IDM是什么
IDM(Integrated Device Manufacturer)是整合元件制造商的简称，在半导体行业中指的是垂直整合制造，是指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合公司。像Intel、TI、Motorola、Samsung、NEC、Toshiba、茂矽、华邦、旺宏等公司都是知名的IDM。
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| 28纳米世代2012年正式来临！ 随晶圆代工产业28纳米制程技术在2010年正式进入试产阶段，预期IC设计服务制程主流技术将在2012年正式跨入28纳米世代，基于IDM订单委外时程规划多预计在32~45纳米制程展开部分委外，28纳米及其以下制程则采取全数委外策略，预期来自IDM先进制程晶圆制造委外订单将可望大量释出。 |
2011-11-21 |
| 2010年全球MEMS代工厂TOP20出炉,Silex成最大黑马 2010年全球MEMS代工厂TOP20出炉,Silex成最大黑马DES: 在2010年MEMS（微机电）市场25%的增长中，各MEMS代工厂所获份额并不均等。下面为2010排名前20位的MEMS代工厂名单…… |
2011-05-04 |
| 上海先进IGBT2-1200V圆片突破45万片 上海先进半导体制造股份有限公司(“上海先进”)与一家欧洲著名IDM即集成器件制造商于2004年1月16日签署了IGBT2-1200V产品制造的合作协议。上海先进于2004年5月成功完成该产品的第一片合格芯片生产。 |
2011-04-22 |
| 2011年IDM加速轻资产化，至少关闭8条生产线 DIGITIME Research指出，2011年全球IDM厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。2011年预计至少有8条生产线关闭，包括1条8寸线、3条6寸线、2条5寸线及2条4寸线，也主要是IDM厂房。 |
2011-01-10 |
| 晶圆代工产能将数年吃紧，祸起IDM大量转型 IEK产业情报网近期指出，IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加，这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化，晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。 |
2010-10-08 |
| IDM快速走向轻晶圆，三大转型方案优缺点PK 虽然业界仍然流传着AMD董事长Jerry Sanders的名言：“拥有晶圆厂的是真男人(Real men have fabs)”,然而越来越多的IDM大厂将迫于现实压力而放弃晶圆厂或者走上轻晶圆之路。 |
2010-09-28 |
| 没有人敢用本土IC公司的大功率MOSFET吗？ 功率MOSFET市场为欧美IDM半导体厂商所掌控，诸如Vishay、TI、凌力尔特在电源管理应用市场，而飞兆、英飞凌等公司的高压MOSFET广泛应用于工业、汽车等市场。甚至，随着高压功率器件市场的快速增长，几年前IR也开始不断重新推广其高压MOSFET产品线。 |
2010-09-10 |
| 2010年晶圆代工营收预计增长42.3% 由于消费产品需求回升，iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。至此，iSuppli公司已把2010年总体营业收入预测调高到298亿美元，比2009年的221亿美元增长42.3%。 |
2010-07-15 |
| 分析：资本支出大户加剧产业荣衰波动 虽然2009年芯片销售下滑本身源自宏观经济事件，但半导体内部形成的荣衰周期仍在继续。2010年劲增30%的不良后果，就可能是将来的一次衰退，而且幅度相近。 |
2010-06-08 |
| 中国PMIC市场强劲扩张 本土企业将获巨大机会 未来五年中国企业将在电源管理市场取得成功，并将向国际厂商发起强力挑战，就像在逻辑市场的情形一样。但iSuppli公司认为，中国企业要想取得成功，应该发展一种IDM模式来整合代工厂商和无晶圆厂设计公司。 |
2010-02-23 |
| IC制造的戏剧性的变化及五个趋势 数年来，IC制造发生了一个戏剧性的变化。许多IDM正在实行轻晶圆或无晶圆策略。无晶圆厂公司正在增加份额。而晶圆厂正在获得对制造格局更多的控制。 |
2010-02-08 |
| 全球代工业率先复苏，2013年可达410亿美元 受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动，预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长，并可能会影响到全球IC销售额的1/3。 |
2009-09-24 |
| 半导体制造业正在经历重组，IDM加速进化 历史学家将来回顾2009年上半年的时候，会认为当时经济萎缩已经几乎席卷全球。对于半导体制造业来说，目前的困境还要持续一段时间。有一件事是肯定的：该产业正在经历重大的重组，影响着产业的各个方面。产业正在进化，但速度在加快，而且恰逢厂商最无力招架的时候。 |
2009-07-27 |
| 2009半程盘点：中国的半导体大国之梦还有多远？ 本土IC公司的机遇在哪，何时到来？中国成为半导体大国需要做什么，面临哪些挑战？全球半导体09年开始恢复，中国何时恢复？日前，“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学科技楼报告厅举行，邀请到的众位业内专家针对行业热点问题进行了探讨和解答。 |
2009-07-02 |
| D类音频放大器前景看俏，台商积极抢进 数年前D类放大器市场几乎是外商盘踞的局面，不过，近几年随着台湾地区模拟IC公司的研发渐有成果，加上台湾地区晶圆代工厂提供模拟及混合信号制程的能力精进，使得台湾地区IC设计公司虽无上述海外大IDM厂自有晶圆厂的优势，却也能成功推出相关产品。 |
2009-05-01 |
| 中国电源管理厂商期待IDM模式 2009年中国电源管理IC市场营业额跌幅将达到两位数，但预计下半年将出现反弹。未来五年中国企业将在电源管理市场上向国际厂商发起强力挑战，就象在逻辑市场的情形一样。不同的是，中国要想取得成功，应该发展一种IDM模式来整合代工厂商和无厂设计公司。 |
2009-02-25 |
| IDM优势不再，TI战略转移将连锁引发半导体产业海啸 德州仪器公司决定终止45纳米制造节点的前沿工艺开发，以后将依赖代工。据ABN-Amro Bank分析师Didier Scemama发给客户的信中称，此举将对欧洲电子公司产生重要影响。 |
2007-02-23 |
| 联电公布06年Q4财报，预测07下半年晶圆代工需求强劲 晶圆代工厂联电(UMC)日前公布自结2006年第四季财务报告，营业收入达新台币261.12亿元，比上季减少6.2%，较去年同期减少4.9%。2006年全年营业收入为新台币1,040.99亿元。大部份客户认为晶圆代工需求在下半年会非常强劲。有些IDM厂商关闭内部的生产工厂，把产能需求释放给晶圆代工厂。 |
2007-02-15 |
| 【评论】TI淡出先进数字工艺竞赛，IDM时代终结 整合器件制造商(IDM)德州仪器(TI)日前表示，将与代工合作伙伴一起而不是单独开发更先进数字工艺技术。这意味，在数字工艺方面，IDM和foundry/fabless之间的差距已经越来越小，自己拥有工艺和工厂不再是数字芯片供应商很大的优势，设计和制造并重的IDM时代已经终结。 |
2007-01-26 |
| 15岁博通树硅谷榜样，生日庆典暗示下一个重点 两个里程碑式的历史事件，造就了今天成功的博通公司，从而也使它成为成百上千新兴半导体公司学习的榜样，Fabless模式不仅在硅谷，而且在全世界风靡开来，甚至现在不少传统的IDM公司也逐渐向Fabless模式转型。 |
2006-11-01 |
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