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2009年06月30日
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TI面向高速数据采集应用推出ADS8284/54 SoC
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款片上系统 (SoC) 解决方案，使客户能够轻松开发出适用于高速数据采集、自动测试设备以及医疗成像等高精度应用的超高性能模数转换器 (ADC) 前端。
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2009年06月23日
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摩威科技推出MV2001G移动数字电视接收SOC
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摩威科技(MAVRIX TECHNOLOGY, INC.)近日对外宣布，支持中国移动多媒体广播标准CMMB，数字音频广播标准DAB，以及国际移动电视标准T-DMB，DVB-T/DVB-H的MV2001G移动数字电视接收芯片将于近期投放市场。
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2009年06月11日
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瑞萨科技推出SH-NaviJ系列SoC SH77722
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瑞萨科技公司(Renesas)5月7日宣布推出SH-NaviJ系列第二阶段产品——面向小型便携式导航系统和低端至中端仪表板安装汽车导航系统的SH77722(SH-NaviJ2)SoC(片上系统)。SH77722具有更高的性能，提高了简便易用性，并且实现了小型化。
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2009年06月01日
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SoC将是未来无线网络应用中家用基站的核心
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适用于少量用户场合的小型蜂窝基站—家用基站已于近期问世，将成为实现无线数据服务的关键技术，正如Analysys的Alastair Brydon博士所言，“家用基站具备改变电信产业的潜力”。
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2009年05月07日
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TI畅谈“口袋科技”，展望SoC时代演进蓝图
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采用多种专利技术在同一芯片上集成一个系统或子系统，并要求具备模拟、数字及RF的通用工艺，各种连接接口和终端设备系统的专业性能。SoC技术丰富了我们口袋中的电子产品，它已深入我们生活的方方面面，从工作到娱乐、从安全到健康，SoC带来便携趋势，技术的创新在改变着世界。
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2009年05月05日
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北大微处理器研发中心SoC平台采用Vivante GPU架构
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Vivante公司宣布中国北京大学微处理器研究开发中心已选择将Vivante 2D/3D GPU IP技术用于其单芯片PC SoC平台中，从而使价格适中的学校3C计算机实现符合OpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1和OpenVG标准的制图功能。
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2009年04月28日
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OMNIVISION推出汽车成像SOC OV7960/2
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OmniVision Technologies, Inc.近日发布的最新 AutoVision 成像解决方案可满足汽车业对辅助驾驶系统应用(如倒车摄像头和后视镜死角监视系统)更高成像效果的要求。1/4 英寸的超小巧 OV7960 和 OV7962 型号可提供优异的低光性能 (<0.01/lux)，并采用全球最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封装，其体积比同类 CMOS 装置减少近 50%。
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2009年04月22日
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升迈发布高度整合的影音串流SoC GM8185
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升迈科技(Grain Media)4/22~24于台北南港世贸举行的第十二届台北国际安全博览会(SecuTech Expo)中，发布了其高分辨率影音串流单芯片GM8180，以及4/8/16-ch D1 DVR解决方案GM8185。
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2009年04月20日
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瑞萨推出用于数字电视的SoC R8J66957BG/5BG
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瑞萨(Renesas)科技公司日前宣布针对北美洲市场推出2款新型的、用于LCD数字电视的片上系统(SoC)器件。该器件主要负责处理主信号处理任务，包括数字广播信号解调到LCD面板的信号输出。R8J66957BG支持Full HD分辨率，而R8J66955BG则支持WXGA分辨率。
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2009年04月16日
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希图视鼎Jazz媒体处理器SoC选用Vivante GPU IP
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Vivante Corporation(图芯芯片技术公司)宣布，用于呈现网络富媒体内容的硅和软件解决方案供应商希图视鼎科技有限公司 (C2 Microsystems, Inc.) 已经选择 Vivante GPU IP 技术为其高性能系统芯片 (SoC) 媒体处理器带来功能丰富的图形用户界面 (GUI) 和屏幕显示功能。
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2009年03月11日
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富士通推出图形控制器SoC MB86298
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富士通(Fujitsu)微电子(上海)有限公司近日宣布推出一款新型图形控制器片上系统(SoC)，用于汽车信息娱乐系统，如：下一代汽车导航和数字仪表板。
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2009年03月04日
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中国IC设计外包翘楚专注于芯片定制方案与SoC一站式服务
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2001年创立的芯原曾经入选EETimes全球60家最具潜力半导体初创公司，而其于2006年中收购LSI的ZSP数字信号处理业务更为业界津津乐道。在IIC2009展会上，这家ASIC设计外包公司向专业观众展现了其非凡实力。
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2009年02月20日
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SiS发布高整合DTV专用SoC芯片SiS328
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硅统科技(SiS)针对高分辨率HDMI数字液晶电视发布一款全新美规(ATSC)系统单芯片(SoC)──SiS328，该组件采用硅统研发的第六代数位原生影像处理引擎(DNVE)技术，可制造出高画质、高分辨率的数字液晶电视。
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2009年02月17日
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科胜讯推出多功能打印机SoC CX92125
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科胜讯(Conexant)系统公司推出为具有传真、扫描、彩色和单色复印功能的中低端喷墨和激光多功能打印机(multifunction printer-MFP)成本优化的新型系统级芯片(SoC)控制器，扩展了其影像产品组合。CX92125支持彩色LCD和以太网及无线网络等连接选择。
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2009年02月17日
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SoC开发成本高涨，Synopsys快速原型设计平台帮助企业降低风险
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与全球低迷经济环境形成鲜明对比的是，SoC芯片开发成本的不断增加，投资开销日益高涨，这对SoC芯片的验证提出了重大挑战。如何以低成本、低投入快速的实现原型设计对于芯片厂商来说显得意义非凡。Synopsys日前推出了其扩展型Confirma快速原型平台。
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2009年02月09日
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瑞萨推出SH7776汽车信息终端SoC
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瑞萨(Renesas)科技公司近日宣布推出SH7776(SH-Navi3)——面向从汽车导航系统演变而来的新一代高性能汽车信息终端、具有片上增强型图形功能和高性能图像识别处理功能的双核片上系统(SoC)器件。
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2009年02月06日
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S2C推出SoC原型产品Virtex-5 TAI Logic Module
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S2C最新一代Virtex-5 TAI Logic Module有广泛的使用灵活性，如：支持多种电压配置、可编程板载时钟源、双DDR2 SO-DIMM插座。该产品运用最新Xilinx Virtex5-LX系列FPGA，拥有720个专用 输入输出管脚，使其具有高度扩展性，这些管脚同样也可以配置成LVDS差分信号。
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2009年01月21日
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Tensilica支持Carbon的SOC Designer仿真平台
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Carbon Design Systems公司和Tensilica公司日前宣布，已将Tensilica处理器模型集成到Carbon公司SoC Designer平台上。Tensilica处理器已经被完全集成到了SoC Designer平台上，能够帮助用户执行精确的架构分析和芯片前的固件开发。
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2009年01月01日
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斗艳短距离无线网络市场，SoC、双芯片各具优势
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在家庭、建筑自动化、远程控制、工业监控以及物流等领域广泛应用的短距离无线网络技术正越来越受关注。
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2008年12月12日
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研华SoC EVA-X4150和EVA-X4300降低板卡设计复杂性
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研华(Advantech)宣布推出两款新的芯片系统产品(SoC)—EVA-X4150和EVA-X4300。研华SoC解决方案将完善的功能和丰富的I/O整合于一体，可降低板卡设计复杂性，缩短产品开发周期。研华SoC可在没有散热设计的情况下在很大的温度范围内工作，对各种嵌入式应用来说是理想的x86 SoC。
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