模型的FPGA浮点DSP工具 Altera公司近日演示了使用FPGA的浮点DSP新设计流程，这是业界第一款基于模型的浮点设计工具，支持在FPGA中实现复数浮点DSP算法。伯克莱设计技术公司进行的独立分析验证了能够在Altera 的Stratix和Arria FPGA系列中简单方便的高效实现高性能浮点DSP设计。	2011-09-19
Altera支持28-Gbps的FPGA适于下一代100G以上系统 Altera日前宣布开始发售世界上第一款具有28-Gbps收发器的FPGA。Stratix® V GT器件是业界目前为止带宽最大、性能最好的FPGA。	2011-08-29
赛灵思ISE 13.2增加重置功能，提高28nm FPGA验证效率赛灵思公司近日宣布推出最新版 ISE® 13.2 设计套件，为28nm 7系列产品，包括将于近期面世的Virtex-7 VX485T提供支持。最新版本的ISE设计套件将Virtex®-7 2000T 器件的设计性能提高了 25%。还增强了 PlanAhead™ 设计分析工具的功能。	2011-07-11
SpringSoft ProtoLink可将FPGA原型板调试时间缩短一半对于大型SoC的系统级验证而言，FPGA原型板是高性价比的快速验证平台。SpringSoft 资深处长茅华指出：“当需要对大型SoC做软硬件协同验证时，你可以选择服务器或工作站平台进行模拟验证，但这种方式的缺点是太慢。你也可选择购买商业级仿真器进行协同验证，但这种方式的缺点是太贵。对大多数用户而言，最理想的高性价比验证平台就是FPGA原型板。”	2011-06-23
SpringSoft新品可简化 FPGA 原型板与早期 SoC系统验证工作 FPGA原型板因其速度快以及成本低廉的优势，已被广泛运用来验证关键设计模块或整套系统是否正确运作。SpringSoft近日推出ProtoLink Probe Visualizer，能够大幅提升设计能见度，同时简化 FPGA 原型板的侦错工作。	2011-06-01
四面受敌，通用独立DSP前途未定通用DSP在不同领域面临来自FPGA和ASSP的压力，虽然多数厂商认同多核和SoC方案是未来DSP的发展方向，但就通用DSP会不会被ASSP取代的问题上，众厂商尚有不同观点。	2011-05-27
Altera, MIPS联手SLS发布业界首款FPGA软核处理器近日Altera公司、MIPS科技公司以及System Level Solutions (SLS) 公司联合推出了MIPS-Based™、FPGA优化软核处理器，适用于Altera FPGA以及ASIC器件。	2011-05-06
Altera突破半导体业界集成电路晶体管记录 Altera公司 (Nasdaq: ALTR)日前宣布，公司在集成电路中封装了有史以来最多的晶体管，在半导体技术上建立了业界里程碑。Altera的28-nm Stratix® V FPGA是业界第一款具有39亿晶体管的半导体器件。这一功能水平为系统设计人员提供了前所未有的性能。	2011-04-20
莱迪思参考设计实现了图像信号处理器与CMOS传感器的连接莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）日前宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口（HiSPi）。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS并行总线的图像信号处理器（ISP）与Aptina HiSPi CMOS传感器的连接。	2011-04-20
Altera宣布光纤互连FPGA产品计划展望未来发展，带宽容量能够逐步满足应用和内容开发者的需求，Altera公司近日发布其光纤互连可编程器件规划。	2011-04-01
赛灵思28nm扳回一局，抢先发货Kintex-7系列FPGA 继在40纳米节点上落后于Altera之后，可编程逻辑器件厂商赛灵思（Xilinx）取得明显成长，在28纳米节点再度从Altera手中夺回技术领先地位。	2011-03-22
赛灵思可扩展处理平台将触角伸向SoC领域 Zynq-7000系列将完整的ARM Cortex-A9 MPCore处理器片上系统(SoC)与28nm低功耗可编程逻辑紧密集成在一起，从而使得系统架构师和嵌入式软件开发人员能够通过串行(使用 ARM 处理器)和并行(使用可编程逻辑)处理相结合的方式，满足各种复杂的高性能应用的需求，同时可以利用高度集成的优势大幅降低成本和功耗，并缩小产品尺寸。	2011-03-17
Altera有机会2012年超越Xilinx成FPGA龙头市场分析师预测，全球营收排名第二大的可程序化逻辑组件供货商Altera，有机会在2012年初取代该市场龙头Xilinx跃上第一大供货商位置。	2011-03-14

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