|
|
|
2009年12月15日
|
华虹NEC亮相2009 IC设计年会
|
| |
2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会日前在厦门召开。上海华虹NEC电子有限公司作为本次会议的金牌赞助商，以市场副总裁高峰先生带队，派出了一支包括市场，销售和设计服务在内的阵容强大的团队参加了此次年会，旨在借助此次会议的平台，加强客户交流，深入了解市场需求，全方位展示华虹NEC。
|
|
2009年08月21日
|
外包需求Q4反弹，IC设计服务商应早作准备
|
| |
根据市场研究机构Gartner公司所进行的一项调查显示，历经全球景气衰退的冲击，2008年芯片设计项目外包的成长脚步逐渐减缓；对于IC设计服务供货商而言，2009年将是决定成败关键的一年。
|
|
2009年05月08日
|
简化客制IC设计，思源科技与联电推出65纳米套件
|
| |
电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子日前共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker制程设计套件(PDK)予联电65纳米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。
|
|
2009年03月17日
|
专注CMOS RF IC设计 笙科电子亮相IIC上海站
|
| |
来自台湾地区的笙科电子(AMIC Communications)参加了本届IIC-China上海站的展会，笙科电子是一家专注于CMOS RF IC设计公司。
|
|
2009年02月16日
|
2008台湾IC设计前十排名 联发科营收与随后5家总额接近
|
| |
据台湾工研院(IEK)最新消息，台湾前十大IC设计公司排名出炉，联发科毫无悬念位居榜首。然而值得一提的是，与07年相比，追随者与联发科的差距越来越大，联发科一家的营收与随后5家，也就是第二名至第六名的总营收相当。07年，联发科的营收相当于第二和第三名两家营收的总和
|
|
2008年03月05日
|
芯慧同用携手IC设计深圳产业基地 签署合作推广协议
|
| |
半导体行业IP和设计服务主要提供商北京芯慧同用微电子技术有限责任公司(简称“芯慧同用”)，近日宣布与国家集成电路设计深圳产业化基地签署了合作推广协议，将公司高性能RISC、DSP和其他应用方案推广到中国南方的电子设计市场。
|
|
2008年01月31日
|
香港科技园与Mentor Graphics合建SOC/IC设计培训中心
|
| |
香港科技园公司(香港科技园)和美国Mentor Graphics公司进行战略合作，于日前同意共建中国华南地区及香港地区“SOC/IC设计技术培训中心”。
|
|
2007年12月22日
|
半导体产业M型化趋势明显 台湾IC设计需跨出宝岛求发展
|
| |
当前，SoC技术的发展趋势锐不可挡，单一芯片复杂度日益提高。半导体产业上、中、下游等供应链将产生新的商机和趋势。另一方面，晶圆制造向纳米演进，设备资本支出和研发费用均爆增，令新产品开发的风险大增，进入门槛也大幅提高，已经阻碍了摩尔定律，轻晶圆模式终将成为趋势。
|
|
2007年01月19日
|
台湾地区DRAM厂商力晶借力瑞萨迈入IC设计领域
|
| |
瑞萨科技公司(Renesas)与力晶半导体公司(Powerchip Semiconductor)日前宣布，双方已签署协议将建立一家致力于先进存储器件设计的合资企业。瑞萨科技和力晶半导体期待，该合资企业将能够以低成本生产设计具有增强性能的新型存储器件。
|
|
2006年11月08日
|
2006 FSA全球IC设计供货商展亮相台北，众厂商捧场
|
| |
全球IC设计与委外代工协会(FSA)将于11月8日在台北国际会议中心，举办台湾地区2006 FSA全球IC设计供货商展暨半导体领袖论坛。据介绍，FSA展会在今年正式迈入第三届，主办单位表示今年将有超过50家参展商。
|
|
2006年09月18日
|
Cadence成为无锡IC设计基地自动化方案提供商
|
| |
Cadence设计系统公司与无锡国家集成电路设计基地日前联合宣布，无锡基地已经选择Cadence作为其主要的电子设计自动化解决方案提供商。这次协议再次深化了Cadence与中国本土集成电路产业之间长期密切的合作。
|
|
2006年09月12日
|
点亮SoC设计灵感，Tensilica将亮相IC China2006
|
| |
可配置处理器供应商Tensilica日前宣布将参加第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会IC China 2006。Tensilica将展示其专利性针对SoC应用而设计的Xtensa系列可配置处理器及其开发工具，以及公司于2006年度3月发布的新品——钻石系列标准处理器内核产品，该系列产品是成功针对典型需求定制的控制处理器或多媒体DSP等多种解决方案。
|
|
2006年06月08日
|
卓联单芯片语音处理IC有助简化免提车载设计
|
| |
卓联半导体(Zarlink)日前宣布扩展其语音处理产品阵营，推出一款高度集成、灵活且可编程的免提通信系统解决方案。ZL38004语音处理平台及嵌入式固件可在高噪声环境中提供可测量的声音质量改善。该集成解决方案可满足缩短开发时间和减少电路板空间的要求。
|
|
2006年04月14日
|
意法半导体低噪放大器IC专为GPS电子设备设计
|
| |
意法半导体(ST)日前扩大了该公司硅单片微波集成电路(MMIC)放大器产品系列，新推出一个为具有GPS功能电子设备设计的单片放大器IC。新产品SMA661AS据称是第一个集成匹配网络和嵌入省电功能的低噪放大器芯片，由于只需一个外部输入电容，新IC大幅度降低了材料成本和PCB板占用空间，是款成本低廉、尺寸紧凑的GPS低噪放大器(LNA)。
|
|
2006年03月27日
|
2005年台湾地区IC制造衰退，IC设计、封装测试均增长
|
| |
台湾半导体产业协会(TSIA)日前公布2005年台湾地区IC产业调查结果，2005年台湾地区包括IC设计、制造、封装、测试在内的总体产业产值规模为1,179亿新台币(注：1元人民币折合4.04元新台币)，较2004年增长1.7%。其中，设计业产值为2,850亿新台币，较2004年成长9.3%；制造业为5,874亿新台币，较2004年衰退5.9%；封装业为1,780亿新台币，较2004年成长13.7%；测试业为675亿新台币，较2004年成长17.0%。
|
|
2005年12月02日
|
创惟PCI Express四通道IC基于PIPE设计，实现10Gbps速度
|
| |
创惟科技(Genesys Logic)日前宣布其PCI Express GigaCourier GL9714 IC正式量产上市。系统开发厂商采用该IC，可通过250MHz 8位SDR(单数据传输模式)和125MHz 8位DDR(双数据传输模式)的PIPE接口，达到10Gbps的存取速度。
|
|
2005年10月10日
|
CML无线数据IC可加速微型无线modem设计
|
| |
CML Microcircuits公司推出用于微型无线调制解调器(modem)的无线数据IC CMX990，该产品可减少制造的BOM成本，并降低终端产品重量和功耗。
|
|
2005年08月08日
|
Vette新款散热片针对BGA封装IC而设计
|
| |
Vette公司针对采用球栅阵列(BGA)封装的IC推出新型散热解决方案。新的BGA散热片针对传统高容量主板、视频卡和联网板卡应用。
|
|
2005年05月02日
|
联发科董事长蔡明介：台湾地区的IC设计教父
|
| |
晶圆代工的另一面是无晶圆厂半导体公司，它们是晶圆代工厂商的客户。由于几家主要晶圆代工厂商都在台湾地区，所以一些大型无晶圆厂半导体公司自然也在台湾，这些公司决心在PC、主板、ODM手机和消费电子市场有所作为，他们在西方并不总是家喻户晓。
|
|
2005年02月22日
|
IC设计孵化创新产品竞赛颁奖，香港卓荣MCU摘银
|
| |
首届中国国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式日前在北京举行，在参加此次竞赛的35项作品中，香港特区的卓荣科技的AX1001系列IC脱颖而出，获得此次竞赛的亚军，这也是唯一一家香港地区公司获此殊荣
|
|
|
|