SoC是什么意思
SoC是英文System on a Chip的缩写，翻译成中文意思是系统级芯片，也有称片上系统。SoC是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
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| AMD：平板市场，我来啦！ 超微(AMD)稍早前在年度分析师会议上发布了两款平板专用低功耗处理器，并揭示该公司的CPU发展蓝图及最新的SoC策略。另外，AMD也展示了超轻薄笔电(ultrabook)设计，并表示可比英特尔的本本售价低100美圆以上。 |
2012-02-09 |
| 惠瑞捷连续第三年荣膺 VLSI Research 五星级客户满意度大奖 爱德万集团旗下公司惠瑞捷在 VLSI Research的 2011 年芯片制造设备客户满意度调查中连续第三年获得五星级大奖。在今年荣获五星级大奖的 14 家半导体设备公司中，惠瑞捷再次成为唯一的系统级芯片 (SOC) 和存储器测试设备制造商。 |
2012-02-03 |
| 北京新岸线公司手机SoC采用Arteris FlexNoC Interconnect与C2C技术 Arteris, Inc.近日宣布，该公司FlexNoC Interconnect IP已授权予大陆成长最快速且最具创新力的系统暨芯片业者之一的北京新岸线公司。 |
2012-02-02 |
| CSR多功能SoC平台为宇达电通PND产品系列助力 CSR plc日前宣布，移动GPS设备生产商Mio宇达电通（Mio）进一步拓展与CSR的战略合作，并部署CSR基于SiRFatlasV SoC和TriG RF的平台，以便为Mio的新一代便携导航设备（PND）系列提供多媒体和导航功能。 |
2012-02-02 |
| Tensilica发布应用于智能手机和家庭娱乐系统的HiFi 3 DSP Tensilica今日宣布，推出用于（SoC）片上系统设计的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。 |
2012-01-19 |
| Tensilica HiFi音频DSP支持Dolby Volume Tensilica今日宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby® Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC（片上系统）设计，其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。 |
2012-01-18 |
| Marvell荣膺《电子系统设计》2012最佳平板电脑参考设计奖 美满电子科技（Marvell)宣布，Marvell® Avastar™ 88W8797 802.11n双频Wi-Fi芯片系统（SoC）荣登2012年《电子系统设计》杂志“原创系统设计”榜单，荣获“最佳平板电脑参考设计奖”。 |
2012-01-17 |
| Maxim推出面向消费类市场的高集成度TINI系列解决方案 Maxim Integrated Products, Inc 推出面向消费类应用的高集成度TINI SoC和编解码器。TINI具有无可比拟的超高集成度，使系统设计人员能够释放大量空间，用于智能电话、平板电脑、智能电视、家用监控摄像头等产品的新增功能。 |
2012-01-16 |
| Mindspeed将以约7500万美元收购Picochip Mindspeed科技有限公司日前宣布：该公司已签署一项收购英国Picochip有限公司的最终协议，后者是一家领先的小蜂窝基站用集成系统级芯片（SoC）解决方案供应商。该项收购的价格大约为5180万美元，外加一笔潜在的、最高为2500万美元的、于2013公历年第一季度支付的、基于经营业绩的待付收购款项。 |
2012-01-09 |
| 新唐科技率先推出采用ARM技术的音频系统单芯片 新唐科技为全球消费性及计算机应用半导体领导供货商，于今日正式宣布，推出业界首先采用32位ARM® Cortex™-M0微控制器核心的ChipCorder® ISD9160系统单芯片（system-on-a-chip，简称“SOC”）。 |
2011-12-29 |
| 泰斗微电子荣获第六届“中国芯”评选之“最具潜质奖” 2011年12月16日，2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼在济南举行，专业卫星导航核心芯片、模组及解决方案供应商东莞市泰斗微电子科技有限公司的拳头产品“TD1002A北斗/GPS双模基带SoC芯片”一举夺得大会设立的“最具潜质奖”。 |
2011-12-21 |
| 德州仪器面向云RAN应用及网络服务器扩展KeyStone多核架构 日前，德州仪器 (TI) 宣布扩展其面向新兴云无线接入网络 (C-RAN) 应用与网络服务器开发人员的KeyStone 多核架构，确保其市场领先基站片上系统 (SoC) 解决方案继续在无线产业中保持领先地位。 |
2011-12-09 |
| SpringSoft导入Laker Blitz产品，以芯片终端整合应用为目标 全球IC设计的EDA供货商SpringSoft日前宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。 Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率，适用于大量数据需求的设计， 如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片 (System-on-chip, SOC)和内存芯片设计。 |
2011-12-01 |
| ARM SoC宣布在新竹成立第11个研发中心 ARM今年在全球约出货70亿颗处理器系统单芯片（SoC），有一半由台湾生产，显见台湾扮演先进技术工程的重要枢纽，因此安谋也决定在竹科正式成立安谋新竹设计中心，这将是安谋在全球成立的第11个研发中心。 |
2011-11-21 |
| ST发布首款通过Irdeto认证的电视系统级芯片 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片（SoC）开发商意法半导体（ST）宣布Freeman Premier系列电视系统级芯片通过全球领先的软件安全媒体科技公司Irdeto的安全应用认证。 |
2011-11-17 |
| Sequans新款LTE SoC采用MIPS处理器 为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）宣布，4G 芯片制造商 Sequans Communications 在其新款 LTE SoC 中采用 MIPS TM 处理器。 |
2011-11-14 |
| 虹晶携手GLOBALFOUNDRIES，ICCAD展出完整设计服务 虹晶将在2011 ICCAD展出完整SoC设计服务，包含提供完整IP硅智财、ARM高阶设计平台服务，以及创新的高效能整合流程，通过最大投资法人GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)的高阶制程，为客户提供完整的SoC设计。 |
2011-11-11 |
| CSR将定位技术提升至新的水平 CSR, Plc.日前强化了其在移动和汽车定位市场的领先地位，发布了下一代SiRFstarV架构、SiRFprimaII SoC汽车娱乐信息平台和SiRFusion端对端定位平台。 |
2011-11-09 |
| 采用NVIDIA Kal-El，华硕“四芯”变形金刚平板登场 华硕总裁施崇棠透露，众所期盼的NVIDIA Kal-El四核心SoC，将出现在11月9日上市的华硕Transformer平板中。 |
2011-10-27 |
| IntegrIT DSP数学库可用于Tensilica的基带DSPs Tensilica近日宣布，全球领先的DSP（数字信号处理）软件解决方案供应商IntegrIT的NatureDSP数学库，目前可用于Tensilica ConnX BBE16基带DSP的片上系统（SOC）设计。 |
2011-10-14 |
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