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2010年02月08日
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IC制造的戏剧性的变化及五个趋势
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数年来，IC制造发生了一个戏剧性的变化。许多IDM正在实行轻晶圆或无晶圆策略。无晶圆厂公司正在增加份额。而晶圆厂正在获得对制造格局更多的控制。
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2009年07月09日
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观点：IC厂商刻意制造芯片短缺以拉升价格
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有分析师指出，芯片制造商们正刻意制造短缺，企图在下半年拉高芯片价格。上半年IC市场低迷，许多芯片制造商和代工厂被迫放缓甚至停止产能释放。有人预计下半年市场将反转，也有人认为IC厂商正在收紧工厂产能，来制造芯片短缺，以此提高价格。
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2006年07月28日
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Cadence携手PDF开发DFM架构，提高IC制造成品率
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Cadence与集成电路制造工艺设计集成技术供应商PDF Solutions日前宣布达成合作意向，双方将在可制造性设计（DFM）技术和产品领域进行合作，以提高IC制造能力、成品率和可靠性。
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2006年04月13日
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乐观看IC制造设备市场，各厂商将在下半年发力
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华尔街普遍认为2006年下半年半导体制造设备市场前景暗淡，但投资银行Piper Jaffray却认为该产业存在一线希望。Piper Jaffray没有改变它对总体资本支出的预测，认为2006年将比2005年增长15%，并且在第二季度及该季度之后，几个计划当中的大型芯片厂项目可能刺激半导体设备产业在下半年突然发力。
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2006年03月27日
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2005年台湾地区IC制造衰退，IC设计、封装测试均增长
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台湾半导体产业协会(TSIA)日前公布2005年台湾地区IC产业调查结果，2005年台湾地区包括IC设计、制造、封装、测试在内的总体产业产值规模为1,179亿新台币(注：1元人民币折合4.04元新台币)，较2004年增长1.7%。其中，设计业产值为2,850亿新台币，较2004年成长9.3%；制造业为5,874亿新台币，较2004年衰退5.9%；封装业为1,780亿新台币，较2004年成长13.7%；测试业为675亿新台币，较2004年成长17.0%。
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2006年01月26日
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IC制造设备市场预计在2006年下半年放缓
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投资银行Canaccord Adams Inc.的分析师Avinash Kant日前警告说，虽然半导体制造设备市场近期前景良好，但预计订单将在2006年下半年放缓。虽然近期前端设备订单表现保持强劲(2005年第四季度和2006年第一季度均可能环比增长25%)，但灵敏度分析结果显示，即使设备支出比去年同期增长10%，总体产业订单也可能在2006年下半年出现下降。
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2005年07月08日
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IC制造设备市场下半年将步入低潮
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虽然不会象上次低迷时期那么糟糕，但2005年下半年半导体制造设备市场正在步入一个缓慢－－可能是痛苦的下降周期
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2005年06月29日
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5月全球IC制造设备订单出货比上升
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市场调研公司VLSI Research表示，一般认为今年半导体制造设备市场增长缓慢，但5月全球IC制造设备订单出货比却从4月的0.82升至0.91
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2005年06月17日
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VLSI发布IC制造设备厂商客户满意度排名榜
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据VLSI Research Inc.进行的一项年度调查结果，Tegal Corp.和Varian Semiconductor Equipment Associates Inc.在2005年芯片制造设备产业中客户满意度排名榜上位居前列
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2005年04月28日
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SIA：税收而非劳动成本导致美国IC制造外流
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据美国半导体产业协会(SIA)总裁George Scalise，美国需要制订同等的策略，以缩小外国政府的税收和优惠政策所造成的成本差异，从而使芯片制造业务留在美国国内
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2005年03月31日
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04年IC制造设备市场好转，打乱厂商座次
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市场调研公司VLSI Research指出，IC制造设备市场好转，使2004年厂商的排名出现变化，Advantest、Lam和佳能(Canon)的位置上升
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2005年01月17日
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基础设施滞后，印度难以成为IC制造重地
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据参加产业策略研讨会(Industry Strategy Symposium, ISS)的分析师，预计印度不会成为强大的半导体制造基地，尽管该国的IC设计活动比较活跃
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2004年08月26日
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04年用于IC制造的铜工艺设备增长将达63%
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日前，市场调研公司The Information Network发布报告显示，2004年用于芯片内互连的铜工艺处理设备增长率超过63%，达到15亿美元规模
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2004年08月09日
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上海IC产业上半年销售额同比翻番，IC制造表现抢眼
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上海市集成电路行业协会日前表示，2004年上半年上海地区的集成电路产业销售额同比增长了99.69%，其中IC制造领域表现最为出色，增长了153.12%
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2003年11月05日
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ASE与Compeq将建立IC载板制造合资公司
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日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering)与华通电脑股份有限公司(Compeq Manufacturing)日前宣布，双方将建立一家致力于IC载板生产的合资公司，以服务IC载板市场
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2003年05月23日
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VLSI调低2003年IC与半导体制造设备市场增长预测
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由于市场保持低迷，市场研究公司VLSI Research最近调低了对2003年IC和半导体制造设备产业的增长预测
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2003年01月14日
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分析师对今年IC及IC制造设备市场的预测趋于一致
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在最近举行的每年一届的半导体产业战略研讨会(ISS)上，出现了一件不寻常的事情：分析师对于2003年芯片和半导体制造设备市场的预测多少有些一致了
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2000年06月01日
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UMC的铜互连技术将IC制造性能提高30倍
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UMC的铜互连技术为该公司开创了多项发展里程碑。也为今年晚些时候采用Gold Logic L180铜（0.18um）平台迈出了一大步。
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