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2010年07月26日
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国民技术选择Cadence作为先进工艺系统SOC设计的优选供应商
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Cadence日前宣布，中国领先的无工厂IC设计企业国民技术股份有限公司在对Cadence® Virtuoso®、Encounter®、以及系统级封装（SiP）技术进行了缜密的评估后，认为Cadence技术和方法学的强大组合，可帮助国民技术更好地实现在先进工艺条件下，复杂的系统级SOC的高品质设计。
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2010年07月21日
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TI多核SoC架构先声夺人，浮点定点功能兼备
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过去泾渭分明的通信网络和互联网正快速融合以满足移动设备的需求。TI宣布推出一款多核片上系统架构C6x，有望为无线设备供应商提供兼顾成本和功耗的高性能设计平台。
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2010年07月15日
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杭州国芯“数字电视SoC芯片”获国家财政支持
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近日，工信部“核高基”重大专项实施管理办公室下达了《关于下达核高基重大专项2009年启动课题2010年度第一批中央财政资金的通知》(工信专项一简[2010]65 号)(以下简称《通知》)。杭州国芯科技股份有限公司作为课题牵头单位申报的“数字电视SoC芯片”项目，获得中央财政资金的立项支持。
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2010年07月06日
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解析创新高精度数据采集SoC设计方案
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随着地球资源日趋减少，人们越来越需要通过信息寻找节约资源的方法和途径，以至于许多经济学家和科学家将信息视为新概念能源。
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2010年06月24日
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十问Chris Rowen：听微处理器大师讲SoC设计的前世今生
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即便放眼整个IC行业，像Chris Rowen博士这般爱谈技术，同时又可以讲得如此深入浅出的，着实少见。他可以一边举起手中的iPhone做各种演示，也可以拿起随手拾见的小纸条写写画画来加强语气。他咬字无比清晰准确（尤其在诸如Interestingly或者particularly这类副词的时候会读得缓慢甚而产生了某种韵律感），似乎是在运用一种类似于诗人诵诗，抑或冒险家在众人面前娓娓道来诸多奇迹的情绪和语气，来描述那些SoC设计的理念。很神奇。
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2010年05月18日
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低功耗蓝牙v3.0 + EDR SoC鼠标方案,降低30%~60%休眠消耗电流
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创杰科技股份有限公司（ISSC）日前发布一款低功耗蓝牙v3.0 + EDR SoC鼠标方案: IS1652N (蓝牙v 3.0是蓝牙协会继v2.1之后推出的新规格) 。
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2010年05月13日
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芯原携手On2硅验证视频解决方案共同拓展SoC平台
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近日，芯原股份有限公司(以下简称“芯原”)，世界级的ASIC设计代工和客户SoC解决方案的供应商，与On2技术芬兰Oy公司(以下简称“On2芬兰”)，嵌入式视频编解码IP核的技术领导者共同宣布On2芬兰的多格式视频编解码解决方案将加入芯原庞大的系统级IP库，双方将就此展开全面合作。
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2010年05月11日
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加速高效SoC设计，Tensilica中国区研讨会专家支招
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业界领先的可配置处理器IP供应商Tensilica将于5月26日在上海举办其在中国地区的首次技术研讨会。届时Tensilica公司创始人及CTO，在美国硅谷享有声誉的Chris Rowen博士，移动多媒体方案市场总监Larry Przywara将与大家探讨Tensilica公司的ATLAS LTE架构以及在SoC设计中增加音频处理时需要考虑的最重要的事项。
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2010年03月25日
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TI推出可为智能分析提供视觉协处理器的网络摄像机SoC
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可支持全高清 (HD) 分辨率的最新 DMVA1 IP网络摄像机片上系统 (SoC)。通过为设计增加智能视频功能，该解决方案将掀起视频监控市场一轮重大的创新热潮。
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2010年03月04日
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芯海科技衡器SoC适用于太阳能人体秤
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芯海科技最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机功耗与工作功耗，并降低整体实现成本。芯海科技的CSU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于开发太阳能电子秤，为衡器厂商在保证人体秤测量精度的同时降低功耗，实现更高级的人体秤运用。
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2010年02月09日
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芯海科技新款SoC计量芯片树立低功耗高性能衡器设计新标杆
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芯海科技，中国领先的高性能模拟、模数混合集成电路设计解决方案供应商，最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机功耗与工作功耗，并降低整体实现成本。芯海科技的CSU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于开发太阳能电子秤，为衡器厂商在保证人体秤测量精度的同时降低功耗，实现更高级的人体秤运用。
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2009年12月23日
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MIPS与Tensilica计划在CES上演示Android平台SoC设计
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为家庭娱乐、通信、网络和便携式多媒体市场提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司(MIPS Technologies)与Tensilica公司携手推动流行的Android平台上的系统级芯片(SoC)的设计活动。通过双方的合作，MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32TM处理器内核和Tensilica的HiFi 2音频DSP的设计，将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上进行联合演示。
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2009年12月03日
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欧思电子为音响器材推出多媒体音频编解码SoC OPT5256
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香港应用科技研究院（应科院）伙拍欧思电子有限公司（欧思电子），已成功开发出先进的多媒体音频编解码系统级芯片（OPT5256），可以支持不同音乐制式的编译码及音频效果后处理。
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2009年11月05日
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ST创新SoC STDP8028简化多媒体显示器设计
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意法半导体（ST）率先推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的单片解决方案。新产品支持全高清信号源，如蓝光播放器，同时还提供完整的模拟音视频接口。
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2009年11月05日
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ST高清显示屏SoC方案整合DisplayPort和HDMI接收器
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消费电子IC厂商意法半导体(ST)率先推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的单芯片解决方案。新产品支持全高清信号源，如蓝光播放器，同时还提供完整的模拟音视频接口。
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2009年11月03日
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Broadcom推出BCM2074x蓝牙头戴式耳机SoC
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Broadcom（博通）公司近日宣布，推出第四代先进的蓝牙头戴式耳机单芯片系统（SoC）解决方案，该解决方案为富有吸引力的下一代头戴式耳机设计提供了一个最节省功率的平台，同时提供优质音频质量。
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2009年10月20日
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瑞萨与松下联手开发领先SoC工艺
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瑞萨科技公司与松下公司共同宣布，在瑞萨那珂分部集中精力联合开发领先的SoC工艺技术，并将其28-32nm工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部，两家公司正通过致力于对300nm晶圆产品线的联合开发和提供联合开发结构，进行28nm工艺技术的开发，旨在不久的将来将其投入批量生产。
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2009年10月08日
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上海普然宽带接入SoC获得MIPS处理器授权
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为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司宣布，为宽带接入市场提供固网解决方案的知名供应商普然通讯技术(上海)有限公司已获得MIPS32TM24KEc Pro Series处理器内核授权。普然将利用这一灵活和高性能的24KEc内核，为亚太地区xDSL和EPON局端及客户端设备开发宽带接入系统级芯片(SoC)。
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2009年09月09日
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NXP推出全集成45纳米机顶盒SoC平台PNX847x/8x/9x
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日推出了新款高度集成的片上系统(SoC)产品系列，为全球卫星电视、有线电视和IPTV网络使用的主流硬盘数字录像机(HD DVR)和机顶盒平台提供一整套高性能解决方案。
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2009年09月02日
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虹晶借特许65nm低功耗强化制程再度提升SoC性能
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虹晶科技宣布，即日起提供基于特许半导体65纳米低功耗强化(65nm Low Power Enhanced, 65nm LPe)制程之系统单芯片平台解决方案(SoC Platform Solution)。此一解决方案不但可以再进一步降低芯片功耗，并再度提升芯片性能表现，克服以往功耗与性能相互牵制的难题。
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