什么是LED封装
| LED封装是指发光芯片的封装，相比IC封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。 |
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| LED封装朝高可靠性、高光效、组装方便和成本更低方向发展 瑞丰光电董事长龚伟斌指出：“LED照明市场处于一个整体向上的飞速发展的态势，目前已经在商业照明、办公室、工厂照明方面有了一定的应用，但对于居家照明来看，受制于价格、传统光源替换性等方面的原因，还有一段较长的路要走。” |
2012-02-01 |
| 艾笛森光电微型多晶LED封装Federal FM产品上市 台湾LED封装厂领导品牌艾笛森光电，近期推出高效能之微型陶瓷封装Federal FM全系列产品。 |
2011-09-20 |
| 本土LED厂商开始减产，步入良性循环 LEDinside观察到未来几年LED产业仍有供过于求的压力，不过面对这波不景气的冲击，中国大陆地区的LED磊晶厂商已经开始出现踩煞车的动作，部分厂商将MOCVD机台封存，或者是新购机台暂时不开机，甚至可能退出市场。 |
2011-09-16 |
| 硅基LED目前良率还偏低，高压LED发展潜力大 LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基LED和高压LED，硅基LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大，Cree就重点在发展硅基LED，它目前存在的主要问题是良率还较低，导致成本还偏高。 |
2011-08-26 |
| 十二五期间本土LED专利申请将着重磊芯片领域 中国大陆有鉴于自身LED上游磊晶及芯片专利于全球产业地位较弱，因此计划在十二五期间将强化该领域专利布局，以补足大陆在LED上游专利所出现缺口。 |
2011-08-02 |
| 本土LED产业结构上窄下肥，聚居4大部落 DIGITIMES Research指出，中国大陆现行LED产业结构呈“上窄下肥”型态，以2010年为例，本土LED整体产业产值达人民币1,200亿元(约184.8亿美元)，其中，75%产值属下游应用、20.8%属LED封装领域，仅4.2%属LED芯片产值。 |
2011-06-07 |
| LED背光需求平缓，Q2恐再次旺季不旺 下游LED芯片台厂方面，四月整体LED封装厂营收达到43.7亿元。虽多数厂商营收小幅上升，但电视的终端市场销售数据不佳，近期韩系电视品牌厂商的下单力道并不积极，第二季恐再次面临旺季不旺的状况 |
2011-05-16 |
| 旺季来临，LED台厂三月营收大增 从上游芯片厂营收来看，2011年3月份台湾整体上游芯片厂营收42.94亿元，相较于今年二月营收表现，成长23.7%。下游LED封装台厂方面，3月整体LED封装厂营收达到50.47亿元。整体表现，受到传统第二季LED产业旺季，背光市场提前拉货的影响，三月营收大幅增加。 |
2011-04-13 |
| Cree再发力，与欧司朗签署全球专利交叉许可协议 继日亚（Nichia）、丰田合成（Toyoda Gosei）和飞利浦后，Cree于近日再下一城，与欧司朗签署全面的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖了双方在蓝光LED芯片技术、白光LED和荧光粉、封装、LED灯泡灯具以及LED照明控制系统等领域的专利。 |
2011-04-08 |
| 疑似跨行尝试，Torex推出加速度计产品 本届IIC展会上Torex依然持续着自己的powerfully small精神，将低消耗电流，超小型封装进行到底，LED驱动器、DC/DC转换器等电源产品占据了展台的绝大多数位置，不过在展台一角，记者敏锐的发现了该公司的一款加速度计产品。 |
2011-02-28 |
| TV背光源需求增加，LED台厂1月营收止跌回稳 2011年1月台湾上市上柜LED厂商营收总额约80.93亿元，(MoM-2.04%，YoY+15.9%)。从上游芯片厂营收来看，2010年1月份台湾整体上游芯片厂营收37.70亿元，相较于去年同月表现，成长20.7%，(MoM-0.7%; YoY+20.7%)。LED磊晶指数 (Chip LEDX)已经回升到4,472点，而LED封装指数 (Package LEDX)也来到了5,001点，呈现温和上升趋势。 |
2011-02-15 |
| ERG推出可兼容替代CCFL逆变器的LED驱动器 显示器电源管理供应商Endicott Research Group (ERG)公司日前推出新的LED驱动封装配置，可实现与现有的CCFL逆变器兼容。 |
2010-12-20 |
| 加大本地投入，科锐首个海外芯片生产基地于惠州开业 日前，惠州科锐半导体照明有限公司开业庆典在广东省惠州市仲恺高新区隆重举行。惠州科锐半导体照明有限公司目前承担LED封装前的晶圆片切割、测试及分级工艺。该项目进一步整合了科锐的LED产业链，同时扩大了科锐的LED芯片产能，以应对全球LED市场发展需求，从而进一步提升科锐在LED产业的领先地位。 |
2010-12-13 |
| LED照明领域成功导入8寸外延片级封装 新强光电(NeoPac Opto)宣布，该公司配合其固态照明通用平台(NeoPac Universal Platform)及可持续性的LEDs标准光源技术，已成功的开发出8寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术，此技术将用来制造其多晶封装、单一点光源的超高亮度LEDs发光元件。 |
2010-11-17 |
| 台湾LED芯片厂9月排名小幅洗牌,寄望大陆投产成果 种种原因造成芯片厂在9月营收排名也出现已维持半年的小幅度洗牌。从季度看来，不乏有业绩表现亮眼的厂商，在大尺寸背光的订单出货稳定，不受韩系厂商的影响。如新世纪，不仅单月营收持续创下新高，月增率4%，且第二季营收相比，增加37.9%。 |
2010-10-18 |
| LED现有产能大都被LED TV吃掉，未来在照明市场 整个LED产业被广泛看好，不仅迅速导致原材料紧缺这样的供求危机，还引发人们对LED照明、电视和显示屏等应用领域的火热讨论。LED缺货现象何时终止？真正的LED核心应用市场是什么？LED照明何时才能全面普及市场？封装在整个产业链中的地位究竟怎样？国际电子商情记者近日走进国内规模最大的LED封装企业，与瑞丰光电董事长龚伟斌展开了深入交流。 |
2010-08-25 |
| LED芯片价格年内将下降10%，外资进入中国LED生产企业 多数LED原材料的成本预计未来几个月将保持平稳。由于主要封装技术专利将在年内到期，预计LED芯片价格将下降5-10%。专利到期可能降低许可费，并在未来六个月使价格保持稳定。 |
2010-08-25 |
| 升特首款超薄4x4x0.6mm封装10通道LED驱动器，能驱动多达120只LED 模拟和混合信号半导体供应商升特公司（Semtech）日前发布了SC442——该公司第一款集成了3A升压功率开关的10通道白光LED驱动器。这款器件采用超小超薄的4x4x0.6mm 28脚 MLPQ封装，能驱动多达120只的LED，每通道电流高达30mA。 |
2010-08-04 |
| 《国际电子商情》6月热门产品汇总 英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC(碳化硅)肖特基二极管。新的TO220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二极管的优异电气性能，而且采用全隔离封装，无需使用隔离套管和隔离膜，使安装更加简易、可靠。 |
2010-06-23 |
| Maxim推出具有自适应模式切换功能的背光驱动器 Maxim推出负压电荷泵MAX8847/MAX8848，器件采用3mm x 3mm、TQFN封装，可驱动6或7只白光LED (WLED)。该系列背光驱动器采用负压电荷泵架构，消除了电池和WLED之间的线路电阻，从而在电池放电期间延长了从1倍压切换至1.5倍压的时间，最大程度地降低了压差。 |
2010-06-08 |
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老黄姓黄，从爱好到多年职业的电子生涯，跟随电子发展历程的机缘，电子工程、自动化、通讯、功率电子，在第一线从事专业和公司营运。
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《国际电子商情》数字版2011年12月刊
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