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| 全硅MEMS时钟将带来电子产品的巨大变革 几十年前我们用芯片取代了三极管,十几年前我们用各种Memory产品取代了磁盘和胶卷,现在有公司要用基于硅MEMS的半导体器件取代传统的石英振荡器,这将是又一个重大的改变人类生活方式的变革。 |
2011-11-16 |
| 2.5D IC封装超越摩尔定律,改变游戏规则 近日,有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破:一个是意法半导体宣布将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产;另一个则是赛灵思结合TSV与微凸块工艺,将四个FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联,构建了相当于容量达2000万门ASIC的可编程逻辑器件。这些新型封装的商用,将改变目前半导体业的游戏规则。。。 |
2011-10-31 |
| 2010年MEMS供应商TOP30排名,隐现寡头趋势 市场研究公司Yole指出,由于致力微缩芯片,2010年前四大 MEMS 制造商──德州仪器(TI)、惠普(HP)、博世(Bosch)和意法半导体(ST)──其共同MEMS销售额增加了37%,达到了29亿美元。 |
2011-04-19 |
| 《国际电子商情》2011年2月热门产品汇总 8家顶级LTE芯片制造商采用Tensilica IP核。ST-Ericsson与诺基亚联合推动TD-LTE。Dialog推出首款2D到3D视频转换芯片。欧胜推出数字环境噪声消除耳机参考方案。联发科技展示Android智能手机解决方案。ST MEMS芯片出货量突破10亿颗大关。Aptina新增1.1微米8兆像素背照式CMOS图像传感器。 |
2011-03-01 |
| 全球MEMS供货商Top10排名冲出黑马 根据市场研究机构iSuppli所发表的最新报告,意法半导体(ST)在 2010年仍稳坐全球微机电系统(MEMS)芯片龙头供货商,同时美国厂商 TriQuint Semiconductor则是首度挤进全球前十大MEMS供货商排行榜,晋身第八名位置。而在2009年,TriQuint还是排名全球前十六的MEMS供货商。 |
2011-02-15 |
| IIC-China 2011展前专访:上海芯敏微系统技术有限公司 上海芯敏从事基于MEMS (微机电系统) 技术的传感器芯片的研发、生产和销售的技术型公司。 |
2010-12-24 |
| 气囊系统变身主流标配,安全和成本是挑战 目前,前气囊已成为工业化国家车辆的标准配置,但在微型及小型车占多数的新兴市场,这些被动安全系统还仍然没有广泛普及。博世公司市场及销售控制总监蒋京芳预计,未来几年,这些市场和这些车型对安全气囊等安全产品的需求将急剧增长。 |
2010-07-01 |
| 深迪发布"中国第一动芯",昂首挺进商用陀螺仪市场 中国首家研发商用陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片设计公司--深迪半导体, 日前发布了旗下第一款陀螺仪产品--SSZ030CG,这标志着第一款具有中国自主知识产权的商用MEMS陀螺仪诞生。 |
2009-12-07 |
| 意法推出全新系列单轴和双轴MEMS陀螺仪 意法半导体(ST)推出新系列单轴和多轴MEMS(微机电系统)陀螺仪。意法半导体的陀螺仪以经过市场验证的微加工技术为支撑,利用硅的独特机械特性,在半导体芯片内制造可以测量运动的特殊结构,提供优异的角运动检测性能和可靠性。 |
2009-06-16 |
| Openmoko手机采用意法半导体微机电系统 半导体厂商及消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)运动传感器芯片供应商意法半导体(ST)宣布,Openmoko采用意法半导体的LIS302DL 三轴加速传感器芯片,在基于LINUX的Neo Freerunner手机平台中实现运动感应功能。 |
2009-03-17 |
| 欧洲MEMS晶圆厂达77家,博世、意法位列全球十强 日前,半导体设备和材料国际组织SEMI发布调查报告,欧洲目前共有77座生产微电机系统(MEMS)芯片的晶圆厂,多于生产功率器件和复合半导体器件的晶圆厂数量。 |
2007-01-05 |
| 半导体存储和MEMS成为SOI的杀手应用 绝缘硅(SOI)已成为高端微处理器和其它先进芯片的核心材料。by-wire技术器件,需要电容器较少的存储器件,双极CMOS(BiCMOS),电子标签(RFID)和微电机系统(MEMS)等新兴应用,预计会在近期提高对SOI晶圆的需求。 |
2006-11-15 |
| 单芯片数字MEMS麦克风问世,未来几年或成市场新宠 当前,即使是最时髦最先进的数字电子系统也仍在使用基于具有50年历史的模拟驻极体(Electret)技术的麦克风。不过,下一代技术的最佳选择可能是微机电系统(MEMS),虽然迄今为止模拟MEMS麦克风都一直主要限于助听器这个单一市场。随着一款首次利用标准芯片处理技术实现的全数字MEMS麦克风上市,眼下的一切都将为之改观。位于美国匹兹堡的Akustica公司发布的这种单芯片解决方案不仅提供了可匹配PC、PDA、蓝牙耳机和手机中的数字处理器与存储器的数字输出,还能够充分利用CMOS芯片的功率调节能力,从而使这种以前属于模拟器件的MEMS麦克风与主流数字信号处理技术融合在一起。 |
2006-07-01 |
| 分销渠道动态(2003-08-30)2003-08-30 1.富昌电子将与Tundra的分销协议扩展至亚洲地区 |
2003-08-30 |
| Agere推出16通道高压放大器 LSP2916是业界首枚16通道高电压放大器芯片,可用于基于MEMS技术的全光学交换应用中 |
2001-07-05 |
| Karl Suss公司扩大在法国的生产能力 法国Karl Suss公司是一家为微机电系统和光电市场生产倒装式芯片结合器的公司 |
2001-10-11 |
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