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2010年05月25日 2010年电视用LED背光封装数量需求大增450%
  随着越来越多的电视大厂加入LED背光电视战争, 2010年计划中的LED背光电视出货量也将到达3900万台,其中韩系与日系厂商分占四成与三成;另一方面,就LED封装数来推算,LEDinside预估2010年的需求约落在93.6亿个,年增率高达450%。
2010年02月05日 中国大型LED封装企业缺失之惑……
  目前全球LED封装的前五大厂商为日亚、Cree,三星、Lumileds以及台湾亿光,其中台湾亿光专注于封装,是SMD LED封装行业的老大,是LG、夏普、三星等LED液晶电视厂商的主要供应商,月产能约为10亿颗,年销售额近3亿美元。台湾第三大SMD封装厂商东贝的产能也提升至5亿颗/月。由此看出中国LED封装企业与海外企业的差距。
2009年10月23日 旺年华全线提供台湾LED封装大厂宏齐产品
  旺年华电子与MOUSER同步,致力为中国工程师们新一代的产品研发,提供最新电子元器件。日前Mouser获台湾宏齐股份有限公司授权代理,销售宏齐LED产品。客户可从ww.ic.cn网上订购宏齐LED产品。
2009年07月16日 利用QFN封装解决LED显示屏散热问题
  现今大多数的显示屏厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题
2008年05月13日 Vishay推出倒立鸥翼式封装的新型高亮度SMD LED
  日前,Vishay Intertechnology, Inc.(威世)宣布推出采用倒立鸥翼式封装的新型SMD LED的两个系列:黄色VLRE31..系列和VLRK31..系列,这两种系列的SMD LED具有高发光强度和低功耗的特点,旨在满足日益增长的对AlInGaP技术的需求。
2007年07月31日 Catalyst发布采用TSOT-23封装的7W降压式LED驱动器
  Catalyst半导体公司日前宣布一款采用TSOT-23封装的创新型降压转换器产品,该产品适用于驱动高亮度、输出电流达350mA的LED,转换效率高达94%。
2004年04月20日 Vishay推出以高热效率PLCC-3封装的新型高亮度SMD LED
  Vishay Intertechnology公司日前宣布推出全面的功率SMD LED系列,由于专门设计有可极大改善器件散热性能的引线框截面,而使其LED能提供了出色的亮度
2002年01月29日 迪特龙推出各种颜色和封装形式LED灯
  迪特龙公司的低电流LED灯配有各种色彩及封装形式,可适用于各种产品
2001年11月02日 LUMEX推出新型SOT-23封装系列LED
  Lumex公司又推出了一系列采用SurfeeLEDsTM表面安装技术(SMT)的LED:SML-LX15系列
2001年10月08日 Para Light公司的UV LED灯管的封装直径为5mm
  L-5T3PU1C 系列器件据称是首款由台湾制造的封装直径为5mm的UV LED灯管,该系列器件由GaInN小片集成电路构成,可用于检测伪钞的设备中
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  • 《国际电子商情》数字版

    《国际电子商情》数字版2010年7月刊

    Android与iOS在中国谁将胜出?
    正方看好Android
    Android的开放模式降低了智能终端的门槛,2.0版本更是一大利器。反观iOS,其封闭策略则限制了用户规模发展。

    反方看好iOS
    iOS单一、统一、标准化的特性降低了应用开发者的门槛,成熟的商业模式也促成其与合作伙伴共赢。
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