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2010年03月04日
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芯海科技衡器SoC适用于太阳能人体秤
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芯海科技最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机功耗与工作功耗，并降低整体实现成本。芯海科技的CSU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于开发太阳能电子秤，为衡器厂商在保证人体秤测量精度的同时降低功耗，实现更高级的人体秤运用。
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2010年02月09日
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芯海科技新款SoC计量芯片树立低功耗高性能衡器设计新标杆
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芯海科技，中国领先的高性能模拟、模数混合集成电路设计解决方案供应商，最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低电子衡器、精密测量及控制系统的待机功耗与工作功耗，并降低整体实现成本。芯海科技的CSU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于开发太阳能电子秤，为衡器厂商在保证人体秤测量精度的同时降低功耗，实现更高级的人体秤运用。
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2009年12月23日
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MIPS与Tensilica计划在CES上演示Android平台SoC设计
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为家庭娱乐、通信、网络和便携式多媒体市场提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司(MIPS Technologies)与Tensilica公司携手推动流行的Android平台上的系统级芯片(SoC)的设计活动。通过双方的合作，MIPS科技和Tesilica将协助厂商加速设计出基于Android的新型家庭娱乐和移动消费产品。一款集成了MIPS32TM处理器内核和Tensilica的HiFi 2音频DSP的设计，将于2010年1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上进行联合演示。
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2009年12月03日
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欧思电子为音响器材推出多媒体音频编解码SoC OPT5256
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香港应用科技研究院（应科院）伙拍欧思电子有限公司（欧思电子），已成功开发出先进的多媒体音频编解码系统级芯片（OPT5256），可以支持不同音乐制式的编译码及音频效果后处理。
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2009年11月05日
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ST创新SoC STDP8028简化多媒体显示器设计
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意法半导体（ST）率先推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的单片解决方案。新产品支持全高清信号源，如蓝光播放器，同时还提供完整的模拟音视频接口。
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2009年11月05日
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ST高清显示屏SoC方案整合DisplayPort和HDMI接收器
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消费电子IC厂商意法半导体(ST)率先推出整合DisplayPort 1.1a和HDMI 1.3接收器的单芯片解决方案。新产品支持全高清信号源，如蓝光播放器，同时还提供完整的模拟音视频接口。
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2009年11月03日
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Broadcom推出BCM2074x蓝牙头戴式耳机SoC
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Broadcom（博通）公司近日宣布，推出第四代先进的蓝牙头戴式耳机单芯片系统（SoC）解决方案，该解决方案为富有吸引力的下一代头戴式耳机设计提供了一个最节省功率的平台，同时提供优质音频质量。
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2009年10月20日
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瑞萨与松下联手开发领先SoC工艺
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瑞萨科技公司与松下公司共同宣布，在瑞萨那珂分部集中精力联合开发领先的SoC工艺技术，并将其28-32nm工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部，两家公司正通过致力于对300nm晶圆产品线的联合开发和提供联合开发结构，进行28nm工艺技术的开发，旨在不久的将来将其投入批量生产。
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2009年10月08日
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上海普然宽带接入SoC获得MIPS处理器授权
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为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司宣布，为宽带接入市场提供固网解决方案的知名供应商普然通讯技术(上海)有限公司已获得MIPS32TM24KEc Pro Series处理器内核授权。普然将利用这一灵活和高性能的24KEc内核，为亚太地区xDSL和EPON局端及客户端设备开发宽带接入系统级芯片(SoC)。
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2009年09月09日
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NXP推出全集成45纳米机顶盒SoC平台PNX847x/8x/9x
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日推出了新款高度集成的片上系统(SoC)产品系列，为全球卫星电视、有线电视和IPTV网络使用的主流硬盘数字录像机(HD DVR)和机顶盒平台提供一整套高性能解决方案。
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2009年09月02日
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虹晶借特许65nm低功耗强化制程再度提升SoC性能
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虹晶科技宣布，即日起提供基于特许半导体65纳米低功耗强化(65nm Low Power Enhanced, 65nm LPe)制程之系统单芯片平台解决方案(SoC Platform Solution)。此一解决方案不但可以再进一步降低芯片功耗，并再度提升芯片性能表现，克服以往功耗与性能相互牵制的难题。
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2009年08月17日
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CEVA DSP内核助力凌阳蓝光SoC实现7.1信道音频性能
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硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，台湾地区IC设计公司凌阳科技(Sunplus)已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP内核。
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2009年08月10日
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S2C与Japan Circuit合作开发下一代SoC原型验证系统
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S2C宣布，其与Japan Circuit 公司（一家高速PCB设计公司）进行合作, 针对Altera及Xilinx最新的FPGA器件,共同研发下一代高速SoC原型验证系统。
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2009年07月20日
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科胜讯以CX92735 SoC挺进“网络”数码相框市场
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科胜讯系统公司宣布按计划推出面向日益增长的“网络”数码相框和互动显示设备(IDA)市场的最新 SoC 系列首款产品。CX92735支持的先进功能包括流媒体内容、带有幻灯放映功能及 Wi-Fi、Bluetooth、以太网连接等的 MP3 音频播放等。
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2009年06月30日
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TI面向高速数据采集应用推出ADS8284/54 SoC
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款片上系统 (SoC) 解决方案，使客户能够轻松开发出适用于高速数据采集、自动测试设备以及医疗成像等高精度应用的超高性能模数转换器 (ADC) 前端。
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2009年06月23日
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摩威科技推出MV2001G移动数字电视接收SOC
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摩威科技(MAVRIX TECHNOLOGY, INC.)近日对外宣布，支持中国移动多媒体广播标准CMMB，数字音频广播标准DAB，以及国际移动电视标准T-DMB，DVB-T/DVB-H的MV2001G移动数字电视接收芯片将于近期投放市场。
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2009年06月11日
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瑞萨科技推出SH-NaviJ系列SoC SH77722
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瑞萨科技公司(Renesas)5月7日宣布推出SH-NaviJ系列第二阶段产品——面向小型便携式导航系统和低端至中端仪表板安装汽车导航系统的SH77722(SH-NaviJ2)SoC(片上系统)。SH77722具有更高的性能，提高了简便易用性，并且实现了小型化。
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2009年06月01日
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SoC将是未来无线网络应用中家用基站的核心
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适用于少量用户场合的小型蜂窝基站—家用基站已于近期问世，将成为实现无线数据服务的关键技术，正如Analysys的Alastair Brydon博士所言，“家用基站具备改变电信产业的潜力”。
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2009年05月07日
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TI畅谈“口袋科技”，展望SoC时代演进蓝图
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采用多种专利技术在同一芯片上集成一个系统或子系统，并要求具备模拟、数字及RF的通用工艺，各种连接接口和终端设备系统的专业性能。SoC技术丰富了我们口袋中的电子产品，它已深入我们生活的方方面面，从工作到娱乐、从安全到健康，SoC带来便携趋势，技术的创新在改变着世界。
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2009年05月05日
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北大微处理器研发中心SoC平台采用Vivante GPU架构
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Vivante公司宣布中国北京大学微处理器研究开发中心已选择将Vivante 2D/3D GPU IP技术用于其单芯片PC SoC平台中，从而使价格适中的学校3C计算机实现符合OpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1和OpenVG标准的制图功能。
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