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IC设计是什么

IC设计英文全称是Integrated Circuit Design，直译成中文意思是集成电路设计。IC设计是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路(IC)。

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华虹NEC采用SpringSoft Laker与Verdi系统，加速建立PDK及芯片验证环境上海华虹NEC电子有限公司与全球专业IC设计软件供应商SpringSoft Inc.共同宣布，HHNEC已采用SpringSoft Laker定制IC设计解决方案，运用于建立制程设计工具（PDK）流程中，同时也在其晶圆厂的验证参考流程中整合了屡获奖项的Verdi自动侦错系统。	2012-01-13
创惟科技发表全球首颗USB3.0网络摄影机控制芯片混合讯号及高速I/O技术的IC设计领导厂商—创惟科技，近日发表全球首款USB3.0网络摄影机控制芯片产品 GL3620，可符合 5.0 Gbps USB3.0同步传输应用的需求。	2012-01-04
ADI公司与Richardson RFPD签署全球代理商协议 Analog Devices, Inc，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布与Richardson RFPD公司签署全球分销协议。作为领先的RF和微波器件代理商之一，Richardson RFPD公司将支持ADI公司高性能RF IC（集成电路）以及全套模拟、混合信号和数字信号处理产品的设计导入。	2011-12-06
SpringSoft导入Laker Blitz产品，以芯片终端整合应用为目标全球IC设计的EDA供货商SpringSoft日前宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。 Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率，适用于大量数据需求的设计，如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片 (System-on-chip, SOC)和内存芯片设计。	2011-12-01
日商CM ENGINEERING采用SpringSoft VERDI侦错系统为其设计标准流程全球IC设计的EDA供货商SpringSoft近日宣布，已获得CM Engineering Co. Ltd. (CM-E) 采用Verdi全自动侦错系统作为其标准侦错平台。	2011-11-17
虹晶携手GLOBALFOUNDRIES，ICCAD展出完整设计服务虹晶将在2011 ICCAD展出完整SoC设计服务，包含提供完整IP硅智财、ARM高阶设计平台服务，以及创新的高效能整合流程，通过最大投资法人GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)的高阶制程，为客户提供完整的SoC设计。	2011-11-11
联发科技802.11n Wi-Fi单芯片满足高速无线传输需求全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 单芯片 MT5931。	2011-11-02
Silicon Labs携最新家居楼宇自动化及人机界面技术参展IIC-2012 IIC-2012展会期间，Silicon Labs将针对轮调收音机产品、人机界面应用、新一代低功耗处理技术、无线连接解决方案以及能量收集系统供电的无线感应节点等应用，展示可简化设计的各种嵌入式混合信号IC产品、开发工具和参考设计。	2011-10-13
思源科技发布Verdi VIA交流平台全球IC设计的EDA供货商思源科技近日发表了Verdi协作应用平台（Verdi Interoperability Apps, VIA），这是一个在Verdi自动侦错系统上建立及分享客制化应用程序的开放式平台。	2011-10-12
PI全新HiperLCS使大功率LLC电源设计难题迎刃而解 LLC转换器因效率高且能设计出小体积的电源，与其他的高压拓扑结构相比，在PC和服务器电源、电视机以及LED路灯等应用领域一直以来更受设计师的青睐，但其设计难度也非常大。好消息是，PI最新推出的HiperLCS系列高压LLC转换器通过在一个IC中提供所有必需功能可令这些挑战迎刃而解。	2011-09-27
芯海科技以高性能产品及优势战略布局赢褒扬芯海科技近日在《电子工程专辑》主办的2011年IC产业CEO论坛暨中国IC设计公司成就奖颁奖典礼上，斩获“十大最具发展潜力中国IC设计公司”和“年度热门产品奖”(放大/转换IC类)两大奖项，再次获得业界的认可和褒扬。	2011-09-26
华润上华成功举办“与京津IC设计者共迎中国‘芯’热点研讨会” 2011年9月22日，由华润上华科技有限公司主办的“华润上华与京津IC设计者共迎中国‘芯’热点”研讨会在北京成功举办，本次研讨会由北京集成电路设计园、天津市集成电路设计中心联合协办。	2011-09-26
敦泰科技与TSMC达成一千万颗触控芯片出货里程碑敦泰科技与TSMC近日共同宣布，由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片（Touch-Panel Controller IC）已突破总出货一千万颗的里程碑。	2011-09-23
CSIA：2011年上半中国集成电路产业运行状况 2011年上半年，中国集成电路总产量达到405.6亿块，同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元，同比增速为19.1%。从前6个月情况看，虽然受到日本地震等因素的影响，但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成投产的带动下，国内集成电路产业仍保持了较快增长的势头。	2011-09-20
他山之石，台湾IC业给大陆IC业带来的启示台湾IC设计的现状如何？他们是如何打入苹果供应链的？中国IC设计公司如何借鉴?本刊台湾版主编来深交流。。。。	2011-09-14
闸能科技朝高效率绿能产品应用IC发展绿能环保已成全球电子业发展趋势，位于南港IC设计育成中心的IC设计新创公司闸能科技( Alfa-MOS Technology)，完成MOSFET、LED Driver、ESD等产品线的多项成果，符合手持装置、LED灯源、LCD面板以及车载等电子系统在绿能应用上的需求，展现卓越的研发实力，在客户群陆续增加下，目前业绩明显增温。	2011-09-14
面板产业低迷，韩IC设计公司连3季衰退据DIGITIMES，韩国主要面板相关应用IC设计公司包括Silicon Works、Anapass及TLI (Technology Leaders & Innovators)，受LCD面板景气持续低迷影响，2011年上半营收规模于韩国前9大IC设计公司排名，从2010年上半前3名，演变成第1、第4、第7名。	2011-09-09
台湾代工厂受本土无晶圆厂IC设计公司青睐越来越多中国本土 IC 设计公司使用台湾代工厂支持他们高压、高可靠性和高集成度的产品设计。在使用代工服务的公司当中，63% 会选择台湾的代工厂，而 2010 年则为 57%。而 33.1% 的受访公司认为台积电 (TSMC) 是最合适的半导体代工伙伴 (2010 年为 30%)。	2011-09-09
日本圆片级封装技术震后转移中国虽然很多消息指日本企业不太愿意向中国转移先进技术，即使经过3.11地震的打击。不过，也许南通富士通是一个例外，因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装(WLP)的重要技术——铜铸凸点封装技术，这将使得南通富士通在最先进的WLP技术上迈了一大步，并会惠及中国本土IC设计公司。	2011-09-01
iPad 3今年出不来了？A6量产最快要到2012年Q2 台积电公司据称已经开始为苹果公司基于ARM的A6处理器进行试产，这款IC将采用另一项生产设计定案，并预计将于2012年第一季完成。根据业界消息人士表示，这一重新设计的结果将使A6最快要到2012年第二季以后量产。	2011-08-17

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