什么是NXP?
| NXP 是一家新近独立的半导体公司,由飞利浦公司创立,已拥有五十年的悠久历史,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线,以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。 |
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| NXP 使用安捷伦测试产品在CES上进行WiGig RFIC演示 安捷伦科技公司日前宣布旗下电子测试设备被NXP Semiconductors N.V.(恩智浦)选中,于 1 月10-13日在美国拉斯维加斯举行的国际消费类电子产品展览会上演示其适用于新一代通信和雷达产品的波束赋形技术。 |
2012-01-30 |
| 飞思卡尔传感器等产品线加入威凯特 IIC-China 2012参展商深圳市威凯特科技有限公司代理的产品以物联网嵌入式解决方案中需要用到的CORTEX-M0、M3、M4为核心,不断地增加同物联网相关的电子元件的产品线代理,目前代理产品线有CADEKA、ISOCOM 、NXP、NUVOTON等25条,最近又增加新的代理产品线飞思卡尔的传感器、ON的马达驱动IC、晶豪股份等。 |
2011-12-27 |
| 恩智浦推出集成USB驱动器的ARM Cortex-M0微控制器 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出LPC11U2x系列,这是业界首款基于ARM® Cortex™-M0处理器并集成USB驱动程序的微处理器。 |
2011-12-15 |
| 恩智浦出货世界速度最快的ARM Cortex-M4及Cortex-M3微控制器 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI)近日发布LPC4300数字信号控制器(DSC),这是迄今为止业内速度最快的ARM® Cortex™-M4微控制器,其速度高达204MHz。 |
2011-12-14 |
| 恩智浦为车载网络开发汽车以太网收发器 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日宣布进军汽车以太网开发领域,成为首家在车载网络产品中采用博通 (Broadcom) BroadR-Reach®以太网技术的汽车半导体供应商。 |
2011-11-18 |
| 恩智浦NXP推出TSSOP和SO封装的Cortex-M0微控制器 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(NASDAQ:NXPI)日前宣布为其市场领先的ARM® Cortex™-M0 LPC1100系列微控制器推出新的低引脚数封装方案——SO20、TSSOP20、TSSOP28和DIP28。 |
2011-11-08 |
| 三大因素使得中国的电动汽车市场难以起飞 以电动/混合动力为代表的新能源汽车市场给人的感觉始终是“雷声大,雨点小”。那么,电动车成功的关键是什么?投资者的耐心、研发的投入、消费者的信心能否坚持到产业成熟的转折点?且听ADI和NXP汽车专家如何分说。 |
2011-10-24 |
| 多方加入Cortex-M4 MCU混战,通用内核时代是否已到来? 继Freescale、NXP陆续推出基于ARM Cortex-M4内核的微控制器产品之后,ST日前又点燃了“一把熊熊烈火”,把本已混战不堪的32位MCU市场搅得更加火热。各方都采用了什么看家本领? |
2011-10-21 |
| 明年可控硅供应将趋于平稳,价格趋势是稳中有降 随着新应用的不断产生(如太阳能和风能),使得近些年来可控硅器件的市场仍在不断地稳步增长。目前,可控硅器件的主要供应商则包括IXYS、Vishay、ST、NXP、Semikron、Onsemi等。随着产能的增加和市场的变化,估计明年的可控硅产品供应会趋于平稳,价格会从明年初的高位趋于稳中有降。 |
2011-09-23 |
| NXP高性价比AD/DA助力中国移动市场 近日,某移动运营商3G小功率光纤直放站招标整体价格集体跳水, 此次的招标无疑会成为一个标杆,给市场传递信号: 无论是做何制式的产品,价格都会一路走低。迫于成本压力,各厂商都在寻求低成本方案,以确保在新一轮的价格竞争中保持优势。 |
2011-08-12 |
| DXY推出NXP小体积宽带高线性可变增益放大器BGA7204参考设计 BGA7204为NXP高线性可变增益放大器(VGA),内部集成了数字衰减器和放大器,可以极大简化电路面积,支持串行和并行数字接口进行增益调节。 |
2011-08-11 |
| DXY鼎芯全力推广NXP移动通信各频段最新LNA NXP(恩智浦半导体)近期推出适用于移动通信领域的低噪声放大器系列,该系列产品可以全面覆盖现今移动通信的CDMA,GSM,CDMA2000,WCDMA,LTE,WIMAX等各种制式…… |
2011-08-10 |
| DXY鼎芯在CMMB市场推广高性能LDMOS及LNA NXP推出的低噪放BGU7003,经DXY的大力推广,已经成功应用于TD+CMMB手机的有源内置天线之中,并有国内知名厂家大批量生产面市。 |
2011-08-10 |
| DXY鼎芯携手研通高频推广其核心专利技术的微波器件 深圳DXY鼎芯是研通高频国内的正式代理商,是一家专业的方案设计与集成电路供应商。DXY将研通产品与NXP的LDMOS结合,成功推出完整方案,已经与多家海内外著名通信企业建立了长期稳定的合作。 |
2011-08-09 |
| NXP紧凑型电源管理解决方案推动便携式设备小型化 恩智浦半导体NXP 日前宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装占位面积仅有2 x 2 mm,高度仅为0.65 mm,专门针对诸如移动设备等高性能消费产品的小型化发展趋势而设计。 |
2011-08-17 |
| 物联网走出概念,进入实质商业应用阶段 商业化的物联网(IoT)应用已逐渐在中国兴起,我们看到许多有关物联网的应用已经到来,并在多个领域如采矿、交通控制、物流管理和自动抄表等领域投入批量生产。NXP甚至将物联网的概念带进照明领域,最近推出了GreenChip智能照明解决方案。 |
2011-06-22 |
| 恩智浦推出集成LCD图像控制器的LPC1788微控制器 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXP)近日发布了LPC1788微控制器,这是业界首款采用ARM® Cortex™-M3技术且集成LCD控制器的MCU,目前已批量上市。LPC178x系列拥有最高96KB片上SRAM以及32位外接存储器接口,帮助客户轻松实现低成本、高质量的图像应用。LPC178x系列支持众多图像显示面板,是工业自动化、销售网点和医疗诊断应用的理想选择。 |
2011-06-08 |
| “谷歌钱包”将会成功的五大理由 近日Google公司推出了开放式移动交易平台“Google Wallet(谷歌钱包)”,使用户可以通过手机上的NFC功能轻松实现类似借记卡、交通卡的电子支付行为。作为该项目重要的技术合作伙伴之一,NFC芯片供应商恩智浦半导体公司智能识别事业部销售与市场副总裁Steve Owen日前接受《国际电子商情》记者采访,深入讲解了NFC手机的广阔应用前景,并指出“谷歌钱包”将会成功的五个理由…… |
2011-06-07 |
| 照明先行——恩智浦开启“物联网”计划 恩智浦将以基于IP的照明应用,推动‘物联网’(Internet of things)的发展。 NXP正在整合其无线IP连接技术,与高效节能照明技术,这意味着以后照明灯具,都可透过智能手机在远程调节亮度、开启或关闭。 |
2011-05-23 |
| NXP新品给力,推进工业、仓库和路灯应用效率踏上新台阶 NXP近日宣布,其广泛的GreenChip SSL产品系列又迎来了一名新成员 —— GreenChip SSL4101控制器IC,该产品将固态LED照明电源的专业级性能提升到一个全新的高度。它以高达94%的效率水平提供了专业级解决方案…… |
2011-04-29 |
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